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1. (WO2006103720) 無電解メッキ用前処理液及びそれを用いた金属導体層の形成方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/103720    国際出願番号:    PCT/JP2005/005553
国際公開日: 05.10.2006 国際出願日: 25.03.2005
IPC:
C23C 18/28 (2006.01)
出願人: MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-Chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MURAKAMI, Osamu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
INUZUKA, Takayuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TOYAMA, Satoru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ENDOU, Yasuhiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MATSUO, Yuichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MURAKAMI, Osamu; (JP).
INUZUKA, Takayuki; (JP).
TOYAMA, Satoru; (JP).
ENDOU, Yasuhiro; (JP).
MATSUO, Yuichi; (JP)
代理人: KAWAMIYA, Osamu; AOYAMA & PARTNERS, IMP Building 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 5400001 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) ELECTROLESS PLATING PREPROCESSING SOLUTION AND METAL CONDUCTOR LAYER FORMING METHOD USING SUCH SOLUTION
(FR) SOLUTION DE PRETRAITEMENT DE DEPÔT AUTOCATALYTIQUE ET PROCEDE DE FORMATION DE COUCHE DE CONDUCTEUR METALLIQUE UTILISANT UNE TELLE SOLUTION
(JA) 無電解メッキ用前処理液及びそれを用いた金属導体層の形成方法
要約: front page image
(EN)An electroless plating preprocessing solution and a metal conductor layer forming method using such preprocessing solution are provided for providing a resin circuit board having excellent heat resistance and reliability at high temperature and high humidity. The preprocessing solution includes an inclusion compound, including metal catalyst ions, and a binder resin. The metal conductor layer forming method includes a process of applying the electroless plating preprocessing solution, which includes the inclusion compound having the metal catalyst ions included therein and the binder resin, on the surface of a base body, prior to performing electroless plating.
(FR)L’invention concerne une solution de prétraitement de dépôt autocatalytique et un procédé de formation de couche de conducteur métallique utilisant une telle solution de prétraitement pour donner une carte de circuit en résine ayant une excellente résistance à la chaleur et étant fiable à haute température et à humidité élevée. La solution de prétraitement comprend un composé d’inclusion, comprenant des ions catalyseurs métalliques, et une résine liante. Le procédé de formation de la couche de conducteur métallique comprend un traitement d’application de la solution de prétraitement de dépôt autocatalytique, qui comprend le composé d’inclusion ayant les ions catalyseurs métalliques et la résine liante, sur la surface d’un corps de base, avant la réalisation du dépôt autocatalytique.
(JA) 耐熱性や高温高湿での信頼性に優れる樹脂製回路基板を得ることができる、無電解メッキ用前処理液とそれを用いる金属導体層の形成方法を提供する。本発明の前処理液は金属触媒イオンを含有する包接化合物とバインダー樹脂とを含む。また、本発明の金属導体層の形成方法は、無電解メッキを行うに先立って、基体の表面に金属触媒イオンを含有する包接化合物とバインダー樹脂とを含む無電解メッキ用前処理液を塗布する工程を含むものである。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)