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1. (WO2006104264) 半導体装置及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/104264    国際出願番号:    PCT/JP2006/307288
国際公開日: 05.10.2006 国際出願日: 30.03.2006
予備審査請求日:    24.11.2006    
IPC:
H01L 21/52 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
出願人: PIONEER CORPORATION [JP/JP]; 4-1, Meguro 1-chome, Meguro-ku, Tokyo 1538654 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NAKADA, Tomonari [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NEGISHI, Nobuyasu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SAKEMURA, Kazuto [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: NAKADA, Tomonari; (JP).
NEGISHI, Nobuyasu; (JP).
SAKEMURA, Kazuto; (JP)
代理人: FUJIMURA, Motohiko; FUJIMURA PATENT BUREAU, Togeki Bldg. 1-1, Tsukiji 4-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040045 (JP)
優先権情報:
2005-100643 31.03.2005 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 半導体装置及びその製造方法
要約: front page image
(EN)A semiconductor device wherein an influence on a semiconductor chip due to an adhesive used for assembly is eliminated. The semiconductor device includes a substrate, a semiconductor chip brought into contact with the substrate on the substrate, and a plurality of wires whose both end sections are firmly bonded to the vicinity of a peripheral section of the semiconductor chip and a part of the substrate in the vicinity of the peripheral section, respectively. The semiconductor chip is fixed on the substrate with the wires.
(FR)Dispositif semi-conducteur, une influence sur une puce en semi-conducteur en raison d’un adhésif utilisé pour l’assemblage étant éliminée. Le dispositif semi-conducteur selon l’invention comprend un substrat, une puce en semi-conducteur mise en contact avec le substrat sur le substrat, et une pluralité de fils dont chaque extrémité est fermement reliée respectivement au voisinage d'une section périphérique de la puce semi-conductrice et à une partie du substrat dans le voisinage de la section périphérique. La puce en semi-conducteur est fixée au substrat par les fils.
(JA) 組立に用いられる接着剤の半導体チップに及ぼす影響を解消する半導体装置が開示される。この半導体装置によれば、半導体装置は、基板と、基板上に接触する半導体チップと、各々の両端部が半導体チップの周縁部近傍及び周縁部近傍の基板の部分にそれぞれ固着された複数のワイヤと、を含み、ワイヤによって半導体チップが基板上に固定されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)