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1. (WO2006035551) 金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板及びハイブリッド回路基板を製造する方法
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請求の範囲

[1] 電子部品を搭載し且つ外部との接続用の金属製の端子板をはみ出すように固着し て成るハイブリッド回路基板の複数枚を、当該ハイブリッド回路基板の相互間に余白 枠部を備え、更に、当該ハイブリッド回路基板における全周囲を囲う切開溝の途中に 設けた細幅片を介して前記余白枠部に一体的に繋がった形態にして形成した素材 基板において、

前記余白枠部のうち、当該余白枠部に前記端子板が重なる部分で且つ前記端子 板の前記余白枠部に対する仮接着用の接着剤を塗布する箇所よりも先端部側の部 位に、抜き孔又は凹所を設けることを特徴とする金属製端子板付きハイブリッド回路 基板を製造するための素材基板。

[2] 前記請求項 1の記載において、前記余白枠部のうち、前記接着剤を塗布する箇所 を挟んで前記抜き孔又は凹所と反対側の部位に、補助の抜き孔又は凹所を設けるこ とを特徴とする金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板。

[3] 少なくとも、素材基板に、電子部品を搭載したハイブリッド回路基板の複数枚を、当 該ハイブリッド回路基板の相互間に余白枠部を備え、更に、当該ハイブリッド回路基 板における全周囲を囲う切開溝の途中に設けた細幅片を介して前記余白枠部に一 体的に繋がった形態にして形成する工程と、前記各ハイブリッド回路基板に前記余 白枠部側にはみ出すように供給した外部への接続用の金属製端子板を前記余白枠 部に対して接着剤にて仮接着する工程と、前記端子板をハイブリッド回路基板に対 して半田付けにて固着する工程と、前記ハイブリッド回路基板を、その端子板の仮接 着を剥離し且つ前記細幅片を切断することによって素材基板力切り離す工程とを 備えるハイブリッド回路基板の製造方法にぉ、て、

前記端子板を前記余白枠部に対して仮接着する工程よりも前に、前記余白枠部の うち、当該余白枠部に前記端子板が重なる部分で且つ前記端子板の前記余白枠部 に対する仮接着用の接着剤を塗布する箇所よりも先端部側の部位に、抜き孔又は凹 所を設ける工程を備えていることを特徴とする金属製端子板付きハイブリッド回路基 板を製造する方法。

[4] 前記請求項 3の記載において、前記端子板を前記余白枠部に対して仮接着する 工程よりも前に、前記余白枠部のうち、前記接着剤を塗布する箇所を挟んで前記抜 き孔又は凹所と反対側の部位に、補助の抜き孔又は凹所を設ける工程を備えて、る ことを特徴とする金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造する方法。