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1. (WO2006070658) 電子部品実装方法および電子部品実装構造
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/070658    国際出願番号:    PCT/JP2005/023465
国際公開日: 06.07.2006 国際出願日: 21.12.2005
IPC:
H05K 3/34 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
出願人: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
WADA, Yoshiyuki; (米国のみ).
SAKAI, Tadahiko; (米国のみ)
発明者: WADA, Yoshiyuki; .
SAKAI, Tadahiko;
代理人: IWAHASHI, Fumio; c/o Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP)
優先権情報:
2004-376071 27.12.2004 JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE
(FR) PROCEDE DE MONTAGE DE COMPOSANT ELECTRONIQUE ET STRUCTURE DE MONTAGE DE COMPOSANT ELECTRONIQUE
(JA) 電子部品実装方法および電子部品実装構造
要約: front page image
(EN)In electronic component mounting, an electronic component (5) is mounted by bonding a connecting terminal (5a) of the electronic component on an electrode (2) of a substrate (1) with a solder paste (4) wherein solder particles are mixed in a thermosetting adhesive. The solder paste (4) is supplied to a recessed part (3b) as an adhesion reinforcing part set on the electrode (2) and other parts, and solder printing parts (4A, 4B) are formed, respectively. Then, the electronic component (5) is mounted, and in a status where the connecting terminal (5a) and a main body part (5b) of the electronic component (5) are brought into contact with the solder printing parts (4A, 4B), respectively, heat is applied by reflow. Thus, the connecting terminal (5a) and the electrode (2) are bonded by a solder bonding part (6a), and a second resin reinforcing part (7b) for adhering the main body part (5b) on the substrate (1) is formed by adhesive ingredients of the solder printing part (4B).
(FR)Le montage d’un composant électronique (5) s’effectue en fixant une borne de connexion (5a) de celui-ci sur une électrode (2) d’un substrat (1) par une pâte à souder (4) comportant des particules de soudure mélangées à un adhésif thermodurcissable. La pâte à souder (4) est appliquée sur une partie en retrait (3b) servant de partie de renforcement d’adhérence durcie sur l’électrode (2) et sur d’autres parties, et des parties d’impression de soudure (4A, 4B) sont formées. Le composant électronique (5) est alors monté et, après mise en contact respective de la borne de connexion (5a) et d’une partie de corps principal (5b) du composant électronique (5) avec les parties d’impression de soudure (4A, 4B), de la chaleur est appliquée par refusion. La borne de connexion (5a) et l’électrode (2) sont alors fixées par une partie de fixation par soudure (6a), et une deuxième partie de renforcement de résine (7b) destinée à coller la partie de corps principal (5b) sur le substrat (1) est formée par des ingrédients adhésifs de la partie d’impression de soudure (4B).
(JA) 熱硬化型の接着剤に半田粒子を混入した半田ペースト(4)によって電子部品(5)の接続用端子(5a)を基板(1)の電極(2)に接合して実装する電子部品実装において、電極(2)とそれ以外の部分に設定された接着補強部位としての凹部(3b)に半田ペースト(4)を供給してそれぞれ半田印刷部(4A,4B)を形成しておき、電子部品(5)を搭載して接続用端子(5a)と電子部品(5)の本体部(5b)をそれぞれ半田印刷部(4A,4B)に接触させた状態でリフローにより加熱する。これにより、接続用端子(5a)と電極(2)とを半田接合部(6a)で接合するとともに、半田印刷部(4B)の接着剤成分によって、本体部(5b)と基板(1)とを固着する第2樹脂補強部(7b)を形成する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)