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1. (WO2006095851) 銅の表面処理方法及び銅
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/095851    国際出願番号:    PCT/JP2006/304728
国際公開日: 14.09.2006 国際出願日: 10.03.2006
IPC:
C23C 22/78 (2006.01), C23C 22/63 (2006.01), C23C 22/83 (2006.01)
出願人: HITACHI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishishinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YAMASHITA, Tomoaki; (米国のみ).
INOUE, Yasuo; (米国のみ).
MATSUURA, Masaharu; (米国のみ).
ITO, Toyoki; (米国のみ).
SHIMIZU, Akira; (米国のみ).
INOUE, Fumio; (米国のみ).
NAKASO, Akishi; (米国のみ)
発明者: YAMASHITA, Tomoaki; .
INOUE, Yasuo; .
MATSUURA, Masaharu; .
ITO, Toyoki; .
SHIMIZU, Akira; .
INOUE, Fumio; .
NAKASO, Akishi;
代理人: MIYOSHI, Hidekazu; Toranomon Kotohira Tower 2-8, Toranomon 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
優先権情報:
2005-069058 11.03.2005 JP
2005-277732 26.09.2005 JP
2005-287038 30.09.2005 JP
発明の名称: (EN) COPPER SURFACE TREATMENT METHOD AND COPPER
(FR) PROCEDE DE TRAITEMENT D’UNE SURFACE DE CUIVRE ET CUIVRE
(JA) 銅の表面処理方法及び銅
要約: front page image
(EN)A copper surface treatment method is provided to ensure adhesive strength between a copper surface and an insulating layer without forming a recess and a protrusion over 1μm due to copper surface treatment and to improve insulation reliability between wirings. A copper is also provided. The surface treatment method is provided with a step of discretely forming a metal nobler than copper on the copper surface, and a step of successively oxidizing the copper surface by an alkaline solution including an oxidizing agent. The copper whose surface is treated by such method is also provided.
(FR)L’invention fournit un procédé de traitement d’une surface de cuivre destiné à conférer une force adhésive entre une surface de cuivre et une couche isolante, sans former de creux ni de protubérances de plus de 1 µm lors du traitement de la surface de cuivre, et à améliorer la fiabilité d'isolation entre des câblages. L’invention fournit également du cuivre. Le procédé de traitement de surface comporte une étape de formation discontinue d’une couche de métal plus noble que le cuivre sur la surface de cuivre et une étape d'oxydation successive de la surface de cuivre par une solution alcaline comprenant un agent oxydant. L’invention fournit également le cuivre dont la surface est traitée au moyen d’un tel procédé.
(JA) 銅の表面処理によって1μmを超す凹凸を形成することなく、銅表面と絶縁層との接着強度を確保し、配線間の絶縁信頼性を向上できる銅の表面処理方法及び銅を提供することを課題とし、これを解決するために、銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、前記銅表面を酸化剤を含むアルカリ性溶液により酸化処理する工程を有する銅の表面処理方法及び当該方法により表面処理された銅を提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)