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1. (WO2006098406) 回路形成基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/098406    国際出願番号:    PCT/JP2006/305252
国際公開日: 21.09.2006 国際出願日: 16.03.2006
予備審査請求日:    27.12.2006    
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
出願人: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NISHII, Toshihiro; (米国のみ)
発明者: NISHII, Toshihiro;
代理人: IWAHASHI, Fumio; c/o Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP)
優先権情報:
2005-076815 17.03.2005 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT FORMING BOARD
(FR) PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UNE CARTE DE FORMATION DE CIRCUIT
(JA) 回路形成基板の製造方法
要約: front page image
(EN)A stable and high quality circuit forming board is provided even when a work size is increased. Prepreg sheets (2L1, 2L2), which are board material for stage (B), are arranged on a first metal foil (6L) in a stacking process, and are stacked on the first metal foil (6L). A board material (1) for a stage (C) is stacked on the board material (2L1, 2L2). Two or more prepreg sheets (2U1, 2U2), which are the board material for the stage (B), are stacked on the board material (1), and a second metal foil (6U) is stacked thereon.
(FR)Carte de formation de circuit de qualité stable et élevée même lorsqu’une taille de travail est augmentée. Des feuilles préimprégnées (2L1, 2L2), qui sont un matériau de carte pour le stade (B), sont agencées sur une première feuille de métal (6L) dans un processus d’empilage, et sont empilées sur la première feuille de métal (6L). Un matériau de carte (1) pour le stade (C) est empilé sur le matériau de carte (2L1, 2L2). Deux feuilles préimprégnées ou plus (2U1, 2U2), qui sont le matériau de carte pour le stade (B), sont empilées sur le matériau de carte (1), et une seconde feuille de métal (6U) est empilée sur celles-ci.
(JA) 回路形成基板においてワークサイズを大きくしても安定かつ高品質な回路形成基板を提供する。積層工程において第1の金属箔(6L)に対してBステージの基板材料であるプリプレグ(2L1),(2L2)を並べて配設し、第1の金属箔(6L)の上に積層する。基板材料(2L1),(2L2)の上にCステージの基板材料(1)を積層する。基板材料(1)の上に2枚以上のBステージの基板材料であるプリプレグ(2U1),(2U2)を積層し、その上に第2の金属箔(6U)を積層する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)