16:00 CETの火曜日 19.11.2019のメンテナンス理由で数時間使用できません
国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2006038584) 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2006/038584 国際出願番号: PCT/JP2005/018283
国際公開日: 13.04.2006 国際出願日: 03.10.2005
IPC:
H01L 21/68 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
68
位置決め,方向決め,または整列のためのもの
出願人:
株式会社日立国際電気 HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. [JP/JP]; 〒1648511 東京都中野区東中野三丁目14番20号 Tokyo 14-20, Higashi-nakano 3-chome, Nakano-ku, Tokyo 1648511, JP (AllExceptUS)
平野 誠 HIRANO, Makoto [JP/JP]; JP (UsOnly)
山岸 紀睦 YAMAGISHI, Norichika [JP/JP]; JP (UsOnly)
吉田 明弘 YOSHIDA, Akihiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
平野 誠 HIRANO, Makoto; JP
山岸 紀睦 YAMAGISHI, Norichika; JP
吉田 明弘 YOSHIDA, Akihiro; JP
代理人:
赤澤 日出夫 AKAZAWA, Hideo; 〒1640001 東京都中野区中野4-5-1 中野KIビル4階 Tokyo Nakano KI Bldg. 4F, 5-1, Nakano 4-chome, Nakano-ku, Tokyo 1640001, JP
優先権情報:
2004-29324406.10.2004JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) APPAREIL DE FABRICATION DE SEMICONDUCTEUR ET PROCEDE DE FABRICATION DE DISPOSITIF A SEMICONDUCTEUR
(JA) 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
要約:
(EN) A semiconductor manufacturing apparatus is provided with a treatment furnace for performing prescribed heat treatment to a plurality of substrates; a boat for carrying in/out the substrates to/from the treatment furnace by stacking them; a substrate detection sensor for detecting the substrate by changing the relative position to the substrates stacked on the boat; and a control part for registering a reference position of the substrates and a positional shift tolerance to the reference position of the substrates. The control part inputs positional information of the substrates measured by the substrate detection sensor, and when the positional information of the substrates is over the positional shift tolerance to the reference position of the substrates, the positional information average value of the substrates is compared with the maximum value of the substrates, and the positional information average value of the substrates is compared with the positional information minimum value of the substrates, and when the differences obtained by the comparisons are within the positional shift tolerance of the substrates, it is judged that the stopping position of the boat is shifted.
(FR) L’invention concerne un appareil de fabrication de semiconducteur doté d’un four de traitement pour soumettre une pluralité de substrats à un traitement thermique prescrit ; une nacelle pour introduire / retirer les substrats dans le / du four de traitement en les empilant ; un capteur de détection de substrats pour détecter les substrats en changeant la position relative des substrats empilés sur la nacelle ; et une partie de commande pour enregistrer une position de référence des substrats et une tolérance de décalage de position par rapport à la position de référence des substrats. La partie de commande entre des informations de position des substrats mesurées par le capteur de détection de substrats et, lorsque les informations de position des substrats excèdent la tolérance de décalage de position par rapport à la position de référence des substrats, la valeur moyenne des informations de position des substrats est comparée à la valeur maximale des informations de position des substrats, et la valeur moyenne des informations de position des substrats est comparée à la valeur minimale des informations de position des substrats et, lorsque les différences issues des comparaisons s’inscrivent dans les limites de la tolérance de décalage de position des substrats, la position d’arrêt de la nacelle est alors décalée.
(JA)  複数の基板に所定の加熱処理を施す処理炉と、前記複数の基板を積層配置して前記処理炉へ搬入・搬出するためのボートと、該ボートに積層配置される前記複数の基板に対して相対位置を変化させて基板を検出する基板検出センサと、前記複数の基板の基準位置、および前記複数の基板の基準位置に対する位置ずれ許容範囲を登録する制御部とを備え、前記制御部が、前記基板検出センサの測定した前記複数の基板の位置情報を入力し、前記複数の基板の位置情報が前記複数の基板の基準位置に対し前記位置ずれ許容範囲を超えていた場合は、前記複数の基板の位置情報の平均値と最大値とを比較すると共に、前記複数の基板の位置情報の平均値と最小値とを比較し、前記それぞれの比較により求められた差が前記基板のずれの許容範囲内であれば、ボート停止位置のずれと判断する。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
JPWO2006038584US20080127467JP4555302