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1. (WO2006035633) 光信号入出力機構を有する半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2006/035633 国際出願番号: PCT/JP2005/017268
国際公開日: 06.04.2006 国際出願日: 20.09.2005
IPC:
G02B 6/42 (2006.01) ,G02B 6/122 (2006.01) ,H01L 31/0232 (2006.01) ,H01S 5/026 (2006.01)
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
6
ライトガイド;ライトガイドおよびその他の光素子,例.カップリング,からなる装置の構造的細部
24
ライトガイドのための結合
42
ライトガイドと光電素子との結合
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
6
ライトガイド;ライトガイドおよびその他の光素子,例.カップリング,からなる装置の構造的細部
10
光導波路型のもの
12
集積回路型のもの
122
基本的光素子,例.ライトガイドパス
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
31
赤外線,可視光,短波長の電磁波,または粒子線輻射に感応する半導体装置で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御かのどちらかに特に適用されるもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの細部
02
細部
0232
装置と結合した光学素子または光学装置
H 電気
01
基本的電気素子
S
誘導放出を用いた装置
5
半導体レーザ
02
レーザ作用にとって本質的ではない構造的な細部または構成
026
モノリシックに集積された複数の構成,例.導波管,モニター用フォトデテクターまたは駆動素子
出願人:
日本電気株式会社 NEC CORPORATION [JP/JP]; 〒1088001 東京都港区芝五丁目7番1号 Tokyo 7-1, Shiba 5-chome Minato-ku, Tokyo 1088001, JP (AllExceptUS)
三好 一徳 MIYOSHI, Kazunori [JP/JP]; JP (UsOnly)
蔵田 和彦 KURATA, Kazuhiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
清水 隆徳 SHIMIZU, Takanori [JP/JP]; JP (UsOnly)
畠山 意知郎 HATAKEYAMA, Ichiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
佐々木 純一 SASAKI, Junichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
三好 一徳 MIYOSHI, Kazunori; JP
蔵田 和彦 KURATA, Kazuhiko; JP
清水 隆徳 SHIMIZU, Takanori; JP
畠山 意知郎 HATAKEYAMA, Ichiro; JP
佐々木 純一 SASAKI, Junichi; JP
代理人:
宮崎 昭夫 MIYAZAKI, Teruo; 〒1070052 東京都港区赤坂1丁目9番20号 第16興和ビル8階 Tokyo 8th Floor, 16th Kowa Bldg. 9-20, Akasaka 1-chome Minato-ku, Tokyo 1070052, JP
優先権情報:
2004-27989727.09.2004JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING OPTICAL SIGNAL INPUT/OUTPUT MECHANISM
(FR) DISPOSITIF A SEMICONDUCTEUR DOTE D’UN MECANISME D’ENTREE/SORTIE DE SIGNAUX OPTIQUES
(JA) 光信号入出力機構を有する半導体装置
要約:
(EN) Disclosed is a semiconductor device comprising a printed board (11) wherein an electrical wiring (18) connected to an LSI chip (17) and a surface optical device (21) is formed, and an optical waveguide (25) for transmitting light to be input to the surface optical device (21) and/or light output from the surface optical device (21) is fixed. The surface optical device (21) is mounted on one end of a small substrate (13), and the other end of the small substrate (13) is connected to the printed board (11) with a solder bump (26). The one end of the small substrate (13) on which the surface optical device (21) is mounted is fixed to the printed board (11) by a fixing mechanism. The small substrate (13) has a bendable portion (15) in at least a partial region between the one end on which the surface optical device (21) is mounted and the other end electrically connected to the printed board (11), and the bendable portion (15) can be transformed more easily than the printed board (11) and the other portions of the small substrate (13).
(FR) L’invention concerne un dispositif à semiconducteur comprenant une carte imprimée (11) sur laquelle sont formés un câblage électrique (18) connecté à une puce LSI (17) et un dispositif optique de surface (21), et sur laquelle est fixé un guide d’ondes optique (25) pour transmettre de la lumière destinée à être introduite dans le dispositif optique de surface (21) et/ou de la lumière sortant du dispositif optique de surface (21). Le dispositif optique de surface (21) est monté sur une extrémité d’un petit substrat (13), et l’autre extrémité du petit substrat (13) est connectée à la carte imprimée (11) par une bosse de soudure (26). L’extrémité du petit substrat (13) sur laquelle est monté le dispositif optique de surface (21) est fixée à la carte imprimée (11) par un mécanisme de fixation. Le petit substrat (13) comporte une partie flexible (15) au moins dans une région partielle située entre l’extrémité sur laquelle est monté le dispositif optique de surface (21) et l’autre extrémité connectée électriquement à la carte imprimée (11), et la partie flexible (15) peut être modifiée plus facilement que la carte imprimée (11) et les autres parties du petit substrat (13).
(JA)  半導体装置は、LSIチップ(17)と面型光素子(21)とに接続された電気配線(18)が形成され、面型光素子(21)に入力する光および/または面型光素子(21)から出力される光を伝達する光導波路25が固定されたプリント基板(11)を有している。面型光素子(21)は小基板(13)の一端に搭載され、小基板(13)の他端ははんだバンプ(26)によってプリント基板(11)に接続されている。小基板(13)の、面型光素子(21)が搭載された一端は固定機構によってプリント基板11に対して固定されている。小基板(13)は、面型光素子(21)が搭載された一端と、プリント基板(11)に電気的に接続された他端との間の少なくとも部分領域に、プリント基板(11)および小基板(13)の、他の部分に比べて容易に変形可能なたわみ可能部(15)を有している。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
US20080036021US20090196548CN101027587