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1. (WO2006101155) 電子部品の実装方法および電子回路装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/101155    国際出願番号:    PCT/JP2006/305796
国際公開日: 28.09.2006 国際出願日: 23.03.2006
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), H01L 25/04 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
出願人: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YAMASHITA, Yoshihisa; (米国のみ).
KARASHIMA, Seiji; (米国のみ).
KITAE, Takashi; (米国のみ).
NAKATANI, Seiichi; (米国のみ).
KOJIMA, Toshiyuki; (米国のみ).
KOMATSU, Shingo [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YAMASHITA, Yoshihisa; .
KARASHIMA, Seiji; .
KITAE, Takashi; .
NAKATANI, Seiichi; .
KOJIMA, Toshiyuki; .
KOMATSU, Shingo; (JP)
代理人: OKADA, Kazuhide; Chiyoda Bldg. Kitakan 13-38, Naniwa-cho, Kita-ku Osaka-shi, Osaka 5300022 (JP)
優先権情報:
2005-085472 24.03.2005 JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE
(FR) PROCEDE DE MONTAGE DE COMPOSANT ELECTRONIQUE ET DISPOSITIF A CIRCUITS ELECTRONIQUES
(JA) 電子部品の実装方法および電子回路装置
要約: front page image
(EN)An electronic component mounting method includes a step of applying a resin composition (3), including a solder powder, a convection additive and a resin having fluidity at a melting temperature of the solder powder, on main plane of a wiring board (1) whereupon a conductor wiring and a connecting terminal are provided; a step of preparing an electronic component group composed of a plurality of electronic components (7, 8, 9) wherein at least one passive component is included and each electronic component is provided with an electrode terminal, aligning the connecting terminal with the electrode terminal, and abutting the electronic component group on a surface of the resin composition; a step of heating at least the resin composition to melt the solder powder and self-collect the solder powder between the connecting terminal and the electrode terminal by the convection additive and connecting the connecting terminal with the electrode terminal by soldering; and a step of bonding and fixing each electronic component group with the wiring board with the resin by hardening the resin in the resin composition. A mounting process can be remarkably simplified without previously forming a bump.
(FR)L'invention concerne un procédé de montage de composant électronique qui inclut une étape consistant à appliquer une composition de résine (3), incluant une poudre de soudure, un additif de convection et une résine présentant une certaine fluidité à la température de fusion de la poudre de soudure sur le plan principal d'une carte de câblage (1) sur laquelle sont prévus un câblage de conducteurs et une borne de connexion, une étape consistant à préparer un groupe de composants électroniques composé d'une pluralité de composants électroniques (7, 8, 9) où est inclus au moins un composant passif et où chaque composant électronique est muni d'une borne d'électrode, à aligner la borne de connexion avec la borne d'électrode et à faire venir en butée le groupe de composants électroniques sur la surface de la composition de résine, une étape consistant à chauffer au moins la composition de résine afin de faire fondre la poudre de soudure et d'auto collecter la poudre de soudure entre la borne de connexion et la borne d'électrode grâce à l'additif de convection et à relier la borne de connexion à la borne d'électrode par soudure, ainsi qu'une étape consistant à souder et à fixer chaque groupe de composants électroniques avec la carte de câblage avec la résine en faisant durcir la résine se trouvant dans la composition de résine. Le procédé de montage peut être remarquablement simplifié sans former de bosse au préalable.
(JA)not available
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)