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1. (WO2006038496) 長尺フィルム回路基板、その製造方法およびその製造装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2006/038496 国際出願番号: PCT/JP2005/017786
国際公開日: 13.04.2006 国際出願日: 28.09.2005
IPC:
H05K 3/00 (2006.01) ,B65H 37/04 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
B 処理操作;運輸
65
運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い
H
薄板状または線条材料,例.シート,ウェブ,ケーブル,の取扱い
37
特殊の補助作業をなす機器を結合している物品またはウエブ排送装置
04
物品またはウエブを共に固着するためのもの,例.粘着,縫着または釘着によるもの
出願人:
東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 〒1038666 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 Tokyo 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP (AllExceptUS)
谷村 寧昭 TANIMURA, Yasuaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
赤松 孝義 AKAMATSU, Takayoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
奥山 太 OKUYAMA, Futoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
黒木 信幸 KUROKI, Nobuyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
谷村 寧昭 TANIMURA, Yasuaki; JP
赤松 孝義 AKAMATSU, Takayoshi; JP
奥山 太 OKUYAMA, Futoshi; JP
黒木 信幸 KUROKI, Nobuyuki; JP
代理人:
岩見 知典 IWAMI, Tomonori; 〒5208558 滋賀県大津市園山1丁目1番1号 東レ株式会社知的財産部内 Shiga c/o Intellectual Property Department TORAY INDUSTRIES, INC. 1-1, Sonoyama 1-chome Otsu-shi, Shiga 520-8558, JP
優先権情報:
2004-28970701.10.2004JP
2005-13124828.04.2005JP
発明の名称: (EN) LONG FILM CIRCUIT BOARD, AND PRODUCTION METHOD AND PRODUCTION DEVICE THEREFOR
(FR) CARTE DE CIRCUIT DE FILM LONG ET PROCEDE DE PRODUCTION ET DISPOSITIF DE PRODUCTION DE CELLE-CI
(JA) 長尺フィルム回路基板、その製造方法およびその製造装置
要約:
(EN) When a long film circuit board (1d) is formed by joining a plurality of flexible film substrates (1) each formed on at least one surface thereof with a circuit pattern (2), conveying spaces (4) are provided at the pair of facing ends of the flexible film substrate , at least part of the conveying space is allowed to project (15) in a direction parallel to the conveying direction of the flexible film substrate, and the projected part of the conveying space is allowed to overlap the conveying space of an adjacent flexible film substrate to be fixed.
(FR) Lorsqu’une carte de circuit de film long (1d) est formée en groupant une pluralité de substrats de film flexibles (1) formés chacun sur au moins une surface de celle-ci avec un motif de circuit (2), des espaces de transport (4) sont disposés au niveau de la paire d’extrémités se faisant face du substrat de film flexible, au moins une partie de l’espace de transport est autorisée à se projeter (15) dans une direction parallèle à la direction de transport du substrat de film flexible, et la partie projetée de l’espace de transport est autorisée à chevaucher l’espace de transport d’un substrat de film flexible adjacent à fixer.
(JA) not available
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指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
KR1020070063568EP1814369US20080259575CN101036422