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1. (WO2006038421) 電子デバイス及びこれに用いるパッケージ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2006/038421 国際出願番号: PCT/JP2005/016493
国際公開日: 13.04.2006 国際出願日: 08.09.2005
IPC:
H03H 9/72 (2006.01) ,H03H 9/25 (2006.01)
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
70
相異った周波数または周波数帯域で動作する若干の電源または負荷を共通の負荷または電源に接続するための多端子回路網
72
弾性表面波を用いる回路網
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
25
弾性表面波を使用する共振器の構造上の特徴
出願人:
三洋電機株式会社 SANYO ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 〒5708677 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 Osaka 5-5, Keihan-hondori 2-chome, Moriguchi-shi Osaka 5708677, JP (AllExceptUS)
長野 奈津代 NAGANO, Natsuyo [JP/JP]; JP (UsOnly)
小倉 隆 OGURA, Takashi [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
長野 奈津代 NAGANO, Natsuyo; JP
小倉 隆 OGURA, Takashi; JP
代理人:
芝野 正雅 SHIBANO, Masanori; 〒5708677 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三洋電機株式会社内 芝野特許事務所 Osaka Shibano Patent Office c/o SANYO ELECTRIC CO., LTD. 5-5, Keihan-hondori 2-chome Moriguchi-shi, Osaka 5708677, JP
優先権情報:
2004-28639830.09.2004JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC DEVICE AND PACKAGE USED FOR THE SAME
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET CONDITIONNEMENT UTILISÉ POUR CELUI-CI
(JA) 電子デバイス及びこれに用いるパッケージ
要約:
(EN) [PROBLEMS] To provide a stacked ceramic electronic device applicable to two types of design specifications by using a common package. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] In a stacked ceramic electronic device, filter chips (2, 3) for transmission and reception are mounted. A wiring pattern (7), which connects an input terminal (A) of a transmission filter chip (2) with a transmission side signal terminal (Tx) in a first arrangement embodiment, is provided with two branch wiring parts (72, 73) extending from the transmission side signal terminal (Tx) toward the input terminal (A) of the transmission filter chip (2) in the first arrangement embodiment and toward an output terminal (D) of a reception filter chip (3) in a second arrangement embodiment. A wiring pattern (8), which connects the output terminal (D) of the reception filter chip (3) with the reception side signal terminal (Rx) in the first arrangement embodiment, is provided with two branch wiring parts (82, 83) extending from the reception side signal terminal (Rx) toward the output terminal (D) of the reception filter chip (3) in the first arrangement embodiment and toward the input terminal (A) of the transmission filter chip (2) in the second arrangement embodiment.
(FR) L'invention a pour objet est de proposer un dispositif électronique empilé sur céramique applicable à deux types de spécifications de conception au moyen d’un conditionnement commun. Des puces filtre (2, 3) d’émission et de réception sont montées dans un dispositif électronique empilé sur céramique. Un dessin de câblage (7) connectant une borne d’entrée (A) d’une puce filtre d’émission (2) avec une borne de signal côté émission (Tx) dans un premier exemple de mode de réalisation de configuration est pourvu de deux parties de câblage d’embranchement (72, 73) s’étendant de la borne de signal côté émission (Tx) jusqu’à la borne d’entrée (A) de la puce filtre d’émission (2) dans le premier exemple de mode de réalisation de configuration et jusqu’à une borne de sortie (D) d’une puce filtre de réception (3) dans un deuxième exemple de mode de réalisation de configuration. Un dessin de câblage (8) qui connecte la borne de sortie (D) de la puce filtre de réception (3) avec la borne de signal côté réception (Rx) du premier exemple de mode de réalisation de configuration est pourvu de deux parties de câblage d’embranchement (82, 83) s’étendant de la borne de signal côté réception (Rx) jusqu’à la borne de sortie (D) de la puce filtre de réception (3) dans le premier exemple de mode de réalisation de configuration et jusqu’à une borne d’entrée (A) de la puce filtre d’émission (2) dans le deuxième exemple de mode de réalisation de configuration.
(JA) 【課題】共通のパッケージを用いて2種類の設計仕様に対応可能な積層セラミック型電子デバイスを提供する。 【解決手段】本発明の積層セラミック型電子デバイスは、送信用と受信用のフィルターチップ2、3を搭載し、第1配置形態において送信用フィルターチップ2の入力端子Aと送信側信号端子Txとを接続する配線パターン7は、送信側信号端子Txから第1配置形態における送信用フィルターチップ2の入力端子Aと第2配置形態における受信用フィルターチップ3の出力端子Dに向かって伸びる2つの分岐配線部72、73を有し、第1配置形態において受信用フィルターチップ3の出力端子Dと受信側信号端子Rxとを接続する配線パターン8は、受信側信号端子Rxから第1配置形態における受信用フィルターチップ3の出力端子Dと第2配置形態における送信用フィルターチップ2の入力端子Aに向かって伸びる2つの分岐配線部82、83を有している。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
KR1020070059000JPWO2006038421US20080048315CN1898864