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1. (WO2006035551) 金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板及びハイブリッド回路基板を製造する方法
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明 細 書

金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板及び ハイブリッド回路基板を製造する方法

技術分野

[0001] 本発明は、電子部品を搭載するとともに、外部への接続用の金属製端子板をはみ 出すように固着して成るハイブリッド回路基板を製造するための素材基板と、前記ハ イブリツド回路基板を製造する方法とに関するものである。

背景技術

[0002] 従来、電子部品を搭載するとともに、外部への接続用の金属製端子板をはみ出す ように固着して成るハイブリッド回路基板の製造に関しては、例えば、特許文献 1等に 記載されて、るように、以下に述べる製造方法が採用されて、る。

[0003] この製造方法は、ハイブリッド回路基板の複数枚を製造することができる大きさにし た素材基板に、前記ハイブリッド回路基板の複数枚を、当該ハイブリッド回路基板の 相互間に余白枠部を備え、更に、当該ハイブリッド回路基板における全周囲を囲う切 開溝の途中に設けた細幅片を介して前記余白枠部に一体的に繋がった形態にして 形成し、前記各ハイブリッド回路基板の各々における所定の位置に、前記金属製の 端子板を、当該端子板の先端部が前記余白枠部にはみ出すように供給し、この各端 子板の基端部を、その各々のハイブリッド回路基板に対して半田付けにて固着した のち、前記各ハイブリッド回路基板を、前記各細幅片を切断することによって、素材 基板から切り離すとヽぅものである。

[0004] また、前記した従来の製造方法にお!、ては、前記素材基板における各ハイブリッド 回路基板に端子板を供給したとき、この端子板のうち、当該ハイブリッド回路基板力も はみ出して前記余白枠部に重なる先端部を、前記余白枠部に対して接着剤にて、剥 離可能な状態に仮接着している。これにより、半田付けにて固着するまでの間、すれ 動くことがないように位置固定し、そして、この位置固定の状態で半田付けしたあとに おいて、前記仮接着の箇所を剥離'分離することにより、各ハイブリッド回路基板を素 材基板から切り離すようにして!/ヽる。

特許文献 1:特開 2000 - 31611号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0005] しかし、この製造方法にぉ、ては、各ハイブリッド回路基板に供給した端子板にお ける先端部を、ハイブリッド回路基板を囲う余白枠部に対して接着剤にて剥離可能に 仮接着するものであり、このとき、仮接着に使用する接着剤が、毛細管現象によって 広い領域に広がることにより、前記端子板の先端部における表面に接着剤が付着す る。従って、この先端部に、外部からの配線又は外部への配線等を、半田付け等に て電気的に接続する場合に、電気的な接続不良が発生するおそれが大きいのであり 、し力も、接着剤が、毛細管現象によって広がることにより、接着面積が増大する。そ のため、この仮接着箇所を剥離'分離することが著しく困難又は不能になるという問 題があった。

[0006] 本発明は、これらの問題を解消したハイブリッド回路基板製造用の素材基板と、ハ イブリツド回路基板の製造方法とを提供することを技術的課題とするものである。 課題を解決するための手段

[0007] この技術的課題を達成するための本発明におけるハイブリッド回路基板製造用の 素材基板は、

「電子部品を搭載し且つ外部との接続用の金属製の端子板をはみ出すように固着し て成るハイブリッド回路基板の複数枚を、当該ハイブリッド回路基板の相互間に余白 枠部を備え、更に、当該ハイブリッド回路基板における全周囲を囲う切開溝の途中に 設けた細幅片を介して前記余白枠部に一体的に繋がった形態にして形成した素材 基板において、

前記余白枠部のうち、当該余白枠部に前記端子板が重なる部分で且つ前記端子 板の前記余白枠部に対する仮接着用の接着剤を塗布する箇所よりも先端部側の部 位に、抜き孔又は凹所を設ける。」

ことを特徴としている。

[0008] また、本発明におけるハイブリッド回路基板の製造方法は、

「少なくとも、素材基板に、電子部品を搭載したノ、イブリツド回路基板の複数枚を、当 該ハイブリッド回路基板の相互間に余白枠部を備え、更に、当該ハイブリッド回路基 板における全周囲を囲う切開溝の途中に設けた細幅片を介して前記余白枠部に一 体的に繋がった形態にして形成する工程と、前記各ハイブリッド回路基板に前記余 白枠部側にはみ出すように供給した外部への接続用の金属製端子板を前記余白枠 部に対して接着剤にて仮接着する工程と、前記端子板をハイブリッド回路基板に対 して半田付けにて固着する工程と、前記ハイブリッド回路基板を、その端子板の仮接 着を剥離し且つ前記細幅片を切断することによって素材基板力切り離す工程とを 備えるハイブリッド回路基板の製造方法にぉ、て、

前記端子板を前記余白枠部に対して仮接着する工程よりも前に、前記余白枠部の うち、当該余白枠部に前記端子板が重なる部分で且つ前記端子板の前記余白枠部 に対する仮接着用の接着剤を塗布する箇所よりも先端部側の部位に、抜き孔又は凹 所を設ける工程を備えている。」

ことを特徴としている。

発明の効果

[0009] このように、ハイブリッド回路基板の周囲における余白枠部のうち、当該余白枠部に 前記端子板が重なる部分で且つ前記端子板の前記余白枠部に対する仮接着用の 接着剤を塗布する箇所よりも先端部側の部位に、抜き孔又は凹所を設けることにより 、前記仮接着用の接着剤のうち前記端子板の先端部に向かって広がろうとする一部 の接着剤は、前記抜き孔又は凹所内に流れ込むことになる。そのため、この仮接着 用の接着剤における前記端子板の先端部側への広がりを、前記抜き孔又は凹所に よって確実に阻止できる。

[0010] 従って、本発明によると、端子板を余白枠部に対して仮接着するための接着剤によ つて、前記端子板の先端部に外部からの配線又は外部への配線等を半田付け等に て電気的に接続するときに電気的な接続不良が発生すること、及び、この仮接着箇 所を剥離することが著しく困難又は不能になることを確実に回避できる。

[0011] 特に、前記抜き孔又は凹所を設けることに加えて、前記接着剤を塗布する箇所を 挟んでこの抜き孔又は凹所と反対側の部位にも、補助の抜き孔又は凹所を設けるこ とにより、前記接着剤の広がりを、前記抜き孔又は凹所と、前記補助の抜き孔又は凹 所との範囲内に規制して、接着剤を横方向に広げることができるから、仮接着するに 必要な接着面積を確実に確保することができる。

図面の簡単な説明

[0012] [図 1]ハイブリット回路基板の斜視図である。

[図 2]図 1の II II視断面図である。

[図 3]素材基板の平面図である。

[図 4]素材基板の斜視図である。

[図 5]図 4の要部拡大斜視図である。

[図 6]図 5の VI— VI視断面図である。

[図 7]第 2の実施の形態を示す要部斜視図である。

符号の説明

[0013] 1 ハイブリット回路基板

2 電子部品

3 端子板

4 電極パッド

5 素材基板

6 余白枠部

7 切開溝孔

8

9 接着剤

10 抜き孔

11 補助の抜き孔

発明を実施するための最良の形態

[0014] 以下、本発明の実施の形態を、図面について説明する。

[0015] 図 1及び図 2は、本発明が目的とするノ、イブリツド回路基板 1を示し、このハイブリツ ド回路基板 1には、チップ型の電子部品 2の複数個が実装されているとともに、外部と の接続用の金属製の端子板 3が、当該ノ、イブリツド回路基板 1の表面に形成されてい る電極パッド 4に対して、その先端部がハイブリッド回路基板 1からはみ出すように、そ の基端部における半田付けにて固着されている。

[0016] そして、この構成のノ、イブリツド回路基板 1を製造するに際しては、先ず、図 3及び 図 4に示すように、このハイブリッド回路基板 1の複数枚を同時に製造することができ る大きさにした素材基板 5を用意する。

[0017] 次いで、この素材基板 5に、前記ハイブリッド回路基板 1の複数枚を、当該ハイプリ ッド回路基板 1の相互間に余白枠部 6を備え、更に、当該ハイブリッド回路基板 1にお ける全周囲を囲う切開溝 7の途中に設けた複数個の細幅片 8を介して前記余白枠部 6に一体的に繋がった形態にして形成する。

[0018] 次、で、前記各ハイブリッド回路基板 1にお、て、その表面に形成した電極パッド 4 の表面に、半田ペースト(図示せず)を塗布したのち、前記金属製の端子板 3を、当 該端子板 3のうちハイブリッド回路基板 1からはみ出した部分が前記余白枠部 6に重 なるように供給する。

[0019] この端子板 3の供給に際しては、この端子板 3における下面のうち前記余白枠部 6 に対して重なる部分における左右両側、又は、前記余白枠部 6の表面のうち前記端 子板 3が重なる部分における左右両側に、予め、仮接着用の速乾性の接着剤 9を塗 布しておくことにより、前記端子板 3を、前記余白枠部 6に対してこの接着剤 9にて剥 離可能な状態に仮接着する。

[0020] この場合において、前記各余白枠部 6のうち、これに前記端子板 3が重なる部分で 且つ前記ハイブリッド回路基板 1における全周囲を囲う切開溝 7に隣接する部分にお ける左右両側には、前記接着剤 9を塗布するよりも前において、図 5及び図 6に示す ように、予め、抜き孔 10を穿設しておき、そして、この抜き孔 10と前記切開溝 7との間 の部位に、前記接着剤 9を塗布するようにする。

[0021] これにより、前記仮接着用の接着剤 9のうち前記端子板 3の先端部に向かって広が ろうとする一部の接着剤は、前記抜き孔 10内に流れ込むことになるから、この仮接着 用の接着剤 9における前記端子板 3の先端部側への広がりを、前記抜き孔 10によつ て確実に阻止できる。

[0022] なお、前記仮接着用の接着剤 9は、素材基板 5における余白枠部 6に塗布すること に代えて、前記端子板 3に対して塗布するようにしても良ぐまた、前記抜き孔 10を穿 設することに代えて、この部分に凹所を設けることによつても、前記接着剤 9の先端部 側への広がりを阻止できる。

[0023] このようにして、素材基板 5のうち各ハイブリッド回路基板 1の部分に、端子板 3を供 給し、且つ、この各端子板 3を余白枠部 6に対して仮接着すると、前記素材基板 5の 全体を前記半田ペーストが溶融するように加熱したのち冷却するという半田付け処理 を行うことにより、前記各端子板 3の基端部を、その各々のハイブリット回路基板 1に おける電極パッド 4に対して半田付けする。

[0024] そして、前記各ハイブリット回路基板 1を、前記各細幅片 8を切断し、且つ、前記端 子板 3における仮接着の箇所を剥離'分離することによって、素材基板 5から切り離す ようにする。

[0025] 図 7は、第 2の実施の形態を示す。

[0026] この第 2の実施の形態のハイブリット回路基板 101は、前記抜き孔 10又は凹所を設 けることに加えて、前記接着剤 9を塗布する箇所を挟んでこの抜き孔 10又は凹所と 反対側の部位に、補助の抜き孔 11を穿設したものである。

[0027] このように構成することにより、前記接着剤 9の広がりを、前記抜き孔 10又は凹所と

、前記補助の抜き孔 11との範囲内に規制して、接着剤 9を横方向に広げることができ る。

[0028] なお、前記補助の抜き孔 11に代えて、凹所にしても良いことはいうまでもない。