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1. (WO2006075459) はんだペースト、及び電子装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/075459    国際出願番号:    PCT/JP2005/022380
国際公開日: 20.07.2006 国際出願日: 06.12.2005
IPC:
B23K 35/22 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
出願人: Murata Manufacturing Co., LTD [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TAKAOKA, Hidekiyo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NAKANO, Kosuke [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TAKAOKA, Hidekiyo; (JP).
NAKANO, Kosuke; (JP)
代理人: KUNIHIRO, Yasutoshi; 10F Katokichi shinosaka Bldg., 14-10, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
優先権情報:
2005-003380 11.01.2005 JP
発明の名称: (EN) SOLDER PASTE AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) PATE A BRASER ET DISPOSITIF ELECTRONIQUE
(JA) はんだペースト、及び電子装置
要約: front page image
(EN)A solder paste which comprises a flux or a thermosetting resin and, dispersed therein, a first metal powder being composed of a first metal material, such as Cu, Ag, Au and Pd, as a base material and a second metal material, such as Sn and In, having a melting point lower than that of the fist metal material and being attached to the surface of the first metal material, a second metal powder being composed of a metal material, such as Sn or In, having a melting point lower than that of the fist metal material, and a third metal powder, such as Cu, Ag, Au and Pd, having an average particle diameter less than that of the first metal material and being capable of combining with the second metal material and the second metal powder. The use of the above solder paste allows the suppression of the retention of an unreacted component after a heating treatment, which results in the avoidance of the lowering of the joining strength of a solder joint, even after repeated reflow treatments.
(FR)Pâte à braser laquelle comprend un fondant ou une résine thermodurcissable et, dispersées dans celui-ci, une première poudre de métal composée d'une première matière métallique, telle que Cu, Ag, Au et Pd, qui sert de matière de base et d'une seconde matière métallique, telle que Sn et In, qui a un point de fusion inférieur à celui de la première matière métallique et qui est attachée à la surface de la première matière métallique, une deuxième poudre de métal composée d'une matière métallique, telle que Sn ou In, qui a un point de fusion inférieur à celui de la première matière métallique, et une troisième poudre de métal, telle que Cu, Ag, Au et Pd, qui a un diamètre moyen des particules inférieur à celui de la première matière métallique et qui est capable de se combiner avec la seconde matière métallique et la deuxième poudre de métal. L'utilisation de la pâte à braser ci-dessus permet la suppression de la rétention d'un composant n'ayant pas réagi après un traitement thermique, de sorte qu'on évite d'abaisser la résistance d'assemblage d'un joint à brasure tendre, même après des traitements de refusion répétés.
(JA) 本発明のはんだペーストは、Cu、Ag、Au、及びPd等の第1の金属材料を母材とし、第1の金属材料よりも融点の低いSnやIn等の第2の金属材料を第1の金属材料の表面に付着してなる第1の金属粉末と、第1の金属材料よりも融点の低いSnやIn等の金属材料からなる第2の金属粉末と、平均粒径が第1の金属材料より小さく、かつ第2の金属材料及び第2の金属粉末と化合可能なCu、Ag、Au、及びPd等の第3の金属粉末とが、フラックス中又は熱硬化樹脂中に分散している。これにより、加熱処理後に未反応成分が残留するのを抑制することができ、これにより複数回のリフロー処理を繰り返し行なってもはんだ接合の接合強度の低下を招くのを回避することができるようにする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)