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1. (WO2006035762) 共振振動デバイスの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2006/035762 国際出願番号: PCT/JP2005/017722
国際公開日: 06.04.2006 国際出願日: 27.09.2005
IPC:
B81C 1/00 (2006.01) ,B81B 3/00 (2006.01) ,G02B 26/10 (2006.01) ,H01L 41/22 (2006.01) ,H03H 3/04 (2006.01)
B 処理操作;運輸
81
マイクロ構造技術
C
マイクロ構造装置またはシステムの製造または処理に,特に適合した方法または装置
1
基層中または基層上での装置またはシステムの製造または処理
B 処理操作;運輸
81
マイクロ構造技術
B
マイクロ構造装置またはシステム,例.マイクロマシン装置
3
可撓性の,または変形可能な要素,例.弾性のある舌片または薄膜,からなる装置
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
26
可動または変形可能な光学要素を用いて,光の強度,色,位相,偏光または方向を制御,例.スイッチング,ゲーティング,変調する光学装置または光学的配置
08
光の方向を制御するためのもの
10
走査系
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
41
圧電装置一般;電歪装置一般;磁歪装置一般;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
22
圧電または電歪装置またはその部品の組み立て,製造または処理に特に適用される方法または装置
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
3
インピーダンス回路網,共振回路,共振器の製造に特有な装置または工程
007
電気機械的共振器または回路網の製造のためのもの
02
圧電または電わい共振器または回路網の製造のためのもの
04
所望の周波数または温度係数を得るためのもの
出願人:
ブラザー工業株式会社 BROTHER KOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 〒4678561 愛知県名古屋市瑞穂区苗代町15番1号 Aichi 15-1, Naeshiro-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi 4678561, JP (AllExceptUS)
村上 健一 MURAKAMI, Kenichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
浅井 伸明 ASAI, Nobuaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
村上 健一 MURAKAMI, Kenichi; JP
浅井 伸明 ASAI, Nobuaki; JP
代理人:
松岡 修平 MATSUOKA, Shuhei; 〒2060034 東京都多摩市鶴牧1丁目24番1号 新都市センタービル6F Tokyo Shin-Toshi-Center Bldg. 6F 24-1, Tsurumaki 1-chome Tama-shi, Tokyo 206-0034, JP
優先権情報:
2004-28807730.09.2004JP
2004-28850830.09.2004JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR FABRICATING RESONANCE VIBRATION DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN DISPOSITIF DE VIBRATION À RÉSONANCE
(JA) 共振振動デバイスの製造方法
要約:
(EN) A method for fabricating a resonance vibration device in which a structure consisting of a support, a vibratory beam extending from the support, and a vibration element supported by the beam to perform resonance vibration as the beam vibrates is formed integrally using a substrate, and a piezoelectric element for driving the beam to vibrate is formed on the beam with a structure of interposing a piezoelectric film between opposite electrodes. The fabrication method comprises a step for measuring the thickness of the substrate, a step for determining the deposition conditions of the piezoelectric film based on the thickness of the substrate measured in the step for measuring the thickness such that the frequency by resonance vibration of the vibration element has a desired resonance frequency, and a step for forming the piezoelectric element based on the deposition conditions of the piezoelectric film determined in the step for determining the deposition conditions of the piezoelectric film.
(FR) L’invention porte sur un procédé de fabrication d’un dispositif de vibration à résonance dans lequel une structure consistant en un support, un faisceau vibratoire s’étendant depuis le support, et un élément de vibration supporté par le faisceau pour réaliser une vibration à résonance tandis que le faisceau vibre est formée de manière intégrale à l’aide d’un substrat, et un élément piézoélectrique pour provoquer la vibration du faisceau est formé sur le faisceau avec une structure d’interposition d’un film piézoélectrique entre des électrodes opposées. Le procédé de fabrication comprend une phase de mesure de l’épaisseur du substrat, une phase de détermination des conditions de dépôt du film piézoélectrique en fonction de l’épaisseur du substrat mesurée dans la phase de mesure d’épaisseur de telle sorte que la fréquence par vibration à résonance de l’élément de vibration a une fréquence de résonance déterminée, et une phase de formation de l’élément piézoélectrique sur la base des conditions de dépôt du film piézoélectrique déterminées dans la phase de détermination des conditions de dépôt du film piézoélectrique.
(JA)  支持体と、この支持体から振動可能に延出する梁と、この梁の振動に伴い共振振動するように梁に支持される振動素子とからなる構成が、基板を用いて一体に形成され、梁を振動させるように駆動する圧電素子が両電極間に圧電膜を介装する構成でもって梁に形成される共振振動デバイスの製造方法が提供される。この製造方法は、基板の厚さを測定する厚さ測定工程と、この厚さ測定工程において測定された基板の厚さに基づき振動素子の共振振動による周波数を所望の共振周波数にするように圧電膜の形成条件を決定する圧電膜形成条件決定工程と、圧電膜形成条件決定工程で決定された圧電膜の形成条件に基づいて、圧電素子を形成する圧電素子形成工程とを備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
US20070180672