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1. (WO2006098339) 半導体装置、半導体装置の製造方法、および蓋体フレーム
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/098339    国際出願番号:    PCT/JP2006/305060
国際公開日: 21.09.2006 国際出願日: 14.03.2006
IPC:
H01L 23/02 (2006.01), H04R 19/04 (2006.01)
出願人: YAMAHA CORPORATION [JP/JP]; 10-1, Nakazawa-cho, Naka-ku Hamamatsu-shi, Shizuoka 430-8650 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SAITOH, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SUZUKI, Toshihisa [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OMURA, Masayoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SAITOH, Hiroshi; (JP).
SUZUKI, Toshihisa; (JP).
OMURA, Masayoshi; (JP)
代理人: SHIGA, Masatake; 2-3-1, Yaesu Chuo-ku, Tokyo 104-8453 (JP)
優先権情報:
2005-074901 16.03.2005 JP
2005-138371 11.05.2005 JP
2005-197440 06.07.2005 JP
2005-247498 29.08.2005 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND COVER FRAME
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR, PROCÉDÉ DE FABRICATION DU DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET STRUCTURE DE PROTECTION
(JA) 半導体装置、半導体装置の製造方法、および蓋体フレーム
要約: front page image
(EN)A semiconductor device is provided with a base body; a semiconductor chip fixed on a first plane of the base body; a chip covering body, which is provided on the first plane of the base body to cover the semiconductor chip, forms a hollow first space section to house the semiconductor chip, and has a substantially cylinder-shaped opening section extending to the external of the first space section with an opening end at a leading edge and communicating with the first space section; and a first resin molding section which forms the first space section through the chip covering body, covers the base body to expose the opening end and integrally fixes the base body and the chip covering body.
(FR)La présente invention met à disposition un dispositif semi-conducteur comportant un corps de base ; une puce semi-conductrice fixée sur un premier plan du corps de base ; un corps de protection de la puce, lequel est disposé sur le premier plan du corps de base pour recouvrir la puce semi-conductrice et forme une première section spatiale creuse recevant la puce semi-conductrice, et comporte une section d’ouverture sensiblement cylindrique s’étendant vers l'extérieur de la première section spatiale creuse avec une extrémité d'ouverture sur un bord et communicant avec la première section spatiale ; et une première section de moulage de résine, laquelle forme la première section spatiale à travers le corps de protection de la puce, couvre le corps de base pour exposer l’extrémité d’ouverture et fixe intégralement le corps de base et le corps de protection de la puce.
(JA) 本発明の半導体装置は、基体と、この基体の第1の面に固定された半導体チップと、前記基体の前記第1の面に前記半導体チップを覆うように設けられ、前記半導体チップが内包される中空の第1の空間部を形成するとともに、前記第1の空間部の外方に延び先端に開口端を有しかつ前記第1の空間部と連通する略円筒状の開口部が設けられたチップ被覆蓋体と、このチップ被覆蓋体を介して前記第1の空間部を形成しかつ前記開口端を露出するように前記基体を覆い、前記基体と前記チップ被覆蓋体とを一体的に固定する第1の樹脂モールド部とから構成される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)