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1. (WO2006109799) 金属導電膜とその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/109799    国際出願番号:    PCT/JP2006/307653
国際公開日: 19.10.2006 国際出願日: 11.04.2006
IPC:
H01B 13/00 (2006.01), H05K 3/12 (2006.01)
出願人: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD. [JP/JP]; 11-3, Shimbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1058716 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YUKINOBU, Masaya [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MURAYAMA, Yuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KATO, Kenji [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YUKINOBU, Masaya; (JP).
MURAYAMA, Yuki; (JP).
KATO, Kenji; (JP)
代理人: OSHIDA, Yoshitaka; Ginza bldg., 3-12, Ginza 3-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
優先権情報:
2005-115155 12.04.2005 JP
発明の名称: (EN) METAL CONDUCTIVE FILM AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
(FR) COUCHE CONDUCTRICE MÉTALLIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 金属導電膜とその製造方法
要約: front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a process for producing a metal conductive film in which using a conventional coating liquid for metal conductive film formation (metal microparticle colloid dispersion liquid), even when drying treatment or heating treatment is conducted at low temperature, a low value of resistance can be obtained by performing compression treatment; and provide a relevant metal conductive film. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] There is provided a process for producing a metal conductive film, characterized by including the steps of coating a base material with a coating liquid for metal conductive film formation whose main component is metal microparticles, drying the same and carrying out compression treatment to thereby form a metal conductive film on the base material.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une couche conductrice métallique selon lequel un liquide de revêtement conventionnel est utilisé pour la formation de couches conductrices métalliques (liquide de dispersion colloïdale à microparticules métalliques), même lorsque l'on effectue des traitements de séchage ou des traitements thermiques à basse température, et permettant l'obtention d'une faible valeur de résistance en effectuant un traitement de compression. L'invention concerne également une couche conductrice métallique correspondante. Ledit procédé de fabrication d'une couche conductrice métallique est caractérisé en ce qu'il comprend les étapes de revêtement d'un matériau de base avec un liquide de revêtement pour la formation de couches conductrices métalliques principalement composé de microparticules métalliques, de séchage desdites couches et de traitement de compression pour former ainsi une couche conductrice métallique sur le matériau de base.
(JA)【課題】 従来の金属導電膜形成用塗布液(金属微粒子コロイド分散液)を用い、低い温度で乾燥処理又は加熱処理をする場合であっても、圧縮処理を施すことにより、低抵抗値が得られる金属導電膜の製造方法、および金属導電膜を提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明に係る金属導電膜の製造方法は、金属微粒子を主成分とする金属導電膜形成用塗布液を用いて、基材上に塗布し、次いで乾燥した後、圧縮処理を施すことにより前記基材上に金属導電膜を形成することを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)