WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2006106723) フレキシブル銅張積層基板の製造方法及び多層積層体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/106723    国際出願番号:    PCT/JP2006/306447
国際公開日: 12.10.2006 国際出願日: 29.03.2006
IPC:
H05K 1/03 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), B32B 15/088 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
出願人: NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021 (JP) (米国を除く全ての指定国).
UENO, Makoto [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAKARABE, Taeko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MATSUSHITA, Yuji [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: UENO, Makoto; (JP).
TAKARABE, Taeko; (JP).
MATSUSHITA, Yuji; (JP)
代理人: NARUSE, Katsuo; 5th Floor, TKK Nishishinbashi Bldg., 11-5, Nishi-shinbashi 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
優先権情報:
2005-104156 31.03.2005 JP
2006-030635 08.02.2006 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING FLEXIBLE COPPER-CLAD LAMINATED SUBSTRATE AND MULTI-LAYER LAMINATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT STRATIFIÉ FLEXIBLE REVÊTU DE CUIVRE ET STRATIFIÉ MULTICOUCHE
(JA) フレキシブル銅張積層基板の製造方法及び多層積層体
要約: front page image
(EN)The purpose is to reduce the curling of a flexible cupper-clad laminated substrate which occurs when a resin solution is applied directly on an ultrathin copper foil with a heat-resistant carrier to form a resin layer on the substrate and then the carrier is peeled off. A method for producing a flexible copper-clad laminated substrate (6) having a resin layer (1) and an ultrathin copper foil (2), the method comprising, in an ultrathin copper foil with a heat-resistant carrier in which the ultrathin copper foil (2) is provided on the carrier (4) thorough a releasable layer (3), applying a resin solution onto the ultrathin copper foil, drying and thermally treating the resin solution to form the resin layer (1) which is composed of one or more layers on the ultrathin copper foil with the heat-resistant carrier, thereby producing a multi-layer laminate, and removing the carrier from the laminate. In the multi-layer laminate provided before the removal of the carrier, a force for causing the laminate to curl inwardly on the carrier-side is applied to the laminate and then the carrier is peeled off from the substrate. Thus, a flexible cupper-clad laminated substrate (6) can be produced which is reduced in the degree of curling.
(FR)L’invention permet de réduire le vrillage d’un substrat stratifié flexible revêtu de cuivre qui se produit lorsque l’on applique une solution de résine directement sur un film de cuivre ultra mince avec un porteur résistant thermiquement pour constituer une couche de résine sur le substrat, avant de détacher le porteur. Elle concerne un procédé de fabrication de substrat stratifié flexible revêtu de cuivre (6) ayant une couche de résine (1) et un film de cuivre ultra mince (2), le procédé consistant, dans un film de cuivre ultra mince avec un porteur résistant thermiquement dans lequel le film de cuivre ultra mince (2) est placé sur le porteur (4) par le biais d’une couche détachable (3), à appliquer une solution de résine sur le film de cuivre ultra mince, à sécher et à traiter thermiquement la solution de résine pour constituer la couche de résine (1) qui est composée d’une ou de plusieurs couches sur le film de cuivre ultra mince avec le porteur résistant thermiquement, pour ainsi produire un stratifié multicouche, et à retirer le porteur du stratifié. Dans le stratifié multicouche obtenu avant l’enlèvement du porteur, on applique au stratifié une force provoquant le vrillage du stratifié vers l’intérieur du côté du porteur, avant de détacher le porteur du substrat. On obtient ainsi un substrat stratifié flexible revêtu de cuivre (6), dont le degré de vrillage est réduit.
(JA) 耐熱性キャリア付き極薄銅箔上に樹脂溶液を直接塗工して樹脂層を形成した後、キャリアを引き剥がした際に生じるフレキシブル銅張積層基板のカール発生を抑制する。  キャリア4上に剥離層3を介して極薄銅箔2が形成されている耐熱性キャリア付き極薄銅箔の極薄銅箔上に、樹脂溶液を塗工し、乾燥、熱処理して耐熱性キャリア付き極薄銅箔に1層以上の樹脂層1を形成した多層積層体とし、その後、キャリアを剥離して樹脂層1と極薄銅箔2からなるフレキシブル銅張積層基板6を製造する方法において、剥離前の多層積層体に対して、キャリア側を内側にカールする力を生じさせ、その後、キャリアを剥離することによりカール量を抑制したフレキシブル銅張積層基板6を製造する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)