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1. (WO2006040945) 接着シート及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法及び半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2006/040945 国際出願番号: PCT/JP2005/018120
国際公開日: 20.04.2006 国際出願日: 30.09.2005
IPC:
C09J 7/00 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01L 21/301 (2006.01)
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7
フィルム状または箔状の接着剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201
不特定の高分子化合物に基づく接着剤
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
出願人:
日立化成工業株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 〒1630449 東京都新宿区西新宿2丁目1番1号 Tokyo 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449, JP (AllExceptUS)
田中 麻衣子 TANAKA, Maiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
宇留野 道生 URUNO, Michio [JP/JP]; JP (UsOnly)
松崎 隆行 MATSUZAKI, Takayuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
古谷 涼士 FURUTANI, Ryoji [JP/JP]; JP (UsOnly)
増野 道夫 MASHINO, Michio [JP/JP]; JP (UsOnly)
稲田 禎一 INADA, Teiichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
田中 麻衣子 TANAKA, Maiko; JP
宇留野 道生 URUNO, Michio; JP
松崎 隆行 MATSUZAKI, Takayuki; JP
古谷 涼士 FURUTANI, Ryoji; JP
増野 道夫 MASHINO, Michio; JP
稲田 禎一 INADA, Teiichi; JP
代理人:
長谷川 芳樹 HASEGAWA, Yoshiki; 〒1040061 東京都中央区銀座一丁目10番6号銀座ファーストビル 創英国際特許法律事務所 Tokyo SOEI PATENT AND LAW FIRM, Ginza First Bldg., 10-6 Ginza 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061, JP
優先権情報:
2004-30054114.10.2004JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) FEUILLE ADHÉSIVE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE LADITE FEUILLE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 接着シート及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法及び半導体装置
要約:
(EN) An adhesive sheet is provided with a peeling base material (10), a base material film (14), and a first adhesive layer (12) arranged between the peeling base material (10) and the base material film (14). On the peeling base material (10), an annular cut part (D) is formed from a plane on the side of the first adhesive layer (12). The first adhesive layer (12) is stacked to cover the entire plane on the inner side of the cut part (D) on the peeling base material (10). The cut depth (d) of the cut part (D) is less than the thickness of the peeling base material (10) and is 25μm or less.
(FR) L’invention concerne une feuille adhésive pourvue d’un matériau de base détachable (10), d’un film de matériau de base (14), et d’une première couche adhésive (12) disposée entre le matériau de base détachable (10) et le film de matériau de base (14). Sur le matériau de base détachable (10), une pièce annulaire découpée (D) est formée à partir d’un plan du côté de la première couche adhésive (12). La première couche adhésive (12) est empilée pour recouvrir tout le plan du côté interne de la pièce découpée (D) sur le matériau de base détachable (10). La profondeur de découpe (d) de la pièce découpée (D) est inférieure à l’épaisseur du matériau de base détachable (10) et inférieure ou égale à 25µm.
(JA)  剥離基材10、基材フィルム14、及び、剥離基材10と基材フィルム14との間に配置される第1の粘接着層12を備える接着シートであって、剥離基材10には、第1の粘接着層12側の面から切り込み部Dが環状に形成されており、第1の粘接着層12は、剥離基材10における上記切り込み部Dの内側の面全体を覆うように積層されており、上記切り込み部Dの切り込み深さdは、剥離基材10の厚さ未満であり、且つ、25μm以下である、接着シート。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
KR1020070053326KR1020080093078KR1020080093079US20080261039CN101040023