WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2006103918) フリップチップ実装体とフリップチップ実装方法及びフリップチップ実装装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/103918    国際出願番号:    PCT/JP2006/305004
国際公開日: 05.10.2006 国際出願日: 14.03.2006
IPC:
H01L 21/60 (2006.01)
出願人: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NAKATANI, Seiichi; (米国のみ).
KITAE, Takashi; (米国のみ).
YAMASHITA, Yoshihisa; (米国のみ).
ICHIRYU, Takashi; (米国のみ).
KARASHIMA, Seiji; (米国のみ)
発明者: NAKATANI, Seiichi; .
KITAE, Takashi; .
YAMASHITA, Yoshihisa; .
ICHIRYU, Takashi; .
KARASHIMA, Seiji;
代理人: IKEUCHI SATO & PARTNER PATENT ATTORNEYS; 26th Floor, OAP TOWER 8-30, Tenmabashi 1-chome Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5306026 (JP)
優先権情報:
2005-090888 28.03.2005 JP
発明の名称: (EN) FLIP CHIP MOUNTING BODY, FLIP CHIP MOUNTING METHOD AND FLIP CHIP MOUNTING APPARATUS
(FR) CORPS, PROCEDE ET APPAREIL DE FIXATION DE PUCES A PROTUBERANCES
(JA) フリップチップ実装体とフリップチップ実装方法及びフリップチップ実装装置
要約: front page image
(EN)A flip chip mounting body includes a circuit board (213) having a plurality of connecting terminals (211); a semiconductor chip (206) having a plurality of electrode terminals (207) arranged to face the connecting terminals (211); and a box-shaped porous sheet (205), which is arranged on an opposite side to a plane whereupon the electrode terminals (207) of the semiconductor chip (206) are formed, is bent at an outer periphery of the semiconductor chip (206) to a side whereupon the electrode terminals (207) are formed, and is permitted to abut to the circuit board (213). The connecting terminals (211) of the circuit board (213) are electrically connected with the electrode terminals (207) of the semiconductor chip (206) by a solder layer (215), and the circuit board (213) and the semiconductor chip (206) are fixed with a resin (217). Thus, the flip chip mounting body wherein the semiconductor chip can be mounted on the circuit board and which has excellent productivity and reliability, and flip chip mounting method and apparatus for such flip chip mounting body are provided.
(FR)La présente invention décrit un corps de fixation de puces à protubérances qui comprend une carte à circuits imprimés (213) comportant une pluralité de bornes de connexion (211), une puce à semi-conducteurs (206) possédant une pluralité de bornes d'électrode (207) agencées pour faire face aux bornes de connexion (211) et une feuille poreuse en forme de boîte (205), placée sur un côté opposé à un plan sur lequel les bornes d'électrode (207) de la puce à semi-conducteurs (206) sont formées, qui est pliée sur une périphérie extérieure de la puce à semi-conducteurs (206) d'un côté sur lequel les bornes d'électrode (207) sont formées, et qui peut buter sur la carte à circuits imprimés (213). Les bornes de connexion (211) de la carte à circuits imprimés (213) sont raccordées électriquement aux bornes d'électrode (207) de la puce à semi-conducteurs (206) par une couche de soudure (215) et la carte à circuits imprimés (213) et la puce à semi-conducteurs (206) sont fixées avec une résine (217). Ainsi, l'invention prévoit un corps de fixation des puces à protubérances, la puce à semi-conducteurs pouvant être fixée sur la carte à circuits imprimés, qui présente d'excellentes productivité et fiabilité ainsi qu'un procédé et un appareil de fixation de puces à protubérances pour ledit corps de fixation de puces à protubérances.
(JA) 本発明のフリップチップ実装体は、複数の接続端子(211)を有する回路基板(213)と、接続端子(211)と対向して配置される複数の電極端子(207)を有する半導体チップ(206)と、半導体チップ(206)の電極端子(207)の形成面の反対側に設けられ、半導体チップ(206)の外周辺で電極端子(207)の形成面側に折り曲げられて、回路基板(213)に当接された箱形状のポーラスシート(205)とを含み、回路基板(213)の接続端子(211)と半導体チップ(206)の電極端子(207)とがはんだ層(215)で電気的に接続されるとともに、回路基板(213)と半導体チップ(206)が樹脂(217)で固定されている。これにより、半導体チップを回路基板に実装することが可能な、生産性及び信頼性に優れたフリップチップ実装体とその実装方法及びその実装装置を提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)