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1. (WO2006078022) センサチップの製造方法及びセンサチップ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/078022    国際出願番号:    PCT/JP2006/300982
国際公開日: 27.07.2006 国際出願日: 23.01.2006
IPC:
G01N 27/327 (2006.01), G01N 27/28 (2006.01)
出願人: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LIMITED [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5410041 (JP) (米国を除く全ての指定国).
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology [JP/JP]; 3-1, Kasumigaseki 1-chome Chiyoda-ku Tokyo 1008921 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KAIMORI, Shingo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HOSOYA, Toshifumi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ICHINO, Moriyasu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NAKAMURA, Hideaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
GOTOH, Masao [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KURUSU, Fumiyo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ISHIKAWA, Tomoko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KARUBE, Isao [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KAIMORI, Shingo; (JP).
HOSOYA, Toshifumi; (JP).
ICHINO, Moriyasu; (JP).
NAKAMURA, Hideaki; (JP).
GOTOH, Masao; (JP).
KURUSU, Fumiyo; (JP).
ISHIKAWA, Tomoko; (JP).
KARUBE, Isao; (JP)
代理人: JODAI, Tetsuji; 601, Newlife Koraibashi 3-32, Higashikoraibashi, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 5400039 (JP)
優先権情報:
2005-015994 24.01.2005 JP
発明の名称: (EN) SENSOR CHIP MANUFACTURING METHOD AND SENSOR CHIP
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE PUCE DE CAPTEUR
(JA) センサチップの製造方法及びセンサチップ
要約: front page image
(EN)There is provided a sensor chip manufacturing method for manufacturing a sensor chip including a substrate, a cover layer, a spacer layer arranged between the substrate and the cover layer, and a hollow reaction unit arranged in the spacer layer. The method includes a step for attaching two or more adhesive tapes to a sheet forming a plurality of substrates or to a plurality of substrates so as to form a spacer layer and forming a hollow reaction unit by a gap defined by one or more of the tapes. It is possible to reduce the volume irregularities and positional shifts of the hollow reaction units. A sensor chip manufactured by this method is also disclosed.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication de puce de capteur comprenant un substrat, une couche de fermeture, une couche espaceur placée entre le substrat et la couche de fermeture, et une unité de réaction creuse disposée dans la couche espaceur. Le procédé comprend une étape visant à attacher deux rubans adhésifs ou plus à une feuille formant une pluralité de substrats ou à une pluralité de substrats de manière à former une couche espaceur, formant une unité de réaction creuse par un espace défini par un ou plusieurs rubans. Il est possible de réduire les irrégularités de volume et les déplacements de position de l’unité des réactions creuses. Une puce de capteur fabriquée au moyen de ce procédé est également fournie.
(JA) 基板、カバー層、該基板とカバー層間に設けられたスペーサ層、及び該スペーサ層中に設けられた中空反応部を有するセンサチップの製造方法であって、複数の基板を形成するシート又は複数の基板上に、2本以上の粘着又は接着テープを貼り付けて、スペーサ層を形成し、かつこのテープ間の1又は複数本の間隙により、中空反応部を形成する工程を有することを特徴とし、中空反応部の体積のバラツキや位置ズレを小さくすることができるセンサチップの製造方法、及びこの方法により製造することができるセンサチップ。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)