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1. (WO2006077694) 樹脂充填基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/077694    国際出願番号:    PCT/JP2005/022146
国際公開日: 27.07.2006 国際出願日: 02.12.2005
IPC:
H05K 3/28 (2006.01)
出願人: SAN NOPCO LTD. [JP/JP]; 11, Ikkyo Nomoto-cho, Higashiyama-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6050995 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KODA, Kazuhiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KODA, Kazuhiko; (JP)
代理人: FUJIWARA, Michihiko; 49-31, Uji-jadzuka Uji-shi Kyoto 6110021 (JP)
優先権情報:
2005-010895 18.01.2005 JP
2005-081620 22.03.2005 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING RESIN FILLED SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN SUBSTRAT REMPLI DE RÉSINE
(JA) 樹脂充填基板の製造方法
要約: front page image
(EN)A method for manufacturing a resin filled substrate in which unfilled opening and entraining of voids are eliminated and polishing load is low (excellent in productivity). The method for manufacturing a resin filled substrate comprises a step for filling the openings (bottomed hole (11) and through hole (12)) provided in a substrate (6) with resin paste (J) (9) having a storage modulus (G’) of 10-10000 Pa by rotating a noncontact roll (R) (8) at a circumferential speed (v) (mm/sec) such that the rotating direction of a part closer to the substrate side than to the rotary shaft is reversed from the moving direction while moving the noncontact roll (R) linearly at a moving speed (i) (mm/sec) in the direction horizontal to the substrate surface and perpendicular to the rotary shaft (10) of the (R), wherein the moving speed (i) and the circumferential speed (v) satisfy expression (1). {(i)×10}≥(v)≥{(i)×(1.2+0.1×t/√S)} (1) In the expression (1), t is the maximum depth of the opening (mm), and S is the minimum area of the opening (mm2).
(FR)L’invention concerne un procédé de fabrication d’un substrat rempli de résine supprimant les ouvertures non remplies et l’entraînement de vides, avec une faible contrainte de polissage (excellente productivité). Le procédé de fabrication d’un substrat rempli de résine comprend une phase de remplissage des ouvertures (trou fermé (11) et trou traversant (12)) pratiquées dans un substrat (6) avec une pâte de résine (J) (9) ayant un module de stockage (G’) de 10-10000 Pa en faisant tourner un rouleau sans contact (R) (8) à une vitesse circonférentielle (v) (mm/sec) telle que le sens de rotation d’une pièce plus proche du côté substrat que de l’arbre rotatif soit inversé par rapport au sens de déplacement tout en déplaçant le rouleau sans contact (R) de façon linéaire à une vitesse de déplacement (i) (mm/sec) dans la direction horizontale à la surface du substrat et perpendiculaire à l’arbre rotatif (10) du (R), la vitesse de déplacement (i) et la vitesse circonférentielle (v) satisfaisant à l’expression (1). {(i)×10}≥(v)≥{(i)×(1,2+0,1×t/√S)} (1) Dans l’expression (1), t est la profondeur maximale de l’ouverture (mm) et S est la superficie minimale de l’ouverture (mm2).
(JA)開口部の未充填やボイドの巻き込みがなく、研磨負荷の小さい(生産性に優れた)樹脂充填基板の製造方法を開示する。非接触ロール(R)8を、基板面に対して水平にかつ(R)の回転軸10に対して垂直方向に移動速度(i)(mm/秒)で直線移動させながら、回転軸より基板側の部分の回転方向が移動方向と逆となるようにして周速度(v)(mm/秒)で回転させて、10~10000Paの貯蔵弾性率(G’)を持つ樹脂ペースト(J)9を基板6に設けられた開口部(有底孔11や貫通孔12)に充填する充填工程を含み、移動速度(i)と周速度(v)とが式(1)で表される関係である樹脂充填基板の製造方法である。(式(1)) {(i)×10}≧(v)≧{(i)×(1.2+0.1×t/√S)} (1) 式中、tは開口部の深さの最大値(mm)、Sは開口部の面積の最小値(mm)を表す。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)