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1. (WO2006109466) 内部電極パターンの形成方法とこれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/109466    国際出願番号:    PCT/JP2006/305683
国際公開日: 19.10.2006 国際出願日: 22.03.2006
IPC:
H01G 4/30 (2006.01), H01G 4/12 (2006.01)
出願人: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ABE, Fuyuki; (米国のみ).
OKUMURA, Shinya; (米国のみ).
TSUJIMURA, Takahiko; (米国のみ).
NAKAMURA, Kengo; (米国のみ).
NAGAI, Atsuo; (米国のみ)
発明者: ABE, Fuyuki; .
OKUMURA, Shinya; .
TSUJIMURA, Takahiko; .
NAKAMURA, Kengo; .
NAGAI, Atsuo;
代理人: IWAHASHI, Fumio; c/o Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi Osaka 5718501 (JP)
優先権情報:
2005-097408 30.03.2005 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR FORMING INTERNAL ELECTRODE PATTERN AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT USING SAME
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF D’ÉLECTRODE INTERNE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE CÉRAMIQUE MULTICOUCHE UTILISANT LEDIT PROCÉDÉ
(JA) 内部電極パターンの形成方法とこれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法
要約: front page image
(EN)A method for forming an internal electrode of a predetermined pattern comprising a step for forming a conductor layer (12) by applying a metal paste principally comprising a metal powder onto a first support (20), a step for forming a resin layer (13) of a negative pattern to the predetermined internal electrode pattern on a second support (30), a step for pressure-bonding the conductor layer (12) on the first support (20) with the resin layer (13) on the second support (30) while having them so arranged in layers as to face each other, and a step for separating the second support (30) from the pressure-bonded first support (20) wherein the predetermined internal electrode pattern (14) is formed on the first support (20) by transferring a conductor layer (121) of the negative pattern onto the second support (30). An extremely flat internal electrode pattern can be formed in a predetermined shape with high precision while suppressing variation in thickness.
(FR)L’invention concerne un procédé de fabrication d’une électrode interne de motif prédéterminé comprenant une phase de formation d’une couche conductrice (12) par application d’une pâte métallique contenant principalement une poudre de métal sur un premier support (20), une phase de formation d’une couche de résine (13) d’un motif négatif par rapport au motif d’électrode interne prédéterminé sur un second support (30), une phase de collage par pression de la couche conductrice (12) sur le premier support (20) avec la couche de résine (13) sur le second support (30) après les avoir disposées en couches pour les mettre face à face, et une phase de séparation du second support (30) à partir du premier support collé par pression (20) où le motif d’électrode interne prédéterminé (14) est formé sur le premier support (20) par transfert d’une couche conductrice (121) du motif négatif sur le second support (30). On peut obtenir un motif d’électrode interne extrêmement plat d’une forme prédéterminée avec grande précision en supprimant toute variation d’épaisseur.
(JA) 所定のパターン形状の内部電極を形成する方法であって、第1の支持体(20)上に金属粉末を主成分とする金属ペーストを塗布して導電体層(12)を形成するステップと、第2の支持体(30)上に所定の内部電極パターンに対してネガティブなパターン形状の樹脂層(13)を形成するステップと、第1の支持体(20)上の導電体層(12)と第2の支持体(30)上の樹脂層(13)とを対向するように重ね合わせて圧着するステップと、圧着された第1の支持体(20)から第2の支持体(30)を剥離するステップとを有し、ネガティブなパターン形状の導電体層(121)を第2の支持体(30)上に転写することで、第1の支持体(20)上に、所定の内部電極パターン(14)を形成する方法である。厚みバラツキが小さく極めて平坦な内部電極パターンを所定の形状で精度良く形成することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)