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1. (WO2006101134) 多層プリント配線板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/101134    国際出願番号:    PCT/JP2006/305721
国際公開日: 28.09.2006 国際出願日: 22.03.2006
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
出願人: IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 1, Kandacho 2-chome, Ogaki-shi, Gifu 5030917 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YAMASHITA, Takahiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ISHIHARA, Akihide [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KUBOTA, Naoki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YAMASHITA, Takahiro; (JP).
ISHIHARA, Akihide; (JP).
KUBOTA, Naoki; (JP)
代理人: TASHITA, Akihito; 22-6, Sakae 1-chome Naka-ku, Nagoya-shi Aichi 4600008 (JP)
優先権情報:
2005-085454 24.03.2005 JP
発明の名称: (EN) MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIME MULTICOUCHE
(JA) 多層プリント配線板
要約: front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a multi-layer printed circuit board capable of assuring via hole connection reliability. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] At the connection portion between the bottom of the filled via (60) and the cover plated layer (36a), the connection boundary plane is shifted downward from the upper surface of the cover plated layer (36a) by depth d1. Thus, the connection boundary plane where a crack is caused most easily is at a lower position than the upper surface position of the cover plated layer (36a) where the stress upon heat shrinkage becomes maximum. Accordingly, a crack is not caused easily and resistance against thermal stress can be enhanced.
(FR)L’invention permet d’obtenir une carte de circuit imprimé multicouche susceptible d’assurer une fiabilité de connexion de trous d’interconnexion. Au niveau de la partie de connexion entre le fond de l’interconnexion remplie (60) et la couche plaquée de fermeture (36a), le plan de limite de connexion est déplacé vers le bas depuis la surface supérieure de la couche plaquée de fermeture (36a) d’une profondeur d1. Ainsi, le plan de limite de connexion où une fissure est provoquée le plus facilement est à une position inférieure à la position de la surface supérieure de la couche plaquée de fermeture (36a) où la contrainte de retrait thermique devient maximale. En conséquence, une fissure n’est pas facilement provoquée et une résistance à la contrainte thermique peut être améliorée.
(JA)  【課題】 バイアホールの接続信頼性を確保させ得る多層プリント配線板を提供する 。   【解決手段】 フィルドビア60の底部と蓋めっき層36aとの接続部において、接 続界面が蓋めっき層36aの上面より下側へ深さd1分ずらされているため、熱収縮時の 応力が最大となる蓋めっき層36aの上面位置よりも、最もクラックの入り易い接続界面 が下側になり、クラックが生じ難くなって、熱応力に対する耐性を高めることができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)