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1. (WO2006040924) シールド体および真空処理装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2006/040924 国際出願番号: PCT/JP2005/017778
国際公開日: 20.04.2006 国際出願日: 27.09.2005
IPC:
C23C 16/44 (2006.01) ,H01L 21/3065 (2006.01) ,H01L 21/31 (2006.01)
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
16
ガス状化合物の分解による化学的被覆であって,表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの,すなわち化学蒸着(CVD)法
44
被覆の方法に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
306
化学的または電気的処理,例.電解エッチング
3065
プラズマエッチング;反応性イオンエッチング
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
31
半導体本体上への絶縁層の形成,例.マスキング用またはフォトリソグラフィック技術の使用によるもの;これらの層の後処理;これらの層のための材料の選択
出願人:
東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 〒1078481 東京都港区赤坂五丁目3番6号 Tokyo 3-6, Akasaka 5-Chome, Minato-Ku, Tokyo 1078481, JP (AllExceptUS)
野沢 俊久 NOZAWA, Toshihisa [JP/JP]; JP (UsOnly)
湯浅 珠樹 YUASA, Tamaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
野沢 俊久 NOZAWA, Toshihisa; JP
湯浅 珠樹 YUASA, Tamaki; JP
代理人:
伊東 忠彦 ITOH, Tadahiko; 〒1506032 東京都渋谷区恵比寿4丁目20番3号 恵比寿ガーデンプレイスタワー32階 Tokyo 32nd Floor, Yebisu Garden Place Tower 20-3, Ebisu 4-Chome Shibuya-Ku, Tokyo 1506032, JP
優先権情報:
2004-29896613.10.2004JP
発明の名称: (EN) SHIELD BODY AND VACUUM PROCESSING APPARATUS
(FR) CORPS BOUCLIER ET APPAREIL DE TRAITEMENT SOUS VIDE
(JA) シールド体および真空処理装置
要約:
(EN) A vacuum processing apparatus using a shield body that is used in a processing container of the vacuum processing apparatus, that has a heating means, and that has a simple structure enabling the shield body to be thinned. A vacuum processing apparatus having a processing container, a gas discharge means for discharging gas in processing space inside the processing container, a holding table for holding a substrate to be processed, and a shield body placed inside the processing container. The shield body has an outer wall structure exposed to the processing space that is located inside the processing container and is reduced in pressure, inner space formed inside the outer wall structure and isolated from the processing space, and a heating means placed in the processing space and heating the outer wall structure. The inner space is communicated with the outside of the vacuum processing container, and the heating means is constructed so as to extend into the inner space in a sheet-like form.
(FR) L’invention concerne un appareil de traitement sous vide utilisant un corps bouclier qui est monté dans un réceptacle de traitement de l’appareil de traitement sous vide, doté d’un moyen de chauffage et présentant une structure simple permettant l’utilisation d’un corps bouclier aminci. L’appareil de traitement sous vide comprend un réceptacle de traitement, un moyen d’introduction de gaz pour introduire du gaz dans l’espace de traitement à l’intérieur du réceptacle de traitement, une table de maintien pour maintenir un substrat à traiter, et un corps bouclier placé à l’intérieur du réceptacle de traitement. Le corps bouclier comporte une structure de paroi extérieure exposée à l’espace de traitement situé à l’intérieur du réceptacle de traitement et présentant une pression réduite, un espace intérieur formé à l’intérieur de la structure de paroi extérieure et isolé de l’espace de traitement, et un moyen de chauffage placé dans l’espace de traitement et chauffant la structure de paroi extérieure. L’espace intérieur communique avec l’extérieur du réceptacle de traitement, et le moyen chauffant est configuré de manière à s’étendre dans l’espace intérieur sous la forme d’une feuille.
(JA)  本発明は、真空処理装置の処理容器内に用いる、シールド体であって、加熱手段を有し、単純な構造で薄型化が可能なシールド体を用いた真空処理装置を提供することを課題としている。  そのため、本発明では、処理容器と、前記処理容器内部の処理空間を排気する排気手段と、被処理基板を保持する保持台と、前記処理容器内部に設置されるシールド体と、を有する真空処理装置であって、前記シールド体は、前記処理容器内部の減圧された処理空間に露出される外壁構造と、前記外壁構造の内部に形成された、前記処理空間と隔絶された内部空間と、前記内部空間に設置された、前記外壁構造を加熱する加熱手段と、を有し、前記内部空間は前記真空処理容器の外部に連通し、前記加熱手段はシート状に前記内部空間に延伸するようにして形成されていることを特徴とする真空処理装置を用いている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
KR1020070053328JP2006111906US20070240979CN101006196