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1. (WO2006109857) 半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/109857    国際出願番号:    PCT/JP2006/307871
国際公開日: 19.10.2006 国際出願日: 07.04.2006
IPC:
H01L 23/12 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
出願人: ELPIDA MEMORY, INC. [JP/JP]; 2-1, Yaesu 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040028 (JP) (米国を除く全ての指定国).
WATANABE, Yuji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HOSOKAWA, Koji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TANIE, Hisashi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: WATANABE, Yuji; (JP).
HOSOKAWA, Koji; (JP).
TANIE, Hisashi; (JP)
代理人: IKEDA, Noriyasu; The 3rd Mori Building 4-10, Nishishinbashi 1-chome Minato-ku, Tokyo 105-0003 (JP)
優先権情報:
2005-113413 11.04.2005 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
要約: front page image
(EN)An electronic component such as a semiconductor device wherein disconnection of wiring is prevented in a stress concentrating region of a surface layer wiring of a package. In the semiconductor device provided with a support pole (5), a normal wiring is not arranged in a region (7(A)), which is the stress concentrating region of a package substrate (2) in the vicinity of the support ball (5), and in a semiconductor chip edge region (7(B)) facing the support ball (5). A wiring (6(C)) is arranged at a distance from these regions or a wide wiring is arranged in these regions.
(FR)Composant électronique tel qu’un dispositif semi-conducteur, la déconnexion du câblage étant empêchée dans une région de concentration des contraintes du câblage de couche de surface d'une enveloppe. Dans le dispositif semi-conducteur selon l’invention équipé d’une tige de support (5), un câblage normal n’est pas disposé dans une région (7(A)) qui est la région de concentration des contraintes d’un substrat d’enveloppe (2) à proximité d'un bille de support (5), et une région de bord d'une puce en semi-conducteur (7(B)) faisant face à la bille de support (5). Un câblage (6(C)) est disposé à une certaine distance de ces régions ou un câblage large est disposé dans ces régions.
(JA)パッケージの表層配線の応力集中領域で配線の断線を防止することができる半導体装置などの電子部品を提供する。サポートボール5を配設した半導体装置において、パッケージ基板2の応力集中領域であるサポートボール5の近傍領域7(A)と、サポートボール5に対向する半導体チップの端部領域7(B)に通常配線を配置しない。これらの領域から離して配線6(C)を配設するか、これらの領域に幅広配線を配置する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)