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1. WO2006082887 - 多層フィルムおよびこれを用いた積層体並びに積層体の製造方法

公開番号 WO/2006/082887
公開日 10.08.2006
国際出願番号 PCT/JP2006/301758
国際出願日 02.02.2006
IPC
B32B 27/00 2006.1
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
B32B 27/24 2006.1
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
18特別な添加剤の使用を特徴とするもの
24溶剤または膨潤剤を用いるもの
C09J 7/02 2006.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
02担体上のもの
C09J 201/02 2006.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201不特定の高分子化合物に基づく接着剤
02特定の基の存在によって特徴づけられるもの
CPC
B32B 17/10018
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
17Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
06comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific ; material
10of synthetic resin
10005laminated safety glass or glazing
10009characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets
10018comprising only one glass sheet
B32B 2315/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2315Other materials containing non-metallic inorganic compounds not provided for in groups B32B2311/00 - B32B2313/04
08Glass
B32B 2398/20
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2398Unspecified macromolecular compounds
20Thermoplastics
B32B 2457/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2457Electrical equipment
B32B 27/24
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
18characterised by the use of special additives
24using solvents or swelling agents
B32B 37/12
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
37Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
12characterised by using adhesives
出願人
  • 日本ゼオン株式会社 ZEON CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 田中 明 TANAKA, Akira [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 田中 明 TANAKA, Akira
代理人
  • 福村 直樹 FUKUMURA, Naoki
優先権情報
2005-02860804.02.2005JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) MULTILAYER FILM, LAMINATE USING SAME, AND METHOD FOR PRODUCING LAMINATE
(FR) FILM MULTICOUCHE, STRATIFIE UTILISANT UN TEL FILM, ET PROCEDE DE PRODUCTION DE STRATIFIE
(JA) 多層フィルムおよびこれを用いた積層体並びに積層体の製造方法
要約
(EN) Disclosed is a multilayer film for a strain-free laminate which is used for flexible TFT substrates or the like. Also disclosed are a laminate obtained by arranging such a multilayer film on a substrate made of an inorganic material, and a method for producing such a laminate. Specifically disclosed is a multilayer film wherein an adhesive resin layer which can be adhered to inorganic materials is arranged on a film base made of a resin. This multilayer film is characterized in that the average thermal expansion coefficient between 60˚C and 80˚C measured while heating the multilayer film from 30˚C to 130˚C is larger by 30-400 ppm/˚C than the average thermal expansion coefficient between 60˚C and 80˚C measured while reheating the multilayer film, which is once heated to 130˚C and then cooled to 30˚C or less, from 30˚C to 130˚C. Also specifically disclosed is a laminate obtained by bonding such a multilayer film on at least one surface of a substrate which is made of an inorganic material. Further specifically disclosed is a method for producing such a laminate wherein the multilayer film and the substrate of inorganic material are bonded at a temperature not less than 40˚C but not more than the glass transition temperature of a resin constituting the adhesive resin layer of the multilayer film.
(FR) La présente invention a trait à un film multicouche pour un stratifié exempt de contraintes qui est utilisé pour des substrats de transistors à couches minces ou analogues. L'invention a également trait à un stratifié obtenu par la disposition d'un tel film multicouche sur un substrat réalisé en un matériau inorganique, et à un procédé pour la production d'un tel stratifié. De manière spécifique, l'invention a trait à un film multicouche dans lequel une couche de résine adhésive à laquelle peuvent d'adhérer des matériaux inorganiques est disposée sur un film de base réalisé avec une résine. Le film multicouche est caractérisé en ce que le coefficient de dilatation thermique moyen est compris entre 60 °C et 80 °C mesuré lors du chauffage du film multicouche de 30 °C à 130 °C est supérieur de 30 à 400 ppm/ °C au coefficient de dilatation thermique moyen compris entre 60 °C et 80 °C mesuré lors du réchauffage du film multicouche, qui est chauffé une fois à 130 °C et ensuite refroidi à une température égale ou inférieure à 30 °C, compris entre 30 °C et 130 °C. De manière spécifique également, l'invention a trait à un procédé pour la production d'un tel stratifié dans lequel un film multicouche et le substrat de matériau inorganique sont assemblés à une température égale ou supérieure à 40 °C mais ne dépassant pas la température de transition vitreuse d'une résine constituant la couche de résine adhésive du film multicouche.
(JA)  フレキシブルTFT基板等に使用する歪みのない積層体用の多層フィルム、および無機材料製板に前記多層フィルムを積層した積層体並びにその製造方法を提供する。  樹脂製のフィルム基材上に無機材料と接着可能な接着樹脂層を設た多層フィルムであって、30°Cから130°Cまで加熱しながら測定した60~80°Cにおける平均熱膨張率が、前記130°Cまで加熱した多層フィルムを30°C以下に冷却した後に再度30°Cから130°Cまで加熱しながら測定した60~80°Cにおける平均熱膨張率より30~400ppm/°C大きい多層フィルム、および無機材料製板の少なくとも一面に上記多層フィルムを貼付した積層体、並びに上記多層フィルムと無機材料製板とを、40°C以上で、かつ多層フィルムの接着樹脂層を構成する樹脂のガラス転移温度以下で接着する前記積層体の製造方法。
関連特許文献
EP6712901出願が移行したが国内段階でまだ公開されていないか、WIPO にデータを提供していない国への移行が通知されたか、あるいは出願の形式に問題があり、またはその他の理由で利用可能な状態でないため、PATENTSCOPE で表示できません。
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