国際・国内特許データベース検索
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1. (WO2006035551) 金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板及びハイブリッド回路基板を製造する方法

国際出願ステータス
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23.01.2020国際出願ステータス レポートHTML, PDF, XMLPDF, XML


公開された国際出願
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06.04.2006最初の国際公開 (ISR 含む)( (A1 14/2006))PDF (18p.)PDF (18p.), Zip ファイル (XML + TIFF ファイル)


調査及び審査関連書類
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03.04.2007(IPEA/373) 特許性に関する国際予備報告 (第 I 章)PDF (4p.)PDF (4p.), Zip ファイル (XML + TIFF ファイル)
28.03.2007(ISA/237) 国際調査機関の見解書PDF (3p.)PDF (3p.), Zip ファイル (XML + TIFF ファイル)
28.03.2007国際調査機関の見解書の英訳PDF (3p.)PDF (3p.), Zip ファイル (XML + TIFF ファイル)


国際事務局において保管されている関連書類
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03.04.2007(IB/373) 特許性に関する国際予備報告 (第 I 章) の英訳PDF (4p.)PDF (4p.), Zip ファイル (XML + TIFF ファイル)
06.04.2006優先権書類PDF (14p.)PDF (14p.), Zip ファイル (XML + TIFF ファイル)