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1. (WO2006035692) 導電性ペースト、及びそれを用いた多層プリント配線板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2006/035692 国際出願番号: PCT/JP2005/017591
国際公開日: 06.04.2006 国際出願日: 26.09.2005
IPC:
H01B 1/22 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20
非導電有機物質中に分散された導電物質
22
金属または合金を含む導電物質
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 〒5410041 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 Osaka 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP (AllExceptUS)
岡 良雄 OKA, Yoshio [JP/JP]; JP (UsOnly)
瀧井 斉 TAKII, Hitoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
林 憲器 HAYASHI, Noriki [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
岡 良雄 OKA, Yoshio; JP
瀧井 斉 TAKII, Hitoshi; JP
林 憲器 HAYASHI, Noriki; JP
代理人:
内藤 照雄 NAITO, Teruo; 〒1076012 東京都港区赤坂一丁目12番32号 アーク森ビル12階 信栄特許事務所 Tokyo Shin-ei Patent Office 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
優先権情報:
2004-28649930.09.2004JP
発明の名称: (EN) CONDUCTIVE PASTE AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING SAME
(FR) PÂTE CONDUCTRICE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ EN PLUSIEURS COUCHES UTILISANT LADITE PÂTE
(JA) 導電性ペースト、及びそれを用いた多層プリント配線板の製造方法
要約:
(EN) Disclosed is a conductive paste which is obtained by kneading conductive particles into an epoxy resin and can be easily filled into a via hole. Such a conductive paste enables to form a connected portion wherein the connection resistance does not change over time even under high temperature, high humidity conditions. Also disclosed is a method for manufacturing a multilayer printed wiring board wherein such a conductive paste is used. Specifically disclosed is a conductive paste which is characterized by containing conductive particles and a resin mixture wherein the epoxy resin content with a molecular weight of not less than 10,000 is 30-90% by weight in the total resin component and the elastic modulus at 85˚C after curing is not more than 2 GPa. This conductive paste is also characterized in that the conductive particle content is 30-75% by volume. Also disclosed is a method for manufacturing a multilayer printed wiring board by using such a conductive paste.
(FR) L’invention porte sur une pâte conductrice que l’on obtient en malaxant des particules conductrices en une résine d’époxy et que l’on peut facilement verser dans un trou traversant. Une telle pâte conductrice permet de constituer une portion connectée où la résistance de connexion ne change pas avec le temps même dans des conditions de haute température et d’humidité élevée. L’invention concerne également un procédé de fabrication de carte à circuit imprimé en plusieurs couches où l’on utilise une telle pâte conductrice. L’invention concerne spécialement une pâte conductrice caractérisée en ce qu’elle contient des particules conductrices et un mélange de résine où la teneur en résine d’époxy d’un poids moléculaire d’au moins 10.000 est comprise entre 30 et 90% en poids dans la composante totale de résine et le module d’élasticité à 85°C après vulcanisation ne dépasse pas 2 GPa. Cette pâte conductrice est également caractérisée en ce que la teneur en particules conductrices est comprise entre 30 et 75% en volume. L’invention concerne également un procédé de fabrication de carte à circuit imprimé en plusieurs couches à l’aide d’une telle pâte conductrice.
(JA)  導電粒子をエポキシ樹脂に混練してなり、ビアホールへの充填性が良好な導電性ペーストであって、かつ高温高湿の環境下でも、接続抵抗の経時的変化のない接続部分を形成することができる導電性ペーストを提供する、及びこの導電性ペーストを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供する。  全樹脂成分中の分子量10,000以上のエポキシ樹脂の含量が30~90重量%であり、かつ硬化後の85°Cでの弾性率が2GPa以下である樹脂混合物、及び導電粒子を含有し、該導電粒子の含有率が30~75体積%であることを特徴とする導電性ペースト、並びに、この導電性ペーストを用いた多層プリント配線板の製造方法。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
KR1020070057845EP1816653JP2006100170EP2333787US20080099121CN101031981