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1. (WO2006038414) 集合基板及び集合基板の分割方法
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明 細書

集合基板及び集合基板の分割方法

技術分野

[0001] 本発明は、少なくとも第 1の基板と第 2の基板とを有する集合基板であって、第 1の 基板と第 2の基板の間の境界線上に複数のスリットが断続的に形成され、隣り合うスリ ット間に残存する残存部を刃具によつて切断されて、第 1の基板と第 2の基板とに分 割される集合基板及びこのような構成の集合基板の分割方法に関するものである。 背景技術

[0002] 図 1は第 1の基板と第 2の基板とを有する集合基板 40の分割のされ方の一例を説 明する集合基板の模式図である。集合基板 40は、第 1の基板である本体基板 10と 第 2の基板である捨て基板 20とを有している。すなわち、矩形平板状の本体基板 10 と、この本体基板 10の周囲に全周にわたって一体に設けられた捨て基板 20とを有し ている。本体基板 10には最終的に使用目的に応じた電子部品が実装される。そして 、一般的に電子部品は本体基板 10の可能な限り隅々に至るまで搭載される。

[0003] し力しながら、本体基板 10に電子部品を実装する実装工程においては、本体基板 10の、ずれかの部分を支持固定しなければならな、。基板を配設支持固定するに は電子部品実装面の反対面縁部をチェーンやベルトで支持するのが一般的である 力 その他にクランプ工具等で押さえつけて固定する方法もある。そして、このとき支 持固定される基板の縁部には、電子部品を実装することができない。

[0004] この問題を解消するために、予め本体基板 10の周囲に捨て基板 20を設けておき、 電子部品を実装する際には、この捨て基板 20の部分をチェーンやベルトで支持して 保持固定し、その後、本体基板 10と捨て基板 20との間の境界線 1に沿って両者を切 り離す方法がとられることがある。

[0005] そして、このような第 1基板 (この例の場合、本体基板 10)と第 2基板 (この例の場合 、捨て基板 20)とを境界線 1に沿って切断する方法に関しては、従来より種々の工夫 が提案されている。多くのものは、予め境界線 1上に断続的にスリットを形成しておき、 電子部品の実装の後、隣り合うスリット間に残存する残存部を切断することで切断作

業を容易にかつ費やす時間を少なくすると、う工程を有して、る。

[0006] 例えば、第 1の基板としての本体基板の 4頂点を残存部として残し、その他の部分 の概略 4辺の全ての部分をスリットで形成しておき、電子部品の実装の後に、残存部 である 4頂点をドリルによる丸穴加工もしくはパンチ打ち抜き加工により取り除き、これ により第 1の基板としての本体基板から、第 2の基板としての捨て基板を分離する方 法が提案されている (例えば、特許文献 1参照)。

[0007] また、隣り合うスリット間に残存する残存部をルータービット(以降、ビットと呼ぶ)等 の回転刃具を使ったルーター加工によって切断するものも提案されている。そしてさ らに、このようにルーター加工により残存部を切断するものにおいて、切断線に予め 断面 V字状の V溝を形成しておき、切断面に発生するバリを軽減する方法が提案さ れている(例えば、特許文献 2参照)。

[0008] 特許文献 1:特開 2002— 334953号公報

特許文献 2:特開 2002— 289987号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0009] し力しながら、特許文献 2のような残存部をビット等の回転刃具によるルーター加工 によって切断する方法において、ルーター加工に用いられるビットは、直径が lmm 程であり非常に細い。そのため、使用可能距離 (つまり、寿命)が短ぐまた基板を切 削するときの速度切削速度を速くすることができな、と、う未解決の課題を有して、 る。

[0010] また、基板に形成されたスリットに Z軸方向にビットを挿入する際、ビットが基板に接 触すると折れてしまうという問題がある。また、衝撃や応力により搭載部品を破壊した り、基板切断面にノリが生じてしまったりすることがある。そのため、ビットが基板に接 触しな!、ようにスリットに挿入しなければならな!/、が、スリットとビットとの間に形成され る隙間が小さいので位置決めが難しぐ加工機械や数値制御装置の精度を高くしな ければならないとともに、位置決めのデータ設定であるティーチングを厳密に行わな ければならなヽと、う未解決の課題も有して、る。

[0011] 尚、具体的には、従来スリットの幅が lmmのとき刃部の直径が 0. 9mmのビットが

使用されていた。すなわち、スリットとビットとの間に形成される半径方向隙間は、 0. 0 5mmであった。

[0012] 一方、大きな直径のビットを挿入しょうとして、スリットの幅を大きくすると次のような 問題が発生する。つまり、フローはんだ付け装置を使って基板にはんだ層を形成す る際には、はんだに先立ち基板にフラックスが塗布される力このフラックスがスリット を介して基板の表面側に滲み出てきてしまい回路に悪影響を及ぼすという問題が発 生する。

[0013] 本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、第 1の基板と第 2の基板の間の境 界線上に複数のスリットが断続的に形成され、隣り合うスリット間に残存する残存部を 刃具によつて切断されて、第 1の基板と第 2の基板とが分割される集合基板であって 、はんだ層を形成する際のフラックスがスリットを介して表面側に滲み出ることなぐス リットの幅より太い直径の刃具を使用することができ、これにより、刃具を折れにくく且 つ寿命の長いものにすることができるとともに、切削速度を上げカ卩ェ時間を短くするこ とができる集合基板及び集合基板の分割方法を得ることを目的とする。

課題を解決するための手段

[0014] 上述した課題を解決し、目的を達成するために、

本発明に係る請求項 1の集合基板は、隣接する第 1の基板及び第 2の基板を有し、 前記第 1の基板と前記第 2の基板との間に境界線に沿って断続的に複数のスリットが 形成され、隣り合う前記第 1、第 2のスリット間に残存する残存部を刃具によつて切断 されて、前記第 1の基板と前記第 2の基板とが分割される集合基板において、第 1、 第 2のスリットの前記残存部を挟んで相互に対向する 2つの先端部の少なくとも一方 の先端部に、前記第 1、第 2のスリットの幅より大きい径の前記刃具が挿入可能な挿 抜穴が穿孔されて、ることを特徴とする。

[0015] 本発明に係る請求項 12の集合基板の分割方法は、隣接する第 1の基板と第 2の基 板とを有する集合基板を前記第 1の基板と前記第 2の基板の間の境界線に沿って分 割する集合基板の分割方法であって、前記第 1の基板と前記第 2の基板との間に前 記境界線に沿って延びるスリットを断続的に形成するとともに、隣り合う前記スリット間 に残存する残存部を挟んで相互に対向する 2つの前記スリットの先端部の少なくとも 一方の先端部に前記スリットの幅より大きい径の回転刃具が挿入可能な挿抜穴を形 成するスリット形成工程と、前記挿抜穴に前記回転刃具を挿入して、前記回転刃具を 前記境界線に沿って移動させることで前記残存部を切断して、前記集合基板を前記 第 1の基板と前記第 2の基板とに分割する分割工程とを有する。

[0016] 尚、ここで、「スリット」とは、基板に穿孔された細長い隙間のことである。また、「隣り 合う第 1、第 2のスリット」の「第 1、第 2」とは、複数のスリットのうち隣り合う任意の 2つの スリットを指し、後述する実施の形態 1のスリット(直線状のスリット 1及び T字状のスリツ ト 2)に限定されるものではない。また、「スリットの幅」とは、スリットの長手方向と直行 する方向の隙間の大きさのことである。さらに、「大きい径」の「径」とは、この場合、刃 具の一番大きな幅のことを指し、刃具が断面円形であることを示すものではなぐ刃 具は断面円形でないものも含む。さらにまた、「挿抜穴」とは、残存部を切断する刃具 が差し込まれたり抜かれたりする穴のことを指す。

図面の簡単な説明

[0017] [図 1]図 1は、第 1の基板と第 2の基板とを有する集合基板の分割のされ方の一例を 説明する集合基板の模式図である。

[図 2]図 2は、本実施の形態 1の集合基板を示す正面図である。

[図 3]図 3は、図 2の残存部の近傍を拡大して示す A部の拡大図である。

[図 4]図 4は、分割工程にて残存部の切断を行うルーター加工機の斜視図である。

[図 5]図 5は、図 4のルーター加工機のヘッド部の拡大図である。

[図 6]図 6は、実施の形態 2の集合基板を示す正面図である。

[図 7]図 7は、実施の形態 3の集合基板を示す正面図である。

[図 8]図 8は、実施の形態 4の集合基板を示す正面図である。

[図 9]図 9は、実施の形態 4の捨て基板を分離した状態を示す正面図である。

[図 10]図 10は、実施の形態 5の集合基板を示す正面図である。

[図 11]図 11は、図 10の残存部の近傍を拡大して示す A部の拡大図である。

[図 12]図 12は、実施の形態 5の集合基板の捨て基板を折り曲げて分離する様子を示 す斜視図である。

[図 13]図 13は、実施の形態 5の集合基板の捨て基板を剪断機にて剪断する様子を

示す斜視図である。

[図 14]図 14は、実施の形態 6の集合基板を示す正面図である。

[図 15]図 15は、実施の形態 7の集合基板を示す正面図である。

[図 16]図 16は、実施の形態 8の集合基板を示す正面図である。

[図 17]図 17は、実施の形態 9の集合基板を示す正面図である。

符号の説明

[0018] 1, 2 スリット

la, 2a, 3a, 4a 揷抜穴

lb, 2b 挿抜穴

8 残存部

10 本体基板

20 捨て基板

30 ビット(刃具、回転刃具)

50, 51, 52 集合基板

発明を実施するための最良の形態

[0019] [実施の形態 1]

図 2は本実施の形態の集合基板を示す正面図である。図 3は図 2の残存部の近傍 を拡大して示す A部の拡大図である。図 2及び図 3において、集合基板 50は、長手 方向に連続してつながる複数の第 1の基板としての本体基板 10と、この複数の本体 基板 10でなる本体基板連続体の周縁部に全周にわたって形成された第 2の基板と しての捨て基板 20とを有して、る。本体基板 10と捨て基板 20との間及び隣合う本体 基板 10, 10の間に境界線 Lに沿ってスリット 1, 2が断続的に形成されている。本体 基板 10の辺部には、直線状のスリット 1が形成されている。また、隣り合う本体基板 1 0の角部には T字状のスリット 2が形成されている。尚、図示しないが、連続する複数 の本体基板 10のうち最も端部に配置された本体基板 10の端部側の角部に設けられ たスリットは、 L字状のスリットとされている。

[0020] 隣り合うスリット 1, 1及び 1, 2間には、残存部 8が残されており、複数の本体基板 10 及び捨て基板 20は、この残存部 8により連結している。集合基板 50は、この残存部 8 を回転刃具である図示しないビットによって切断されて、複数の本体基板 10と捨て基 板 20とに分かれる。

[0021] 隣り合う 2つのスリット 1, 2の先端部が、残存部 8を挟んで相互に対向している。 2つ の先端部のうち、スリット 1の先端部には、スリット 1の幅より大きい径のビットが挿入可 能な穴として挿抜穴 laが形成されている。挿抜穴 laは、加工を容易とするとともに強 度的にも強くする目的で円形の穴とされている。挿抜穴 la周囲の基板表面には、挿 抜穴 laの中心を示すように目印 5が記されている。この目印 5は、例えば、数値制御 装置のティーチング時等、目視によって挿抜穴 laにビットを挿入する際に挿抜穴 la の位置の確認を容易にする。

[0022] 次に、動作を説明する。尚、本実施の形態の特徴と直接関係のない工程に関して は省略する。まず最初に、スリット形成工程の説明をする。スリット形成工程において は、電子部品が何も搭載されてない集合基板 50において、本体基板 10と捨て基板 20との間、及び隣り合う本体基板 10の間に、境界線 Lに沿ってスリット 1, 2が形成さ れる。スリット 1, 2は、境界線 L上に断続的に形成される。そして、隣り合う 2つのスリツ トの間に残存部 8が残る。このとき、本実施の形態においては、隣り合う 2つのスリット の残存部 8を挟んで相互に対向する先端部のうち、一方のスリット (本実施の形態に おいては、スリット 1)の先端部に挿抜穴 laが形成される。スリット形成工程が終わると 電子部品実装工程に移行する。

[0023] 電子部品実装工程においては、まず、集合基板 50にフローはんだ付け装置にて はんだが塗布される。その後、集合基板 50の捨て基板 20の部分が、チェーンやべ ルトで支持され、または、クランプ工具等で押さえつけられて固定され、集合基板 50 の本体基板 10に図示しない電子部品が実装される。電子部品が実装されると、次に 、分割工程に移行する。

[0024] 分割工程にぉヽては、残存部 8がルーター式基板分割設備 (以降、ルーター加工 機)にて境界線 Lに沿って切断され、本体基板 10と捨て基板 20とに分割される。分 割工程に関して、さらに詳細に説明する。

[0025] 図 4は分割工程にて残存部の切断を行うルーター加工機の斜視図である。図 5は 図 4のルーター加工機のヘッド部の拡大図である。図 4において、ルーター加工機は

、工場等の床面に置かれた架台部 21と、架台部 21上に設けられた 3軸駆動部 24と 、 3軸駆動部 24を制御する図示しない数値制御装置と、 3軸駆動部 24によって移動 するヘッド部 25とを有している。架台部 21上には、集合基板 50を捨て基板 20の部 分を支持固定して載置する基板載置部 22が設けられている。架台部 21上には、さら に、 3軸駆動部 24が設けられている。 3軸駆動部 24は、 X軸駆動部 24xと、 Y軸駆動 部 24yと、 Z軸駆動部 24zとを有し、それぞれ、数値制御装置力もの信号によって各 軸方向にスライドする。これにより、 3軸駆動部 24は、基板載置部 22上の集合基板 5 0に対してヘッド部 25を 3次元に相対的に移動させる。図 5において、ヘッド部 25の 内部には、スピンドルモータ 26が搭載されている。スピンドルモータ 26の駆動軸には 、回転刃具としてのビット 30が取り付けられて、る。

[0026] まず、ルーター加工機は、 XYZ軸を同時に動作させてビット 30を所定の揷抜穴 la の中心軸上で Z軸正方向所定の距離はなれた位置にー且位置決めする。その後、こ の位置決め位置にてスピンドルモータ 26を駆動させてビット 30を回転させる。次に、 ビット 30が回転している状態でこの位置決め位置力もヘッド部 25を Z軸負方向に移 動させ、ビット 30の刃部が基板の高さとなるようにビット 30を挿抜穴 la内に挿入させ る。その後、ビット 30を XY軸平面にて所定の加工送り速度にて境界線 Lに平行にス リット 2に至るまで移動させる。この動作により残存部 8が切断される。その後、ビット 3 0を回転を止めずに Z軸正方向に引き抜く。この一連の動作により 1箇所の残存部 8 の切断が終了する。そして、他に切断されていない残存部 8が有れば、その位置に 移動して同様な動作を行う。この動作を全ての残存部 8の切断が終わるまで繰り返す 。これにより、第 1の基板としての本体基板 10と、本体基板 10の周縁部に全周にわた つて形成された第 2の基板としての捨て基板 20とが分割される。

[0027] 本実施の形態の第 1、第 2のスリット 1, 2の幅はいずれも概略従来と同じ幅とされて いる。一方、揷抜穴 la, 2aの直径は、スリットの幅の約倍の大きさとされている。そし て、この揷抜穴 la, 2aの直径は、ビット 30の刃部が挿入された際、刃部の周囲に充 分な隙間が形成される大きさとされている。

[0028] これに対して、従来の集合基板にお!、ては、上述のように本実施の形態と同じ幅の スリットに、ほぼスリットの幅と同じ大きさの直径を有する刃部のビットを挿入していた。 そのため、従来のものは非常に位置決めが容易でな力つた。本実施の形態において は、挿抜穴 la, 2aにビット 30を挿入する際の位置決めは従来に比べて格段に容易 になる。尚、揷抜穴 la, 2aは、円形の場合、スリット 1, 2の幅の 1. 5倍から 2倍の直径 を有するものとすることにより、最適な直径の刃具を挿入することができ、良好な効果 を得ることができる。

[0029] 以上のように、本実施の形態の集合基板 50は、隣接する第 1の基板としての本体 基板 10及び第 2の基板としての捨て基板 20を有し、両者の間の境界線 Lに沿って断 続的に複数のスリット 1, 2が形成され、隣り合うスリット 1, 2間に残存する残存部 8をビ ット 30によって切断されて、本体基板 10と捨て基板 20とに分割されるものである。

[0030] そして、本実施の形態の集合基板 50は、第 1、第 2のスリット 1, 2の残存部 8を挟ん で相互に対向する 2つの先端部の一方の先端部に、第 1、第 2のスリット 1, 2の幅より 大きい径のビット 30が挿入可能な挿抜穴 laまたは挿抜穴 2aが穿孔されている。その ため、スリット 1, 2の幅より太い直径のビット 30を使用することができ、これにより、ビッ ト 30を折れに《且つ寿命の長いものにすることができるとともに、切削速度を上げカロ ェ時間を短くすることができる。その結果、加工能力の向上力設備投資低減に繋 げることができる。また、ビット 30の径が太くなることで折れに《なり、ビット 30の使用 可能距離がのび交換頻度が減るので、ビット 30のランニングコスト低減も図れる。さら に、刃具挿抜時にビット 30が基板へ接触した時の基板への歪みやキズ、バリの防止 ができたりビットの欠けや折れを低減したりすることができる。すなわち、はんだ層を形 成する際のフラックスがスリット 1, 2を介して表面側に滲み出ることなぐスリット 1 , 2の 幅より太い直径のビット 30を使用することができ、これにより、ビット 30を折れにくく且 つ寿命の長いものにすることができるとともに、切削速度を上げカ卩ェ時間を短くするこ とがでさる。

[0031] 尚、本実施の形態の集合基板 50は、本体基板 10と捨て基板 2との間にスリット 1, 2 を有し、隣合う本体基板 10, 10の間にもスリット 1, 2を有するが、少なくとも本体基板 10と捨て基板 20との間に設けられていれば、本体基板 10と捨て基板 20とを分離す ることができ所定の効果を得ることができる。

[0032] 尚、ここまでの説明においては、本体基板 10を第 1の基板、捨て基板 20を第 2の基 板として説明してきたが、本体基板 10, 10を第 1の基板及び第 2の基板としてもよい 。つまり、本実施の形態の集合基板 50は、隣接する第 1の基板としての本体基板 10 及び第 2の基板としての本体基板 10を有し、両者の間の境界線 Lに沿って断続的に 複数のスリット 1, 2が形成され、隣り合うスリット 1, 2間に残存する残存部 8をビット 30 によって切断されて、複数の本体基板 10, 10に分割されるものとしてもよい。

[0033] 尚、本実施の形態の集合基板 50は、長手方向に連続してつながる複数の本体基 板 10を有している。基板材料を無駄にせず、また効率よく多くの本体基板 10を作製 するには、このような形とすることが望ましい。し力しながら、本体基板 10は必ずしも 複数が形成されてなくてもよぐ 1個の本体基板 10が設けられているものであっても 同様な効果を発揮する。

[0034] また、本実施の形態の集合基板 50の捨て基板 20は、連続してつながる複数の本 体基板 10でなる本体基板連続体の周縁部に全周にわたつて形成されて!ヽる。

[0035] また、ビット 30は挿抜穴 laから挿入されて、残存部 8を切削しながら進み、対向する スリット 2に至って加工を終え、集合基板 50から引き抜かれるが、引き抜かれる際に は、仮にビット 30の側面が基板に接触していてもビット 30が折れることがない。その ため、ビット 30を挿入する側に挿抜穴 laが形成されていればよぐビット 30を引き抜 く側に挿抜穴 laが形成されてなくとも問題ない。また、本実施の形態において、挿抜 穴 laはスリット 1側に設けられている力スリット 2側に設けられてもよい。

[0036] また、本実施の形態の集合基板の分割方法は、第 1の基板としての本体基板 10と その周囲に設けられた第 2の基板としての捨て基板 20とを境界線 Lに沿って分割す る集合基板の分割方法であって、第 1の基板と第 2の基板との間に境界線 Lに沿って 延びるスリット 1, 2を断続的に形成するとともに、隣り合うスリット 1, 2間に残存する残 存部 8を挟んで相互に対向する 2つのスリットの先端部の一方の先端部にスリットの幅 より大きい径のビット 30が挿入可能な挿抜穴 laまたは挿抜穴 2aを形成するスリット形 成工程と、揷抜穴 laまたは揷抜穴 2aのいずれかにビット 30を挿入して、ビット 30を 境界線 Lに沿って移動させることで残存部 8を切断して、集合基板 50を複数の本体 基板 10と捨て基板 20とに分割する分割工程とを有している。そのため、スリット 1, 2 の幅より大きい径のビット 30を使用して基板の切削を行うので、ビット 30を折れにくく 且つ寿命の長いものにすることができるとともに、切削速度を上げカ卩ェ時間を短くす ることがでさる。

[0037] また、上述の分割工程にて使用されるビット 30は、数値制御装置によって制御され 集合基板 50に対して 3次元に移動するものである。ビット 30は、数値制御装置によつ て制御されて揷抜穴 la, 2aに挿入される力揷抜穴 la, 2aの大きさがスリット 1, 2の 幅より大きいので、特に高精度な数値制御装置を使用することなぐ残存部 8の切断 をすることができる。

[0038] 尚、本実施の形態の挿抜穴 laは、円形の穴である場合に最もよい効果を発揮する 力 円形に限らずどのような形状でも同様の効果を得ることができる。

また、上述特許文献 1にて述べたような断面 V字状の V溝を設けてノリの発生を軽 減することも有効である。

[0039] 尚、本実施の形態の捨て基板 20は、複数個の本体基板 10の周囲を囲んで設けら れている。このような構成とすることにより、集合基板 50の周囲を全周にわたって狭持 して確実に保持固定することができる。一方、大きな把持力を必要としない集合基板 50にあっては、捨て基板 20は、複数個の本体基板 20の両側部のみに設けられても よい。このような構成とすることにより、電子部品を実装する際、集合基板の両側部を 狭持して保持固定することができるとともに、基板材料を無駄に多くすることがない。

[0040] [実施の形態 2]

図 6は本実施の形態の集合基板を示す正面図である。本実施の形態の挿抜穴 la , 2aは、隣り合う 2つのスリット 1, 2の残存部 8を挟んで相互に対向する両方の先端部 に形成されている。揷抜穴 la, 2a周囲の基板表面には、それぞれ中心を示すよう〖こ 目印 6が記されている。この目印 6は、実施の形態 1の目印 5と同様な効果を有する。 目印 5及び目印 6から解るように目印の形状はどのような形でもよい。その他の構成 は実施の形態 1と同様である。

[0041] このような構成の集合基板においては、挿抜穴 la, 2aが、残存部 8を挟んで相互に 対向する両方のスリット 1, 2の先端部に形成されているので、いずれの揷抜穴 la, 2 aからビット 30を挿入して残存部 8の切断を行っても良く加工順序の自由度が増す。 また、例えば、挿抜穴 laからビット 30を挿入して、挿抜穴 2aからビット 30を引き抜く 場合、ビット 30の挿入側には、実施の形態 1と同様に挿抜穴 laが形成され、ビット 30 を引き抜く側にも挿抜穴 2aが形成され、ビット 30を引き抜く際にビット 30が基板に接 触することがないので基板にノリが発生することがないとともに、ビット 30に負荷がか 力 ず寿命を延ばすことができる。さらに、終了位置に挿抜穴があるので、切削方向 が多少誤った方向に進んでも切削した溝は挿抜穴につながり残存部 8を切断するこ とがでさる。

[0042] 尚、本実施の形態の挿抜穴 la, 2aは、加工を容易とするために同じ大きさとされて いるが、必ずしも同じ大きさである必要はなぐ特にビット 30を引き抜く側の挿抜穴は 、多少小さくても所定の効果を得ることができる。

[0043] [実施の形態 3]

図 7は本実施の形態の集合基板を示す正面図である。本実施の形態においては、 第 1、第 2のスリット 1, 2の残存部 8を挟んで相互に対向する両先端部に挿抜穴 lb, 2bが形成されている。揷抜穴 lbは、第 1のスリット 1の対向する 2長辺 lc, Idのうち本 体基板 10側の一辺 lcの延長線上力も本体基板 10側に突出しないようにされている 。さらに詳細には、挿抜穴 lbを形成する円は、本体基板 10側の一辺 lcの延長線に 接するように形成されている。すなわち、挿抜穴 lbは、境界線 Lに対して捨て基板 20 側に偏心している。揷抜穴 2bも同様に、第 2のスリット 2の対向する 2長辺 2c, 2dのう ち本体基板 10側の一辺 2cの延長線上力も本体基板 10側に突出しないようにされて おり、境界線 Lに対して捨て基板 20側に偏心している。

[0044] 一般的に基板の端部や穴カゝら一定の距離には、配線を形成することができない。こ れに関して、本実施の形態の集合基板においては、挿抜穴 lb, 2bは、第 2のスリット 1, 2の本体基板 10側の辺 lc, 2cから本体基板 10側へ突出しないようにされている 。そのため、本体基板 10の配線領域を最大に大きくすることができる。尚、配線領域 に問題がなければ挿抜穴 lb, 2bは、第 2のスリット 1, 2からはみ出しても構わない。

[0045] 尚、本実施の形態の挿抜穴 lb, 2bは捨て基板 20側に偏心している力逆に、挿 抜穴 lb, 2bが本体基板 10に偏心している場合、以下のような効果を得ることができ る。すなわち、本体基板 10の外周縁より切断部が凹む形状となるため、例えば折り曲 げによって捨て基板 20を分離した場合に、切断部にバリが発生しても、このバリが本 体基板 10から突出することがない。そのため、本体基板 10を製品へ組み込む際に 組み込みが容易になり、バリが製品との接触により脱落して製品に付着 '混入するこ とを防ぐことができる。

[0046] [実施の形態 4]

図 8は本実施の形態の集合基板を示す正面図である。図 9は本実施の形態の捨て 基板を分離した状態を示す正面図である。上述の実施の形態 1から 3の集合基板に あっては、連続する複数の本体基板 10のうち最も端部に配置された本体基板 10の 端部側の角部に設けられたスリットが L字状とされている。しかしながら、本実施の形 態の集合基板においては、残存部 8は境界線 Lの屈曲部に設けられている。つまり、 残存部 8は、本体基板 10の頂点部に設けられ、第 1、第 2のスリット 3, 4は、本体基板 10の頂点部を挟む 2辺のそれぞれに設けられ、挿抜穴 3a, 4aは、第 1、第 2のスリット 3, 4の残存部 8側の先端部に設けられている。

[0047] 挿抜穴 3a, 4aを設けてビット 30にて切り離す方法により、従来の折り曲げ方法では 、実現することができな力つた残存部 8を境界線 Lの屈曲部に設ける、つまり、本体基 板 10の角部に設けるという構成を実現することができる。これにより、製品に組み込 む際の干渉を防ぐとともに組み込み易くすることができる。

[0048] また、このような構成の集合基板とすることにより、実質的に本体基板 10の角部を 面取りした形状にカ卩ェすることができる。これにより、本体基板 10が組み込まれる筐 体の内側角部に折り曲げやバリ等により突起があっても、本体基板 10の上述の面取 り形状がこの突起力も逃げるので本体基板 10を筐体に容易に組み込むことができる

[0049] [実施の形態 5]

図 10は本実施の形態の集合基板を示す正面図である。図 11は図 10の残存部の 近傍を拡大して示す A部の拡大図である。本実施の形態の集合基板 51は、まず、実 施の形態 1と同様に、第 1、第 2のスリット 1, 2及び第 1のスリット 1の先端部に設けられ た挿抜穴 laが設けられている。そしてさらに、挿抜穴 laと第 2のスリット 2の先端部と の間に残存する残存部 8において、境界線 L上に 2個のミシン目穴 7が、概略等間隔 に穿孔されている。つまり、第 1、第 2のスリット 1, 2の残存部 8を挟んで相互に対向す る 2つの先端部間を結ぶ線上にミシン目穴 7が形成されている。ミシン目穴 7の直径 は、第 1、第 2のスリット 1, 2の幅と概略同じにされている。

[0050] 次に、動作を説明する。まず、スリット形成工程に関しては、実施の形態 1のスリット 形成工程に加えて、ミシン目穴 7の形成作業が加わる。ミシン目穴 7は、数値制御ェ 作機械を使ってドリル加工により形成されるか、或いはパンチにより打ち抜き加工で 形成される。基板はこれらが加工された状態で購入することが多い。電子部品実装 工程においては、実施の形態 1と同様である。

[0051] 本実施の形態の集合基板 51においては、分割工程にて、実施の形態 1と同じよう にルーター加工機によって残存部 8を切断することができるとともに、境界線 Lに沿つ て折り曲げたり、剪断したりすることにより分離することができる。

上記の集合基板のさらに他の一態様では、ミシン目穴は、円形をなし、挿抜穴の大 径部より小さい直径である。この態様では、本体基板の配線領域を最大に大きくする ことができる。

[0052] 図 12は本実施の形態の集合基板 51の捨て基板 20を折り曲げて分離する様子を 示す斜視図である。尚、図 12において、ミシン目穴 7は省略されている。本実施の形 態の集合基板 51は、第 1、第 2のスリット 1, 2の残存部 8を挟んで相互に対向する 2 つの先端部間を結ぶ線上にミシン目穴 7が形成されているので、捨て基板 20をペン チゃプライヤを使ってつかみ図 12の矢印 Eのように折り曲げて本体基板 10から分離 することができる。そのため、例えばルーター加工機が故障により使えない様な場合 においても、本体基板 10と捨て基板 20とを分離することができる。

尚、捨て基板 20の折り曲げは、ペンチゃプライヤに限らず、基板の外周縁部を傷 つけずに把持できるような専用の工具にて把持して折り曲げることが望ましい。

[0053] 図 13は本実施の形態の集合基板 51の捨て基板 20を剪断機 31にて剪断する様子 を示す斜視図である。尚、図 13において、ミシン目穴 7は省略されている。また、剪断 機 31は捨て基板 20に当接する刃部のみを記載している。本実施の形態の集合基板 51は、折り曲げに限らず剪断機 31により、図 13の矢印 Fのように捨て基板 20に集合 基板 51の主面に垂直方向の力を作用させて、捨て基板 20を本体基板 10から切り落 としてちよい。

[0054] 尚、本実施の形態の集合基板 50のミシン目穴 7は、円形であるが、必ずしも円形で なくてもよぐ例えば境界線 Lに沿って延びる極細のスリットとされてもよい、このスリツ トの幅は当然ミシン目穴 7の直径より細い。ミシン目穴 7を円形とすることにより、加工 が容易という効果を得ることができ、また、ミシン目穴 7をスリットとすることにより、フラ ッタスの滲み出しを抑制できるという効果を得ることができる。

[0055] 尚、「ミシン目穴」とは、一般に連続する複数の穴を指すが、本実施の形態において は、 1個でもよく。特に残存部 8の領域が狭い場合には 1個とされる。

[0056] [実施の形態 6]

図 14は本実施の形態の集合基板を示す正面図である。本実施の形態の挿抜穴 la , 2aは、実施の形態 2と同様に、隣り合う 2つのスリット 1, 2の残存部 8を挟んで相互 に対向する両方の先端部に形成されている。挿抜穴 la, 2a周囲の基板表面には、 それぞれ中心を示すように目印 6が記されている。そしてさらに、挿抜穴 laと挿抜穴 2 aとの間に残存する残存部 8において、境界線 L上に 2個のミシン目穴 7が、概略等間 隔に穿孔されている。ミシン目穴 7の直径は、第 1、第 2のスリット 1, 2の幅と概略同じ にされている。その他の構成は実施の形態 2と同様である。

このような構成の集合基板においては、実施の形態 2の効果に加えて、実施の形態 5の効果を得ることができる。

[0057] [実施の形態 7]

図 15は本実施の形態の集合基板を示す正面図である。本実施の形態においては 、実施の形態 3と同様に、スリット 1, 2の残存部 8を挟んで相互に対向する両先端部 に揷抜穴 lb, 2bが形成されている。揷抜穴 lbは、スリット 1の対向する 2長辺 lc, Id のうち本体基板 10側の一辺 lcの延長線上力も本体基板 10側に突出しないようにさ れている。揷抜穴 2bも同様に、スリット 2の対向する 2長辺 2c, 2dのうち本体基板 10 側の一辺 2cの延長線上力も本体基板 10側に突出しな、ようにされて、る。そしてさ らに、挿抜穴 laと挿抜穴 2aとの間に残存する残存部 8において、境界線 L上に 2個 のミシン目穴 7が、概略等間隔に穿孔されている。ミシン目穴 7の直径は、第 1、第 2 のスリット 1, 2の幅と概略同じにされている。その他の構成は実施の形態 3と同様であ る。このような構成の集合基板においては、実施の形態 3の効果に加えて、実施の形

態 5の効果を得ることができる。

[0058] [実施の形態 8]

図 16は本実施の形態の集合基板を示す正面図である。本実施の形態においては 、実施の形態 4と同様に、残存部 8は、本体基板 10の頂点部に設けられ、第 1、第 2 のスリット 3, 4は、本体基板 10の頂点部を挟む 2辺のそれぞれに設けられ、揷抜穴 3 a, 4aは、第 1、第 2のスリット 3, 4の残存部 8側の先端部に設けられている。そしてさ らに、本実施の形態においても、挿抜穴 3aと挿抜穴 4aとの間に残存する残存部 8に 2個のミシン目穴 7が穿孔されている。その他の構成は実施の形態 4と同様である。こ のような構成の集合基板においては、実施の形態 4の効果に加えて、実施の形態 5 の効果を得ることができる。

[0059] [実施の形態 9]

図 17は本実施の形態の集合基板を示す正面図である。本実施の形態の集合基板 52は、実施の形態 1のものと比較して、捨て基板を有していない。そして、隣接する 2 枚の本体基板 10, 10の間には、実施の形態 1のものと同じように、第 1、第 2のスリット 1, 2が設けられており、第 1のスリット 1の先端部には挿抜穴 laが設けられている。こ こで、 2枚の本体基板 10, 10は、第 1の基板と第 2の基板を構成している。

[0060] 本実施の形態の集合基板 52は、捨て基板を有して、な、ので、電子部品実装ェ 程においては、本体基板 10の 4隅に設けられた被狭持部 13をクランプ工具等で押さ えつけられて支持固定され、この状態で実装面に電子部品が実装される。

[0061] 次に、動作を説明する。まず、スリット形成工程に関しては、隣接する 2枚の本体基 板 10, 10の間のみに、スリット 1, 2が形成される。電子部品実装工程においては、上 述のように、被狭持部 13がクランプ工具等で押さえつけられた状態で電子部品が実 装される。分割工程においては、実施の形態 1と同じようにルーター加工機によって 残存部 8が切断されて、隣接する 2枚の本体基板 10, 10が分割される。

[0062] このような構成の集合基板 52においても、はんだ層を形成する際のフラックスがスリ ット 1, 2を介して表面側に滲み出ることなぐスリット 1, 2の幅より太い直径のビットを 使用することができ、これにより、ビットを折れに《且つ寿命の長いものにすることが できるとともに、切削速度を上げ加工時間を短くすることができる。

産業上の利用可能性

以上のように、この発明に係る集合基板は、装置の小型化を図るために基板に電 子部品を高密度に搭載するするとともに、予め本体基板に周囲に捨て基板を設けて おき、電子部品を実装する際には、この捨て基板の部分をクランプして電子部品を実 装して、その後、境界線に沿って本体基板と捨て基板とを切り離す集合基板に適用 して有用なものである。