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1. (WO2006041161) 配線基板及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2006/041161 国際出願番号: PCT/JP2005/018972
国際公開日: 20.04.2006 国際出願日: 14.10.2005
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
出願人:
SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032, JP (AllExceptUS)
元吉 仁志 MOTOYOSHI, Hitoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
大久保 高晴 OKUBO, Takaharu [JP/JP]; JP (UsOnly)
神野 建二郎 KANNO, Kenjiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
元吉 仁志 MOTOYOSHI, Hitoshi; JP
大久保 高晴 OKUBO, Takaharu; JP
神野 建二郎 KANNO, Kenjiro; JP
代理人:
石島 茂男 ISHIJIMA, Shigeo; 〒1050001 東京都港区虎ノ門1丁目2-18 虎ノ門興業ビル3階 Tokyo Toranomonkougyou Bldg., 3F 1-2-18, Toranomon Minato-ku, Tokyo 1050001, JP
優先権情報:
2004-30089115.10.2004JP
発明の名称: (EN) WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) PLAQUETTE DE CABLAGE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
(JA) 配線基板及びその製造方法
要約:
(EN) Reliability on electrical connection between a conductive layer and a bump is adequately secured, while achieving sufficient mechanical strength between an insulating layer and the conductive layer. A conductive layer is formed on an insulating layer (5) wherein a bump (4) for interlayer connection is buried, and the conductive layer and the bump (4) are electrically connected with each other. The conductive layer is composed of a second metal foil (6) which is provided with an opening (7) in a position corresponding to the bump (4), and a connection layer (9) which is formed in contact with the front end face (4a) of the bump (4) facing the opening (7) of the second metal foil (6). When manufacturing a wiring board, the second metal foil (6) which is provided with the opening (7) in advance is bonded to the insulating layer (5) wherein the bump (4) is buried, and then a plating layer is formed. Alternatively, the opening (7) is formed after bonding the second metal foil (6) to the insulating layer (5) wherein the bump (4) is buried, and then the connection layer (9) is formed.
(FR) L’invention permet de réaliser une connexion électrique fiable entre une couche conductrice et une bosse, tout en garantissant une résistance mécanique suffisante entre une couche isolante et la couche conductrice. Selon l’invention, une couche conductrice est formée sur une couche isolante (5) dans laquelle est noyée une bosse (4) permettant la connexion entre couches, et la couche conductrice et la bosse (4) sont connectées électriquement l’une à l’autre. La couche conductrice est composée d’une deuxième feuille métallique (6) dotée d’une ouverture (7) à une position correspondant à la bosse (4), et d’une couche de connexion (9) formé au contact de la face d’extrémité avant (4a) de la bosse (4) en regard de l’ouverture (7) de la deuxième feuille métallique (6). Lors de la fabrication d’une plaquette de câblage, la deuxième feuille métallique (6) préalablement dotée de l’ouverture (7) est fixée sur la couche isolante (5) dans laquelle est noyée la bosse (4) et une couche de placage est ensuite formée. En variante, l’ouverture (7) est formée après que la deuxième feuille métallique (6) a été fixée sur la couche isolante (5) dans laquelle est noyée la bosse (4), et la couche de connexion (9) est ensuite formée.
(JA)  導体層とバンプとの電気的な接続信頼性を十分確保し、絶縁層と導体層との機械的な接続強度も十分に確保する。  層間接続のためのバンプ4が埋め込まれた絶縁層5上に導体層が形成され、この導体層とバンプ4とが電気的に接続されている。導体層は、バンプ4の形成位置に対応して開口部7が形成された第2の金属箔6と、第2の金属箔6の開口部7に臨むバンプ4の先端面4aと接して形成される接続層9とにより構成される。作製に際しては、予め開口部7を形成した第2の金属箔6をバンプ4が埋め込まれた絶縁層5上に貼り合わせ、めっき層を形成する。あるいは、第2の金属箔6をバンプ4が埋め込まれた絶縁層5上に貼り合わせた後、開口部7を形成し、接続層9を形成する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)