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1. (WO2006103847) 導体ペーストおよび電子部品
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/103847    国際出願番号:    PCT/JP2006/303092
国際公開日: 05.10.2006 国際出願日: 15.02.2006
IPC:
H01B 1/22 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
出願人: NGK INSULATORS, LTD. [JP/JP]; 2-56, Suda-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi 4678530 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SOSHIN ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 800-38, Nagatoro, Saku-shi, Nagano 3850021 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OOBUCHI, Takeshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
IDE, Yoshinori [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OOBUCHI, Takeshi; (JP).
IDE, Yoshinori; (JP)
代理人: HOSODA, Masutoshi; Jowa Takanawa Bldg. 7F 5-4, Takanawa 1-chome Minato-ku, Tokyo 108-0074 (JP)
優先権情報:
2005-090624 28.03.2005 JP
発明の名称: (EN) CONDUCTOR PASTE AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PÂTE CONDUCTRICE ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 導体ペーストおよび電子部品
要約: front page image
(EN)This invention provides a conductor paste and an electronic component formed by using the conductor paste that can solve problems, involved in conventional electronic components, such as dielectric laminated filters used in high-frequency circuit radio equipment such as cellular phones, prepared by coating a conductor paste onto each of a plurality of ceramic powder molded products, then stacking the molded products on top of each other, and conducting simultaneous firing, for example, a problem that an internal stress takes place by a difference in firing shrinkage behavior between the ceramic powder molded product and the conductor paste in the simultaneous firing. The problems of the conventional electronic components can be solved, for example, by using a conductor paste composed mainly of a silver powder and containing a metal oxide powder of primary particles having a hollow structure.
(FR)La présente invention concerne une pâte conductrice et un composant électronique obtenu en utilisant la pâte conductrice qui peut résoudre des problèmes survenant avec les composants électroniques conventionnels, comme les filtres diélectriques stratifiés utilisés dans les équipements radio haute fréquence comme les téléphones mobiles, préparés en revêtant d'une pâte conductrice chaque élément d'une pluralité de produits moulés en poudre céramique, puis en empilant les produits moulés les uns sur les autres, et en réalisant une cuisson simultanée, par exemple, un problème étant qu’une contrainte interne se produit par une différence de rétraction entre le produit moulé en poudre céramique et la pâte conductrice pendant la cuisson simultanée. Les problèmes des composants électroniques conventionnels peuvent être résolus, par exemple, en utilisant une pâte conductrice composée principalement d’une poudre d’argent et contenant une poudre d’oxyde métallique de particules primaires présentant une structure creuse.
(JA)not available
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)