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1. (WO2006038279) 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2006/038279 国際出願番号: PCT/JP2004/014612
国際公開日: 13.04.2006 国際出願日: 04.10.2004
IPC:
G03F 7/031 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
027
炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
028
増感物質をもつもの,例.光重合開始剤
031
グループ7/029に包含されない有機化合物
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
出願人:
日立化成工業株式会社 HITACHI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 〒1630449 東京都新宿区西新宿2丁目1番1号 Tokyo 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449, JP (AllExceptUS)
宮坂 昌宏 MIYASAKA, Masahiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
熊木 尚 KUMAKI, Takashi [JP/JP]; JP (UsOnly)
市橋 靖久 ICHIHASHI, Yasuhisa [JP/JP]; JP (UsOnly)
伊藤 俊樹 ITO, Toshiki [JP/JP]; JP (UsOnly)
鍛治 誠 KAJI, Makoto [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
宮坂 昌宏 MIYASAKA, Masahiro; JP
熊木 尚 KUMAKI, Takashi; JP
市橋 靖久 ICHIHASHI, Yasuhisa; JP
伊藤 俊樹 ITO, Toshiki; JP
鍛治 誠 KAJI, Makoto; JP
代理人:
長谷川 芳樹 HASEGAWA, Yoshiki; 〒1040061 東京都中央区銀座一丁目10番6号銀座ファーストビル 創英国際特許法律事務所 Tokyo SOEI PATENT AND LAW FIRM, Ginza First Bldg., 10-6, Ginza 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE ELEMENT, METHOD OF FORMING RESIST PATTERN THEREWITH, AND PROCESS FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD
(FR) ÉLÉMENT PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF DE RÉSIST À L’AIDE DE CET ÉLÉMENT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
要約:
(EN) A photosensitive element that in the use of light of 400 to 450 nm wavelength as an exposure light, realizes satisfactory sensitivity and resolution and further enables obtaining excellent resist morphology. There is provided a photosensitive element comprising support film (X) and photosensitive resin composition layer (Z). The photosensitive resin composition as a material of the layer (Z) comprises binder polymer (A), photopolymerizable compound (B) having at least one polymerizable ethylenic unsaturated bond and photopolymerization initiator (C), wherein the photopolymerization initiator (C) contains at least 4,4’-bis(dialkylamino)benzophenone and/or 4,4’-bis(alkylamino)benzophenone as a constituent thereof, and wherein conditioning is made so that Q representing the thickness of the layer (Z) [μm], Wa representing the total mass of binder polymer (A) in the layer (Z) [g], Wb representing the total mass of compound (B) in the layer (Z) [g] and Wc representing the mass of benzophenone in the layer (Z) [g] simultaneously satisfy the relationships: (1) P={Wc/(Wa+Wb)}×100, (2) P×Q=R and (3) 6.5≤R≤21.5.
(FR) L’invention concerne un élément photosensible qui, lors de l’utilisation de lumière à une longueur d’onde comprise entre 400 et 450 nm comme lumière d’exposition, réalise une sensibilité et une résolution satisfaisantes, et permet en outre d’obtenir une excellente morphologie de résist. Elle porte également sur un élément photosensible comprenant un film support (X) et une couche de composition de résine photosensible (Z). La composition de résine photosensible comme matériau de la couche (Z) comprend un polymère de liaison (A), un composé photopolymérisable (B) ayant au moins une liaison insaturée éthylénique polymérisable et un initiateur de photopolymérisation (C), où l’initiateur de photopolymérisation (C) contient au moins du 4,4’-bis(dialkylamino) benzophénone et/ou du 4,4’-bis(alkylamino)benzophénone comme élément constitutif de celui-ci, avec un conditionnement tel que Q représente l’épaisseur de la couche (Z) [µm], Wa représente la masse totale de polymère de liaison (A) dans la couche (Z) [g], Wb représente la masse totale de composé (B) dans la couche (Z) [g] et Wc représente la masse de benzophénone dans la couche (Z) [g] et ces quatre éléments satisfont simultanément aux relations : (1) P={Wc/(Wa+Wb)}×100, (2) P×Q=R et (3) 6,5≤R≤21,5.
(JA)  露光光として波長400~450nmの光を使用した場合に十分な感度及び解像度を得ることができ、然も良好なレジスト形状を得ることのできる感光性エレメントの提供。  感光性エレメントは、支持フィルムXと感光性樹脂組成物層Zとを有する。Zの材料の感光性樹脂組成物はバインダーポリマーAと少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物Bと光重合開始剤Cとを含有し、Cには、4,4´−ビス(ジアルキルアミノ)ベンゾフェノン及び/又は4,4´−ビス(アルキルアミノ)ベンゾフェノンが構成成分として少なくとも含まれており、Zの層厚Q[μm]と、Z中のAの総質量Wa[g]と、Z中のBの総質量Wb[g]と、Z中の上記ベンゾフェノンの質量Wc[g]とが、下記式(1)~(3)で表される条件;(1):P={Wc/(Wa+Wb)}×100,(2):P×Q=R,(3):6.5≦R≦21.5を同時に満たすように調節されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)