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1. (WO2006103949) フリップチップ実装方法および基板間接続方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/103949    国際出願番号:    PCT/JP2006/305274
国際公開日: 05.10.2006 国際出願日: 16.03.2006
IPC:
H01L 21/60 (2006.01)
出願人: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KARASHIMA, Seiji; (米国のみ).
KITAE, Takashi; (米国のみ).
NAKATANI, Seiichi; (米国のみ)
発明者: KARASHIMA, Seiji; .
KITAE, Takashi; .
NAKATANI, Seiichi;
代理人: MAEDA, Hiroshi; Osaka-Marubeni Bldg. 5-7, Hommachi 2-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 541-0053 (JP)
優先権情報:
2005-094233 29.03.2005 JP
発明の名称: (EN) FLIP CHIP MOUNTING METHOD AND METHOD FOR CONNECTING SUBSTRATES
(FR) PROCÉDÉ DE MONTAGE DE PUCES RETOURNÉES ET PROCÉDÉ DE CONNEXION DE SUBSTRATS
(JA) フリップチップ実装方法および基板間接続方法
要約: front page image
(EN)A flip chip mounting method and a method for connecting substrates, which are applicable to next generation LSI flip chip mounting and have high productivity and reliability. A circuit board (21) having a plurality of connecting terminals (11) and a semiconductor chip (20) having a plurality of electrode terminals (12) are arranged to face each other, and a resin (13) containing conductive particles (12) and an air bubble generating agent is supplied to a space between the circuit board and the semiconductor chip. In such state, the resin (13) is heated, air bubbles (30) are generated from the air bubble generating agent contained in the resin (13), and the resin (13) is pushed to the outside of the air bubbles (30) by growth of the generated air bubbles (30). The pushed out resin (13) are self-collected between the circuit board (10) and the terminals of the semiconductor chip (20) in a column shape. In such state, by pressing the semiconductor chip (20) to the circuit board (10), the conductive particles (12) contained in the self-collected resin (13) between the facing terminals are brought into mutual contact, and the terminals are electrically connected.
(FR)Procédé de montage de puce retournée et procédé de connexion de substrats pouvant être appliqués au montage de puces retournées de la nouvelle génération LSI et présentant une productivité et une fiabilité élevées. Une carte de circuit imprimé (21) comportant une pluralité de bornes de connexion (11) et une puce en semi-conducteur (20) comportant une pluralité de bornes d'électrodes (12) sont disposées face à face et une résine (13) contenant des particules conductrices (12) et un agent générant des bulles d’air est injectée dans un espace entre la carte de circuit imprimé et la puce en semi-conducteur. Dans un tel état, la résine (13) est chauffée, des bulles d’air (30) sont engendrées par l’agent générant des bulles d’air contenu dans la résine (13) et la résine est poussée vers l’extérieur des bulles d’air (30) par la croissance des bulles d’air engendrées (30). La résine expulsée (13) est automatiquement collectée entre la carte de circuit imprimée (10) et les bornes de la puce en semi-conducteur (20) sous forme de colonne. Dans un tel état, en pressant la puce en semi-conducteur (20) sur la carte de circuit imprimé (10), les particules conductrices (12) contenues dans la résine automatiquement collectée (13) entre les bornes se faisant face sont mise en contact mutuel, et les bornes sont connectées électriquement.
(JA)not available
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)