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1. (WO2006098211) 半導体ウェーハの保持用グリッパー及び保持方法並びに形状測定装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/098211    国際出願番号:    PCT/JP2006/304568
国際公開日: 21.09.2006 国際出願日: 09.03.2006
IPC:
H01L 21/66 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
出願人: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. [JP/JP]; 4-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP) (米国を除く全ての指定国).
JAPAN ADE LTD. [JP/JP]; Tokimekku-bldg, 16-1, Minami Kamata 2-chome, Ota-ku, Tokyo 1440035 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ONISHI, Masato [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KANAYA, Koichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: ONISHI, Masato; (JP).
KANAYA, Koichi; (JP)
代理人: YOSHIMIYA, Mikio; Uenosansei Bldg. 4F, 6-4, Motoasakusa 2-chome, Taito-ku, Tokyo 1110041 (JP)
優先権情報:
2005-074503 16.03.2005 JP
発明の名称: (EN) GRIPPER AND METHOD FOR HOLDING SEMICONDUCTOR WAFER, AND SHAPE MEASURING APPARATUS
(FR) ORGANE DE PRÉHENSION ET PROCÉDÉ POUR TENIR UNE GALETTE EN SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF DE MESURE DE FORME
(JA) 半導体ウェーハの保持用グリッパー及び保持方法並びに形状測定装置
要約: front page image
(EN)A reed-shaped holding gripper is provided for holding a semiconductor wafer at the time of measuring the shape of the semiconductor wafer. In the holding gripper, a side for holding the semiconductor wafer has a round shape, a groove for holding an edge of the semiconductor wafer is provided on a side plane of the round-shaped section along the side plane, and the semiconductor wafer is held by having the groove abut to the edge of the semiconductor wafer from the periphery of the wafer. Thus, the gripper which stably holds the wafer in a certain state even the gripper is inclined when holding the wafer, a holding method thereof, and a shape measuring apparatus are provided.
(FR)La présente invention concerne un organe de préhension en forme de roseau pour tenir une galette en semi-conducteur lorsque l’on mesure la forme de la galette en semi-conducteur. Dans l’organe de préhension, le côté devant tenir la galette en semi-conducteur est de forme ronde, une gorge étant creusée pour tenir un bord de la galette en semi-conducteur sur un plan latéral de la section arrondie le long du plan latéral, et la galette en semi-conducteur est tenue en mettant la gorge en butée contre le bord de la galette en semi-conducteur depuis la périphérie de la galette. Ainsi, l’invention concerne l’organe de préhension qui tient la galette de façon stable dans un état déterminé, même lorsque l’organe de préhension est incliné, un procédé de soutien de celui-ci et un dispositif de mesure de forme.
(JA) 半導体ウェーハの形状測定の際に該半導体ウェーハを保持するための短冊形状の保持用グリッパーであって、前記半導体ウェーハを保持する側がラウンド形状であり、該ラウンド形状部の側面に、該側面に沿って前記半導体ウエーハのエッジを保持するための溝を有し、ウェーハの周囲から前記溝が該半導体ウェーハのエッジに当接して半導体ウェーハを保持する保持用グリッパー。これにより、ウェーハを保持するときにグリッパーの傾きがあっても、一定の状態で安定してウェーハを保持できるグリッパー、及び保持方法、並びに形状測定装置が提供される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)