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1. (WO2006078016) 複数のセンサチップの連結体及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/078016    国際出願番号:    PCT/JP2006/300966
国際公開日: 27.07.2006 国際出願日: 23.01.2006
IPC:
G01N 27/327 (2006.01), G01N 35/02 (2006.01)
出願人: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LIMITED [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5410041 (JP) (米国を除く全ての指定国).
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology [JP/JP]; 3-1, Kasumigaseki 1-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1008921 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KAIMORI, Shingo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HOSOYA, Toshifumi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ICHINO, Moriyasu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NAKAMURA, Hideaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
GOTOH, Masao [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KURUSU, Fumiyo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ISHIKAWA, Tomoko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KARUBE, Isao [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KAIMORI, Shingo; (JP).
HOSOYA, Toshifumi; (JP).
ICHINO, Moriyasu; (JP).
NAKAMURA, Hideaki; (JP).
GOTOH, Masao; (JP).
KURUSU, Fumiyo; (JP).
ISHIKAWA, Tomoko; (JP).
KARUBE, Isao; (JP)
代理人: JODAI, Tetsuji; 601 Newlife Koraibashi, 3-32, Higashikoraibashi, Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5400039 (JP)
優先権情報:
2005-015644 24.01.2005 JP
発明の名称: (EN) CONCATENATED BODY OF SENSOR CHIPS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) CORPS CONCATENE DE PUCES DE CAPTEUR ET PROCEDE DE FABRICATION
(JA) 複数のセンサチップの連結体及びその製造方法
要約: front page image
(EN)In a concatenated body of sensor chips, adjacent sensor chips are concatenated in such a way that they can be separated. Each of the sensor chips can effectively be cut off and separated from the concatenated body and after the separation, the sensor chip can easily and rapidly be contained in a container. Furthermore, it is possible to easily inspect the sensor chips and exclude a defective chip. Each of the sensor chips includes a substrate, a cover layer, a hallow reaction unit arranged between the substrate and the cover layer, detection means arranged in the hollow reaction unit, an output terminal for outputting a signal detected by the detection means, and a sample introduction opening for introducing a sample into the hollow reaction unit. The manufacturing method of the concatenated body of sensor chips is also disclosed.
(FR)Dans un corps concaténé de puces de capteur, des puces de capteur adjacentes sont concaténées de manière à pouvoir être séparées. Chacune d'entre elles peut être coupée et séparée efficacement du corps. Après la séparation, la puce de capteur peut être rapidement et facilement contenue dans un conteneur. En outre, il est possible de vérifier facilement les puces de capteur et d'exclure une puce défectueuse. Chaque puce de capteur comprend un substrat, une couche de fermeture, une unité de réaction creuse arrangée entre le substrat et la couche de fermeture, des moyens de détection arrangés dans l'unité de réaction creuse, un terminal de sortie émettant un signal détecté par les moyens de détection, et une ouverture d'introduction introduisant un échantillon dans l'unité de réaction creuse. Le procédé de fabrication du corps concaténé de puces de capteur est également décrit.
(JA) 隣接するセンサチップ間が、切り離し可能に連結されていることを特徴とし、該連結体からの各センサチップの裁断、個片化を効率よく行うことができ、かつ個片化後も、センサチップの容器収納を容易、迅速に行うことができ、さらにセンサチップの検査、不良チップの除去も容易に行うことができる複数のセンサチップの連結体、特に基板、カバー層、該基板とカバー層間に設けられた中空反応部、該中空反応部に設けられた検知手段、該検知手段により検知された信号を外部に出力する出力端子、及び該中空反応部に試料を導入する試料導入口を有するセンサチップが、切り離し可能に連結された複数のセンサチップの連結体、及びその製造方法。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)