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1. (WO2006030849) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/030849    国際出願番号:    PCT/JP2005/017018
国際公開日: 23.03.2006 国際出願日: 15.09.2005
IPC:
H01L 21/677 (2006.01)
出願人: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. [JP/JP]; 14-20, Higashi-Nakano 3-chome, Nakano-ku, Tokyo 1648511 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HIRANO, Makoto [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HAYASHI, Akinari [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TSURI, Makoto [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MIYATA, Haruyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HIRANO, Makoto; (JP).
HAYASHI, Akinari; (JP).
TSURI, Makoto; (JP).
MIYATA, Haruyuki; (JP)
代理人: KAJIWARA, Tatuya; I-201, Central Nishi-Shinjuku 9-5, Nishi-Shinjuku 8-chome Shinjuku-ku, Tokyo 1600023 (JP)
優先権情報:
2004-268369 15.09.2004 JP
2004-276671 24.09.2004 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) EQUIPEMENT DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCEDE DE FABRICATION DE DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
要約: front page image
(EN)Generation of troubles such as native oxide deposition and particle adhesion on a substrate when a carrier is open, contamination and oxygen concentration increase in a substrate transfer chamber are prevented. Semiconductor manufacturing equipment is provided with a carrier (10) whereupon a covering body (10a) is attached to a substrate carrying in/out port (10b) for carrying in/out the substrate (9); a carrier opening/closing chamber (61) continuously arranged to the carrier (10); the substrate transfer chamber (16) continuously arranged to the carrier opening/closing chamber; the substrate processing chamber continuously arranged to the substrate transfer chamber; an exhaust means (63) for exhausting the atmosphere in the carrier opening/closing chamber by suction; and exhaust quantity adjusting means (65, 66) for adjusting the suction exhaust quantity of the exhaust means.
(FR)Cette invention permet d'empêcher la génération de troubles tels que le dépôt d'oxyde natif et l'adhérence de particules sur un substrat lorsqu'un support est ouvert, ainsi que la contamination et l'augmentation de la concentration en oxygène dans une chambre de transfert de substrat. L'équipement de fabrication de semi-conducteur est doté d'un support (10) sur lequel un corps couvrant (10a) est fixé à une borne d'entrée/sortie (10b) porteur de substrat permettant de faire entrer et sortir le substrat (9); une chambre d'ouverture/fermeture du support (61) montée à demeure sur le support (10); la chambre de transfert de substrat (16) montée à demeure sur la chambre d'ouverture/fermeture du support; la chambre de traitement de substrat montée à demeure sur la chambre de transfert de substrat; des moyens d'évacuation (63) pour évacuer l'atmosphère dans la chambre d'ouverture/fermeture du support par aspiration; et des moyens d'ajustement de la quantité d'évacuation (65, 66) pour ajuster la quantité destinée à être évacuée par aspiration par les moyens d'évacuation.
(JA) キャリアの開放時における基板への自然酸化膜の堆積やパーティクルの付着、基板搬送室の汚染や酸素濃度の上昇等の弊害の発生を防止する。  基板(9)が出し入れされる基板出し入れ口(10b)に蓋体(10a)が装着されるキャリア(10)と、キャリア(10)と連設されるキャリア開閉室(61)と、キャリア開閉室に連設された基板搬送室(16)と、基板搬送室に連設された基板処理室と、キャリア開閉室内の雰囲気を吸引排気する排気手段(63)と、排気手段の吸引排気量を調整する排気量調整手段(65、66)とを備えている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)