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1. (WO2006093017) レーザーアブレーションによる材料の加工方法とその加工方法により加工された材料
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/093017    国際出願番号:    PCT/JP2006/303284
国際公開日: 08.09.2006 国際出願日: 23.02.2006
IPC:
B23K 26/40 (2006.01)
出願人: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MISHIMA, Hidehiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MASUDA, Yasuhito [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OKUDA, Yasuhiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
WATATANI, Kenichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SAKABE, Shuji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HASHIDA, Masaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SHIMIZU, Seiji [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MISHIMA, Hidehiko; (JP).
MASUDA, Yasuhito; (JP).
OKUDA, Yasuhiro; (JP).
WATATANI, Kenichi; (JP).
SAKABE, Shuji; (JP).
HASHIDA, Masaki; (JP).
SHIMIZU, Seiji; (JP)
代理人: FUKAMI, Hisao; Fukami Patent Office Nakanoshima Central Tower, 22nd Floor 2-7, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
優先権情報:
2005-058180 02.03.2005 JP
発明の名称: (EN) MATERIAL TREATMENT METHOD BY LASER ABLATION AND MATERIAL TREATED BY THE TREATMENT METHOD
(FR) PROCEDE DE TRAITEMENT DE MATERIAU PAR COUPE AU LASER ET MATERIAU TRAITE PAR LEDIT PROCEDE
(JA) レーザーアブレーションによる材料の加工方法とその加工方法により加工された材料
要約: front page image
(EN)There is provided a material treatment method using laser ablation capable of easily controlling the laser pulse width and effectively performing treatment with a high accuracy. When a two-logarithm graph is expressed by a horizontal axis indicating the laser pulse width in pico seconds and a vertical axis indicating the ablation threshold value in J/cm2, a material having a region where the two-logarithm graph has a rectilinear shape with gradient of 0.5 or below is subjected to treatment by a pulse laser beam having a laser pulse width within the region.
(FR)La présente invention décrit un procédé de traitement de matériau utilisant la coupe au laser et capable de contrôler facilement la largeur de l'impulsion laser et de procéder efficacement à un traitement avec une haute précision. Lorsqu'un graphique de deux logarithmes est exprimé par un axe horizontal indiquant la largeur de l'impulsion laser en pico secondes et un axe vertical indiquant la valeur du seuil de coupe en J/cm², un matériau ayant une région dans laquelle le graphique de deux logarithmes possède une forme rectilinéaire avec un gradient de 0,5 ou moins est soumis à traitement par un faisceau laser d'impulsion présentant une largeur d'impulsion laser se trouvant dans la région.
(JA) レーザーパルス幅の制御が容易で、高精度の加工を効率的に行なうため、本発明のレーザーアブレーションによる材料の加工方法は、レーザーパルス幅とアブレーション閾値の関係において、両対数グラフの横軸にピコ秒を単位にしてレーザーパルス幅を取り、縦軸にJ/cm2を単位にしてアブレーション閾値を取って表示したときに、両対数グラフが、勾配0.5以下の直線状となる領域を有する材料に対して、領域内のレーザーパルス幅のパルスレーザービームにより加工することを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)