国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2006043644) 温度応答性デプシペプチドポリマー
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2006/043644 国際出願番号: PCT/JP2005/019332
国際公開日: 27.04.2006 国際出願日: 20.10.2005
予備審査請求日: 18.08.2006
IPC:
C08G 63/06 (2006.01) ,C07K 14/00 (2006.01) ,C08G 69/44 (2006.01) ,A61K 47/42 (2006.01) ,C07K 11/00 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
63
高分子の主鎖にカルボン酸エステル連結基を形成する反応によって得られる高分子化合物
02
ヒドロキシカルボン酸からまたはポリカルボン酸およびポリヒドロキシ化合物から誘導されるポリエステル
06
ヒドロキシカルボン酸から誘導されたもの
C 化学;冶金
07
有機化学
K
ペプチド
14
21個以上のアミノ酸を含有するペプチド;ガストリン;ソマトスタチン;メラノトロピン;その誘導体
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
69
高分子の主鎖にカルボン酸アミド連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
44
ポリエステル―アミド
A 生活必需品
61
医学または獣医学;衛生学
K
医薬用,歯科用又は化粧用製剤
47
使用する不活性成分,例.担体,不活性添加剤,に特徴のある医薬品製剤
30
高分子化合物
42
蛋白質;ポリペプチド;それらの分解生成物;それらの誘導体
C 化学;冶金
07
有機化学
K
ペプチド
11
確定されたアミノ酸配列をもつ,20個以下のアミノ酸を含有するデプシペプチド;その誘導体
出願人:
国立大学法人 群馬大学 NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION GUNMA UNIVERSITY [JP/JP]; 〒3718510 群馬県前橋市荒牧町四丁目2番地 Gunma 2, Aramaki-machi 4-chome, Maebashi-shi, Gunma 3718510, JP (AllExceptUS)
奥 浩之 OKU, Hiroyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
七里 一彰 SHICHIRI, Kazuaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
平 知広 TAIRA, Tomohiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
井上 彩 INOUE, Aya [JP/JP]; JP (UsOnly)
山田 圭一 YAMADA, Keiichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
片貝 良一 KATAKAI, Ryoichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
奥 浩之 OKU, Hiroyuki; JP
七里 一彰 SHICHIRI, Kazuaki; JP
平 知広 TAIRA, Tomohiro; JP
井上 彩 INOUE, Aya; JP
山田 圭一 YAMADA, Keiichi; JP
片貝 良一 KATAKAI, Ryoichi; JP
代理人:
川口 嘉之 KAWAGUCHI, Yoshiyuki; 〒1030004 東京都中央区東日本橋3丁目4番10号 アクロポリス21ビル6階 Tokyo Acropolis 21 Bldg., 6th Floor, 4-10, Higashi Nihonbashi 3-chome, Chuo-ku, Tokyo 103-0004, JP
優先権情報:
2004-30595320.10.2004JP
発明の名称: (EN) TEMPERATURE-RESPONSIVE DEPSIPEPTIDE POLYMER
(FR) POLYMÈRE THERMOSENSIBLE DE TYPE DEPSIPEPTIDE
(JA) 温度応答性デプシペプチドポリマー
要約:
(EN) A temperature-responsive polymer which has repeating units represented by the following general formula (I): -R1-Hmb-R2- (I) (wherein Hmb represents the valine residue represented by the following formula (II); R1 represents an amino acid, polypeptide, or hydroxy acid linked through an ester bond; and R2 represents an amino acid or polypeptide linked through an amide bond or a hydroxy acid linked through an ester bond) (II) and in which the total number of the amino acid residues and the hydroxy acid residues is 18 or larger.
(FR) La présente invention a pour objet un polymère thermosensible incluant des motifs de répétition de formule générale ci-après (I) : -R1-Hmb-R2- (I) (où Hmb représente le résidu valine de formule (II) ci-après ; R1 représente un acide aminé, un polypeptide, ou un hydroxyacide lié par une liaison ester ; et R2 représente un acide aminé ou un polypeptide lié par une liaison amide, ou un hydroxyacide lié par une liaison ester) (II). La somme des résidus amino-acides et des résidus hydroxyacides dans ledit polymère donne un nombre de résidus supérieur ou égal à 18.
(JA)  下記一般式(I) -R1-Hmb-R2-  (I) (式中、Hmbは下記式(II)のバリン酸残基を示し、R1はエステル結合で結合したアミノ酸、ポリペプチドまたはヒドロキシ酸、R2はアミド結合で結合したアミノ酸もしくはポリペプチド、またはエステル結合で結合したヒドロキシ酸を表す) で表される繰り返し単位を有し、アミノ酸残基及びヒドロキシ酸残基の総数が18以上である温度応答性ポリマー化合物を提供する。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
EP1806377JPWO2006043644US20090275730JP4599567