国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2006040815) 半田鏝用チップ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2006/040815 国際出願番号: PCT/JP2004/015056
国際公開日: 20.04.2006 国際出願日: 13.10.2004
IPC:
B23K 3/02 (2006.01)
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
3
特殊な用途に適合したものではないハンダ付け,例.ロー付,またはハンダ離脱のための工具,装置または冶具
02
ハンダコテ;コテ先
出願人:
三興半田鏝株式会社 Sanko Handakote Co., Ltd. [JP/JP]; 〒1120014 東京都文京区関口1丁目29番5号 Tokyo 29-5, Sekiguchi 1-chome Bunkyo-ku, Tokyo 1120014, JP (AllExceptUS)
天沼 保好 AMANUMA, Yasuyoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
天沼 保好 AMANUMA, Yasuyoshi; JP
代理人:
清水 善廣 SHIMIZU, Yoshihiro; 〒1690075 東京都新宿区高田馬場2丁目14番4号八城ビル3階 Tokyo 3rd Floor, Yashiro Building 14-4, Takadanobaba 2-chome Shinjuku-ku, Tokyo 1690075, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) CHIP FOR SOLDERING IRON
(FR) PUCE POUR FER À SOUDER
(JA) 半田鏝用チップ
要約:
(EN) A chip for soldering iron exhibiting extremely excellent thermal conductivity by tightly bonding plural kinds of metals having different thermal conductivity together at a level equivalent to plating. The chip for soldering iron is characterized in that a core material of a metal having a thermal conductivity higher than that of a metal constituting a bottomed tubular metallic cap is firmly fixed in the cap by thermally fusing at least a part of the core material touching the cap.
(FR) La présente invention concerne une puce pour fer à souder qui présente une conductivité thermique extrêmement bonne en reliant solidement plusieurs types de métaux ayant une conductivité thermique différente à un niveau équivalent au placage. La puce du fer à souder est caractérisée en ce qu’un matériau central métallique ayant une conductivité thermique supérieure à celle d’un métal constituant un capuchon métallique tubulaire avec un fond est solidement fixé dans le capuchon en fusionnant thermiquement au moins une partie du matériau central touchant le capuchon.
(JA)  熱伝導率の異なる複数の種類の金属を、鍍金と同等のレベルで密着結合させることにより、極めて熱伝導性に優れた半田鏝用チップを提供することを目的とする。  本発明の半田鏝用チップは、有底筒形状に形成された金属からなるキャップ内に、前記キャップを構成する金属よりも熱伝導率の高い金属からなるコア材を、少なくとも前記キャップに接合する部分を加熱溶融させて固着したことを特徴とする。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)