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World Intellectual Property Organization
1. (WO2006109566) 半導体装置

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/109566    国際出願番号:    PCT/JP2006/306326
国際公開日: 19.10.2006 国際出願日: 28.03.2006
H01L 23/50 (2006.01)
出願人: ROHM CO., LTD. [JP/JP]; 21, Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6158585 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YAMAGUCHI, Tsunemori [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YAMAGUCHI, Tsunemori; (JP)
代理人: INAOKA, Kosaku; c/o AI ASSOCIATION OF PATENT AND TRADEMARK ATTORNEYS, Sun Mullion NBF Tower, 21st Floor, 6-12, Minamihommachi 2-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5410054 (JP)
2005-112392 08.04.2005 JP
(JA) 半導体装置
要約: front page image
(EN)Disclosed is a semiconductor device which enables to easily perform a visual inspection of the bonded state between a lead and a land of wiring board. This semiconductor device comprises a lead which is characterized in that at least a part of the lower surface thereof is exposed from the lower surface of the encapsulation resin, while the end face thereof is exposed from the lateral surface of the encapsulation resin. The lower surface of the lead is provided with a groove which extends to the outer edge of the lead.
(FR)La présente invention décrit un dispositif à semi-conducteurs qui permet de réaliser facilement une inspection visuelle de l'état d'une liaison entre un fil et une plage de carte de câblage. Ledit dispositif à semi-conducteurs comprend un fil, caractérisé en ce qu'au moins une partie de sa surface inférieure est exposée à partir de la surface inférieure de la résine d'encapsulation, tandis que sa face d'extrémité est exposée à partir de la surface latérale de la résine d'encapsulation. La surface inférieure du fil est munie d'une rainure qui se prolonge sur le bord extérieur du fil.
(JA) リードと配線基板のランドとの接合状態を容易に外観検査することができる半導体装置を開示する。この半導体装置は、下面の少なくとも一部が封止樹脂の下面から露出し、かつ、端面が封止樹脂の側面から露出するリードを備える。このリードの下面に、そのリードの外端面に達する凹溝を有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)