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1. (WO2006038341) 基板処理装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2006/038341 国際出願番号: PCT/JP2005/009322
国際公開日: 13.04.2006 国際出願日: 23.05.2005
予備審査請求日: 01.05.2006
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,G03F 7/30 (2006.01) ,G03F 7/42 (2006.01) ,H01L 21/306 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
26
感光材料の処理;そのための装置
30
液体手段を用いる画像様除去
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
26
感光材料の処理;そのための装置
42
剥離又はそのための処理剤
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
306
化学的または電気的処理,例.電解エッチング
出願人:
エス・イー・エス株式会社 S.E.S. CO., LTD. [JP/JP]; 〒1980023 東京都青梅市今井3丁目9番18号 Tokyo 9-18, Imai 3-chome, Oume-shi Tokyo 1980023, JP (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GW, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, SY, SZ, TD, TG, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW)
木澤 浩 KIZAWA, Hiroshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
古賀 貴博 KOGA, Takahiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
中務 勝吉 NAKATSUKASA, Katsuyoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
小笠原 和久 OGASAWARA, Kazuhisa [JP/JP]; JP (UsOnly)
山口 弘 YAMAGUCHI, Hiroshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
木澤 浩 KIZAWA, Hiroshi; JP
古賀 貴博 KOGA, Takahiro; JP
中務 勝吉 NAKATSUKASA, Katsuyoshi; JP
小笠原 和久 OGASAWARA, Kazuhisa; JP
山口 弘 YAMAGUCHI, Hiroshi; JP
代理人:
特許業務法人 ウィンテック WIN TECH PATENT OFFICE; 〒1010045 東京都千代田区神田鍛冶町三丁目6番7号 ウンピン神田ビル4階 Tokyo 4th Fl., Wenping Kanda Bldg., 6-7, Kanda Kajicho 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 101-0045, JP
優先権情報:
2004-29533707.10.2004JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置
要約:
(EN) A substrate treatment apparatus is provided with a treatment bath (1) composed of a bottomed container which is surrounded by side walls (2b-2e) on the four sides and is open at the top, and first and second supplying nozzle tubes (10a-10d) which supply the treatment bath (1) with a treatment solution. The first and second supplying nozzle tubes (10a-10d) are composed of supplying nozzle tubes having a plurality of jetting ports (11) arranged on one line at prescribed intervals on each side plane in a longitudinal direction of the hollow tube-shaped body. The jetting ports of the first supplying nozzle tubes (10b, 10d) among the nozzle tubes are inclined diagonally downward at a prescribed angle from the horizontal direction, the jetting ports of the second supplying nozzle tubes (10a, 10c) are inclined diagonally upward at a prescribed angle from the horizontal direction, and the supplying nozzle tubes are arranged substantially horizontal at prescribed intervals on one side wall plane (2b) of the treatment bath (1). Stagnation of the treatment solution in the treatment bath is eliminated, uniform substrate treatment is made possible and furthermore, particle removal is facilitated.
(FR) L’invention concerne un appareil de traitement de substrat, comportant un bain de traitement (1) composé d’un récipient à fond entouré de parois latérales (2b-2e) des quatre côtés et ouvert sur le dessus, et des premiers et deuxièmes tubes à buse d’alimentation (10a-10d) qui alimentent le bain de traitement (1) en une solution de traitement. Les premiers et deuxièmes tubes à buse d’alimentation (10a-10d) sont composés de tubes à buse d’alimentation comportant une pluralité d’orifices à jet (11) disposés sur une ligne à des intervalles prescrits, sur chaque plan de paroi latérale dans une direction longitudinale d’un corps creux en forme de tube. Les orifices à jet des premiers tubes à buse d’alimentation (10b, 10d) parmi les tubes à buse sont inclinés en diagonale vers le bas suivant un angle prescrit par rapport à la direction horizontale, les orifices à jet des deuxièmes tubes à buse d’alimentation (10a, 10c) sont inclinés en diagonale vers le haut suivant un angle prescrit par rapport à la direction horizontale, et les tubes à buse d’alimentation sont disposés sensiblement horizontalement à des intervalles prescrits, sur un plan de paroi latérale (2b) du bain de traitement (1). L’invention permet d’éviter la stagnation de la solution de traitement dans le bain de traitement, d’assurer un traitement uniforme du substrat et de faciliter l’élimination des particules.
(JA) not available
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指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
KR1020070102475US20080105286CN101061574