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1. (WO2006035551) 金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板及びハイブリッド回路基板を製造する方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2006/035551 国際出願番号: PCT/JP2005/014564
国際公開日: 06.04.2006 国際出願日: 09.08.2005
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34
ハンダ付けによるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
出願人:
ローム株式会社 ROHM CO., LTD. [JP/JP]; 〒6158585 京都府京都市右京区西院溝崎町21番地 Kyoto 21, Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6158585, JP (AllExceptUS)
水原 精田郎 MIZUHARA, Seitaro [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
水原 精田郎 MIZUHARA, Seitaro; JP
代理人:
石井 暁夫 ISHII, Akeo; 〒5300041 大阪府大阪市北区天神橋2丁目北1番21号八千代ビル東館 Osaka Yachiyo-Building Higashi-Kan, Kita 1-21, Tenjinbashi 2-chome Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
優先権情報:
2004-28258328.09.2004JP
発明の名称: (EN) MATERIAL BOARD FOR PRODUCING HYBRID CIRCUIT BOARD WITH METALLIC TERMINAL PLATE AND METHOD FOR PRODUCING HYBRID CIRCUIT BOARD
(FR) PLAQUETTE DE MATERIAU POUR FABRIQUER UNE PLAQUETTE A CIRCUIT HYBRIDE DOTEE D’UNE PLAQUE A BORNES ET PROCEDE DE FABRICATION D’UNE PLAQUETTE A CIRCUIT HYBRIDE
(JA) 金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板及びハイブリッド回路基板を製造する方法
要約:
(EN) A material board formed by connecting a plurality of hybrid circuit boards (1), each mounting electronic components (2) and having metallic terminal plates (3) for external connection, boded to project toward outside, integrally with marginal frame parts (6) between the hybrid circuit boards through thin stripes (8) each provided in the middle of a cut groove (7) surrounding the entire circumference of each hybrid circuit board, wherein adhesive (9) does not spread to the forward end part side of a terminal plate (3) when it is bonded temporarily to a marginal frame part (6) with the adhesive in order to bond the terminal plate (3) to the hybrid circuit board by soldering. Punch holes (10) or recesses are provided in that portion of the marginal frame part (6) where the terminal plate (3) overlaps the marginal frame part and which is closer to the forward end part beyond the position of the terminal plate being applied with the adhesive (9) for temporary bonding to the marginal frame part.
(FR) L’invention concerne une plaquette de matériau formée par connexion d’une pluralité de plaquettes à circuit hybride (1), dont chacune comporte des composants électroniques (1) et des plaques à bornes métalliques destinées à assurer des connexions externes, soudées pour faire saillie vers l’extérieur et formées d’un seul tenant avec des parties de cadre de bordure (6) entre les plaquettes à circuit hybride par l’intermédiaire de bandes minces (8), formées chacune au milieu d’une rainure découpée (7) entourant toute la circonférence de chaque plaquette à circuit hybride. L’invention est caractérisée en ce que de l’adhésif (9) n’atteint pas la partie d’extrémité avant d’une plaque à bornes (3) lorsque celle-ci est provisoirement collée par l’adhésif sur une partie de cadre de bordure (6) de façon à réaliser le soudage de la plaque à bornes (3) sur la plaquette à circuit hybride. Des trous poinçonnés (10) ou des renfoncements sont ménagés dans la région de la partie de cadre de bordure (6) où la plaque à bornes (3) recouvre la partie de cadre de bordure et qui est située plus près de la partie d’extrémité avant, au-delà de la partie de la plaque à bornes enduite d’adhésif (9) pour la coller provisoirement sur la partie de cadre de bordure.
(JA)  電子部品2を搭載し且つ外部との接続用の金属製の端子板3をはみ出すように固着して成るハイブリッド回路基板1の複数枚を、当該ハイブリッド回路基板の相互間に余白枠部6を備え、更に、当該ハイブリッド回路基板における全周囲を囲う切開溝7の途中に設けた細幅片8を介して前記余白枠部に一体的に繋がった形態にして形成した素材基板において、前記端子板3のハイブリッド回路基板への半田付けによる固着に際して、この端子板を前記余白枠部6に接着剤9にて仮接着するときに、接着剤が端子板の先端部側に広がることのないようにする。  前記余白枠部6のうち、当該余白枠部に前記端子板3が重なる部分で且つ前記端子板の前記余白枠部に対する仮接着用の接着剤9を塗布する箇所よりも先端部側の部位に、抜き孔10又は凹所を設ける。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
JP2006100426US20080149380CN1860831