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1. (WO2006104151) ウエハダイシング用粘着テープおよびそれを用いたチップの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/104151    国際出願番号:    PCT/JP2006/306309
国際公開日: 05.10.2006 国際出願日: 28.03.2006
IPC:
H01L 21/301 (2006.01), C09J 4/02 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01)
出願人: THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 6-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YABUKI, Akira [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YANO, Syozo [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YABUKI, Akira; (JP).
YANO, Syozo; (JP)
代理人: IIDA, Toshizo; ISHII Bldg. 3F 1-10, Shimbashi 3-chome Minato-ku Tokyo 105-0004 (JP)
優先権情報:
2005-095810 29.03.2005 JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE TAPE FOR WAFER DICING AND CHIP MANUFACTURING METHOD USING SAME
(FR) BANDE ADHESIVE POUR DECOUPAGE EN DES DE TRANCHES ET PROCEDE DE FABRICATION DE PUCES L’UTILISANT
(JA) ウエハダイシング用粘着テープおよびそれを用いたチップの製造方法
要約: front page image
(EN)An adhesive tape for wafer dicing is provided with an adhesive layer on a base material film. The adhesive layer is composed of two or more layers, and a resin composition constituting either adhesive layer includes a radiation polymerization compound. A content of the radiation polymerization compound in the resin composition constituting an outermost layer of the adhesive layer and that in a resin composition constituting the inner side adhesive layer are different to a degree to sufficiently transmit a stress applied on the base material film to the outermost layer after the radiation irradiation to separate the layer from a chip. A chip manufacturing method using such adhesive tape is also provided.
(FR)L’invention concerne une bande adhésive pour le découpage en dés de tranches dotée d’une couche adhésive sur un film de matériau de base. La couche adhésive est formée de deux couches ou plus, et une composition de résine formant l’une ou plusieurs couches inclut un composé de polymérisation par rayonnement. La teneur du composé de polymérisation par rayonnement dans la composition de résine formant la couche la plus extérieure de la couche adhésive et celle d’une composition de résine formant la couche adhésive intérieure sont suffisamment différentes pour transmettre une contrainte appliquée sur le film de matériau de base vers la couche la plus extérieure après irradiation par un rayonnement afin de séparer la couche d’une puce. L’invention concerne également un procédé de fabrication de puce utilisant une telle bande adhésive.
(JA) 基材フィルム上に粘着剤層が設けられたウエハダイシング用粘着テープであって、該粘着剤層は2層以上からなり、いずれの粘着剤層を構成する樹脂組成物も放射線重合性化合物を含有するとともに、粘着剤層の最外層を構成する樹脂組成物における放射線重合性化合物の含有量と内側の粘着剤層を構成する樹脂組成物におけるそれが、基材フィルムに印加した応力が放射線照射後の最外層に十分に伝わり、該層とチップを剥離するに十分な程度に異なるウエハダイシング用粘着テープ、およびそれを用いたチップの製造方法。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)