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1. WO2006040923 - 分波器

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請求の範囲

[1] 通過帯域の周波数が相対的に低い第 1のバンドパスフィルタと、通過帯域の周波 数が相対的に高い第 2のバンドパスフィルタとを備え、前記第 1,第 2のバンドパスフィ ルタの一端がアンテナ側の共通端子に接続されている分波器において、

前記共通端子とアンテナの間に直列に接続された第 1のインダクタンスと、前記アン テナと前記第 1のインダクタンスとの間の接続点とアース電位との間に接続された容 量と、前記接続点とアース電位との間に接続されておりかつ前記容量と並列に接続 されている第 2のインダクタンスとを含む整合回路をさらに備え、前記容量と前記第 2 のインダクタンスの並列共振による共振周波数が前記第 1のバンドパスフィルタの通 過帯域よりも低くされていることを特徴とする、分波器。

[2] 前記第 2のバンドパスフィルタ力前記共通端子側にお!、て直列に接続されて!、る 結合側共振子を有することを特徴とする、請求項 1に記載の分波器。

[3] 前記第 2のバンドパスフィルタが、複数の SAW共振子を梯子型回路構成を有する ように接続してなるラダー型 SAWフィルタである、請求項 1または 2に記載の分波器。

[4] 第 3のインダクタンスをさらに備え、前記ラダー型 SAWフィルタの少なくとも 1つの直 列腕 SAW共振子に前記第 3のインダクタンスが並列に接続されていることを特徴と する、請求項 3に記載の分波器。

[5] 前記第 2のバンドパスフィルタが縦結合共振子型 SAWフィルタである、請求項 1ま たは 2に記載の分波器。

[6] 前記第 1,第 2のバンドパスフィルタが実装もしくは収納されているノッケージ材をさ らに備え、前記第 1のインダクタンス、前記容量及び前記第 2のインダクタンスがそれ ぞれチップ型インダクタ、チップ型コンデンサ及びチップ型インダクタンス素子により 構成されており、かつ前記パッケージ材外において接続されて前記整合回路が構成 されている、請求項 1〜5のいずれか 1項に記載の分波器。

[7] 前記第 1,第 2のバンドパスフィルタが実装もしくは収納されているノッケージ材をさ らに備え、前記第 1のインダクタンス、前記容量または前記第 2のインダクタンスのうち 1つ以上が前記パッケージ材中に電極パターンを用いて構成されている、請求項 1 〜5の、ずれか 1項に記載の分波器。

前記第 1及び/または第 2のバンドパスフィルタが構成されているフィルタ基板をさ らに備え、前記第 1のインダクタンス、前記容量または前記第 2のインダクタンスのうち 1つ以上が前記フィルタ基板上に形成されている、請求項 1〜5のいずれか 1項に記 載の分波器。