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1. (WO2006109553) 実装基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/109553    国際出願番号:    PCT/JP2006/306090
国際公開日: 19.10.2006 国際出願日: 27.03.2006
IPC:
H05K 1/14 (2006.01)
出願人: ALPS ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 1-7, Yukigaya-Otsuka-cho, Ota-ku, Tokyo 1458501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OKAMOTO, Taiji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YOSHIDA, Shin [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
WATANABE, Akira [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
DONO, Koji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
CHIBA, Shuichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HIGUCHI, Tomoyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OKAMOTO, Taiji; (JP).
YOSHIDA, Shin; (JP).
WATANABE, Akira; (JP).
DONO, Koji; (JP).
CHIBA, Shuichi; (JP).
HIGUCHI, Tomoyuki; (JP)
代理人: NOZAKI, Teruo; Oak Ikebukuro Building 1-21-11, Higashi-Ikebukuro Toshima-ku, Tokyo 170-0013 (JP)
優先権情報:
2005-096874 30.03.2005 JP
発明の名称: (EN) MOUNTING SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DE MONTAGE
(JA) 実装基板
要約: front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a mounting substrate in which mounting density can be enhanced by effectively utilizing a free space formed in the opposing region of a semiconductor device and a mother substrate. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] Between a mother substrate (20) provided with a land electrode (22) and an auxiliary substrate (33) having an external connection electrode (33a) conductively connected with the land electrode (22), an interconnection substrate (40) having a predetermined thickness is interposed, thus connecting both electrodes and forming a free space (50) in the opposing region of the mother substrate (20) and the auxiliary substrate (33). When an electronic chip component (26) is arranged on at least one of the mother substrate (20) and the auxiliary substrate (33) in the free space (50), the free space (50), i.e. the opposing region, can be utilized effectively and mounting density can be enhanced.
(FR)La présente invention concerne un substrat de montage dans lequel la densité de montage peut être améliorée en utilisant efficacement un espace libre formée dans la région opposée d’un dispositif semi-conducteur et un substrat mère. Entre un substrat mère (20) équipée d'une électrode pastille (22) et un substrat auxiliaire (33) présentant une électrode de connexion externe (33a) connectée de façon conductrice avec l'électrode pastille (22), un substrat d'interconnexion (40) présentant une épaisseur prédéterminée est intercalé, connectant ainsi à les deux électrodes et formant un espace libre (50) dans la région opposée au substrat mère (20) et au substrat auxiliaire (33). Lorsqu’un composant de puce électronique (26) est disposé sur au moins un des substrats - substrat mère (20) ou substrat auxiliaire (33) - dans l'espace libre (50), l'espace libre (50), c.-à-d. la région opposée, peut être utilisé efficacement et la densité de montage peut être améliorée.
(JA)【課題】 半導体装置とマザー基板との対向領域内に形成される空きスペースを有効利用することにより、実装密度を高めることが可能な実装基板を提供する。 【解決手段】 ランド電極22が設けられたマザー基板20と前記ランド電極22に導通接続される外部接続電極33aを有する補助基板33との間に所定の板厚からなる中継基板40を介在させて両電極間を導通接続させるとともに前記マザー基板20と前記補助基板33とが対向する領域に空きスペース50を形成する。前記空きスペース50に、前記マザー基板20と前記補助基板33の少なくとも一方に設けられた電子チップ部品26を配置させるようにすると、前記対向領域である空きスペース50を有効的に利用することができ、実装密度を高めることが可能となる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)