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1. (WO2006095915) 多層配線構造、半導体装置、パターン転写マスク、及び多層配線構造の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2006/095915 国際出願番号: PCT/JP2006/305178
国際公開日: 14.09.2006 国際出願日: 09.03.2006
IPC:
H01L 21/768 (2006.01) ,H01L 21/3205 (2006.01) ,H01L 21/82 (2006.01) ,H01L 23/52 (2006.01)
出願人: OOTAKE, Hiroto[JP/JP]; JP (UsOnly)
HAYASHI, Yoshihiro[JP/JP]; JP (UsOnly)
NEC Corporation[JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001, JP (AllExceptUS)
発明者: OOTAKE, Hiroto; JP
HAYASHI, Yoshihiro; JP
代理人: IKEDA, Noriyasu; The 3rd Mori Building 4-10, Nishishinbashi 1-chome Minato-ku, Tokyo 105-0003, JP
優先権情報:
2005-06570809.03.2005JP
発明の名称: (EN) MULTILAYER WIRING STRUCTURE, SEMICONDUCTOR DEVICE, PATTERN TRANSFER MASK AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE CÂBLÉE MULTICOUCHE, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR, MASQUE DE TRANSFERT DE MOTIF ET MÉTHODE DE FABRICATION D’UNE STRUCTURE CÂBLÉE MULTICOUCHE
(JA) 多層配線構造、半導体装置、パターン転写マスク、及び多層配線構造の製造方法
要約: front page image
(EN) A multilayer wiring structure is provided with a plurality of wirings at a fine pitch, and is applicable to a case wherein a via is connected to at least one wiring. In the multilayer wiring structure, a region facing the via is locally narrowed, in at least the wiring which faces the via, among the wirings adjacent to the wiring to which the via is connected.
(FR) Structure câblée multicouche dotée d’une pluralité de câbles à petit pas et applicable dans les cas où un trou d’interconnexion est relié à au moins un câble. Dans la structure câblée multicouche, une région faisant face au trou d’interconnexion est rétrécie localement, au moins au niveau du câble qui fait face au trou d’interconnexion, parmi les câbles adjacents au câble auquel le trou d’interconnexion est relié.
(JA) 本発明による多層配線構造は、複数の配線が微細ピッチで形成され、しかも少なくとも1つの配線にビアが接続される場合に適用される。本多層配線構造においては、ビアが接続される配線に隣接する配線のうち少なくともビアと対面する配線におけるビアとの対面領域が局所的に細くされる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)