WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2006093129) 機能素子実装モジュール及び機能素子実装モジュールの実装方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/093129    国際出願番号:    PCT/JP2006/303718
国際公開日: 08.09.2006 国際出願日: 28.02.2006
IPC:
H01L 23/02 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
出願人: SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORAITON [JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku Tokyo, 1410032 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YONEDA, Yoshihiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YONEDA, Yoshihiro; (JP)
代理人: ABE, Hideki; Toranomonkougyou Bldg., 3F, 1-2-18, Toranomon, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
優先権情報:
2005-060289 04.03.2005 JP
発明の名称: (EN) FUNCTIONAL ELEMENT MOUNTING MODULE AND MOUNTING METHOD OF FUNCTIONAL ELEMENT MOUNTING MODULE
(FR) MODULE DE MONTAGE D’ELEMENT FONCTIONNEL ET PROCEDE DE MONTAGE DE MODULE DE MONTAGE D’ELEMENT FONCTIONNEL
(JA) 機能素子実装モジュール及び機能素子実装モジュールの実装方法
要約: front page image
(EN)A technology for preventing a functional element and resin from being stripped on the interface at the time of reflow soldering in a functional element mounting module requiring a hollow structure. In the functional element mounting module, a functional element (3) having a predetermined functional portion (31) is mounted on a substrate (2) on which a wiring pattern (5) is formed, the functional portion (31) of the functional element (3) is arranged in a containing space (11), and the substrate (2) is provided with a hole (12) communicating with the containing space (11), and a solder introducing portion (13) composed of a metallic material exhibiting wettability to solder. At the time of solder reflow, the solder introducing portion (13) of the functional element mounting module (1) is mounted on a mounting substrate (20) while kept in contact with solder paste (23) and then solder is thermally fused. Moisture in the containing space (11) is discharged to the outside through heating, molten solder (25) is introduced into the hole (12) by surface tension and enclosed state is brought about in the containing space (11) ultimately.
(FR)L’invention concerne un procédé permettant d’éviter l’arrachage d’un élément fonctionnel et de résine au niveau d’une interface lors d’un soudage par refusion dans un module de montage d’élément fonctionnel nécessitant une structure creuse. Selon l’invention, dans un module de montage d’élément fonctionnel, un élément fonctionnel (3) présentant une partie fonctionnelle prédéterminée (31) est monté sur un substrat (2) sur lequel est formé un motif de câblage (5), la partie fonctionnelle (31) de l’élément fonctionnel (3) est disposée dans un espace récepteur (11), et le substrat (2) est pourvu d’un trou (12) communiquant avec l’espace récepteur (11) et d’une partie d’introduction de soudure (13) composée d’une matière métallique présentant une mouillabilité vis-à-vis de la soudure. Lors d’une refusion de soudure, la partie d’introduction de soudure (13) du module de montage d’élément fonctionnel (1) est montée sur un substrat de montage (20) tout en étant maintenue au contact d’une pâte à souder (23), et la soudure est ensuite fondue à la chaleur. L’humidité présente dans l’espace récepteur (11) est évacuée vers l’extérieur par chauffage, la soudure fondue (25) est introduite dans le trou (12) par tension surfacique ce qui conduit à l’obturation de l’espace récepteur (11).
(JA) 本発明は、中空構造を必要とする機能素子実装モジュールにおいて、リフローはんだ付けの際における機能素子と樹脂との界面の剥離を防止しうる技術を提供するものである。  本発明の機能素子実装モジュールは、配線パターン5が形成された基板2上に、所定の機能部31を有する機能素子3が実装されるとともに、機能素子3の機能部31が収容空間11に配置され、基板2に、収容空間11に連通する孔部12と、はんだに対する濡れ性を有する金属材料からなるはんだ導入部13とが設けられている。はんだリフローの際に、機能素子実装モジュール1のはんだ導入部13を、はんだペースト23に接触させた状態で実装基板20上に載置して、はんだを加熱溶融する。この加熱により、収容空間11内の水分が外部に排出されるとともに、溶融したはんだ25が表面張力によって孔部12内に導入され、収容空間11内が最終的に密閉状態になる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)