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1. (WO2006075356) 半導体製造装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/075356    国際出願番号:    PCT/JP2005/000174
国際公開日: 20.07.2006 国際出願日: 11.01.2005
IPC:
H01L 21/68 (2006.01)
出願人: MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TOKUDA, Norifumi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OKADA, Yuuko [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TOKUDA, Norifumi; (JP).
OKADA, Yuuko; (JP)
代理人: YOSHIDA, Shigeaki; 10th floor, Sumitomo-seimei OBP Plaza Bldg. 4-70, Shiromi 1-chome Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400001 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体製造装置
要約: front page image
(EN)A semiconductor manufacturing apparatus is provided for preventing breakage and deformation of a semiconductor substrate without deteriorating operability in processing. The semiconductor manufacturing apparatus is provided with a stage (100) for placing the semiconductor substrate (30). The stage (100) is made of a metal and is provided with a first metal part (10), which abuts to the placed semiconductor substrate (30), and a conductive elastic body part (20) made of a conductive elastic body and abuts to the semiconductor substrate (30). A foreign material (40) is embedded in the conductive elastic body part (20).
(FR)Appareil de fabrication de semi-conducteur pour empêcher la rupture et la déformation d’un substrat de semi-conducteur sans détériorer l’efficacité opérationnelle dans un traitement. L’appareil de fabrication de semi-conducteur est pourvu d’un étage (100) pour placer le substrat de semi-conducteur (30). L’étage (100) est fait de métal et est pourvu d’une première partie de métal (10), qui est contiguë au substrat de semi-conducteur placé (30), et d'une partie de corps élastique conducteur (20) faite d’un corps élastique conducteur et contiguë au substrat de semi-conducteur (30). Un matériau étranger (40) est intégré dans la partie de corps élastique conducteur (20).
(JA)not available
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)