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1. (WO2006098352) 接着剤組成物、回路接続材料、回路部材の接続構造及び半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/098352    国際出願番号:    PCT/JP2006/305092
国際公開日: 21.09.2006 国際出願日: 15.03.2006
IPC:
C09J 175/16 (2006.01), C09J 4/00 (2006.01), C09J 9/00 (2006.01), C09J 201/00 (2006.01), H01B 1/20 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
出願人: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KATOGI, Shigeki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
IZAWA, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SUTOU, Houko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YUSA, Masami [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
FUJINAWA, Tooru [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KATOGI, Shigeki; (JP).
IZAWA, Hiroyuki; (JP).
SUTOU, Houko; (JP).
YUSA, Masami; (JP).
FUJINAWA, Tooru; (JP)
代理人: HASEGAWA, Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM Ginza First Bldg. 10-6 Ginza 1-chome Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
優先権情報:
2005-074999 16.03.2005 JP
2005-074913 16.03.2005 JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE COMPOSITION, CIRCUIT CONNECTING MATERIAL, CONNECTION STRUCTURE OF CIRCUIT MEMBER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION D’ADHESIF, MATERIAU DE CONNECTION POUR CIRCUITS, STRUCTURE DE CONNECTION POUR COMPOSANTS DE CIRCUITS, ET DISPOSITIF DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 接着剤組成物、回路接続材料、回路部材の接続構造及び半導体装置
要約: front page image
(EN)Disclosed is an adhesive composition containing a radical generator, a thermoplastic resin, and a urethane (meth)acrylate having two or more radically polymerizable groups in a molecule whose weight average molecular weight is 3,000-30,000.
(FR)L’invention concerne une composition d’adhésif contenant un générateur de radicaux, une résine thermoplastique, et un (méth)acrylate d’uréthane possédant deux groupements polymérisables par voie radicalaire ou plus, dans une molécule de masse moléculaire moyenne comprise entre 3 000 et 30 000.
(JA) 本発明の接着剤組成物は、ラジカル発生剤と、熱可塑性樹脂と、分子内に2以上のラジカル重合性基を有し、かつ、重量平均分子量が3000~30000のウレタン(メタ)アクリレートとを含有するものである。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)