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1. (WO2006030775) 塗布処理方法及び塗布処理装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/030775    国際出願番号:    PCT/JP2005/016828
国際公開日: 23.03.2006 国際出願日: 13.09.2005
IPC:
H01L 21/027 (2006.01), B05C 11/08 (2006.01), B05D 3/02 (2006.01), B05D 3/10 (2006.01), G03F 7/16 (2006.01)
出願人: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1078481 (JP) (米国を除く全ての指定国).
FUKUDA, Yoshiteru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ISEKI, Tomohiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ISHII, Takayuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: FUKUDA, Yoshiteru; (JP).
ISEKI, Tomohiro; (JP).
ISHII, Takayuki; (JP)
代理人: KANEMOTO, Tetsuo; Hazuki International Shinjuku Akebonobashi Building 1-12, Sumiyoshi-cho Shinjuku-ku, Tokyo 1620065 (JP)
優先権情報:
2004-266821 14.09.2004 JP
発明の名称: (EN) COATING METHOD AND COATING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE REVÊTEMENT ET DISPOSITIF DE REVÊTEMENT
(JA) 塗布処理方法及び塗布処理装置
要約: front page image
(EN)It is possible to perform a series of resist coating processing from a resist liquid application to removal of the resist film from the peripheral portion of a wafer in a short time. A laser irradiation unit for irradiating a laser beam is arranged on a resist coating device. During a resist coating process, a resist liquid is discharged from a resist liquid supply nozzle to the center portion of a rotating wafer so as to form a resist film on the wafer. After this, the laser irradiation unit is moved to a space above a peripheral portion of the wafer so that the laser beam is applied to the resist film on the peripheral portion so as to dry the resist film on the peripheral portion. When the resist film on the peripheral portion is dried, irradiation of the laser beam is continued and a solvent supply nozzle moves to a space above the peripheral portion so that the solvent is supplied onto the resist film on the peripheral portion of the wafer. By this solvent supplied, the resist film on the peripheral portion of the wafer is solved and removed.
(FR)Selon l’invention, il est possible de réaliser une série de procédés de revêtement de résist à partir d’une application de liquide résist pour retirer le film de résist de la portion périphérique d’une plaquette en un court laps de temps. Une unité d’irradiation laser pour irradier un faisceau laser est aménagée sur un dispositif de revêtement de résist. Pendant un procédé de revêtement de résist, un liquide résist est déchargé d’une buse d’arrivée de liquide résist vers la portion centrale d’une plaquette rotative pour constituer un film de résist sur la plaquette. Après cette opération, l’unité d’irradiation laser est déplacée vers un espace au-dessus d’une portion périphérique de la plaquette pour appliquer le faisceau laser au film de résist sur la portion périphérique afin de sécher le film de résist sur la portion périphérique. Lorsque le film de résist sur la portion périphérique est séché, l’irradiation du faisceau laser continue et une buse d’injection de solvant parvient à un espace au-dessus de la portion périphérique de façon à injecter le solvant sur le film de résist sur la portion périphérique de la plaquette. Grâce à l’application de ce solvant, le film de résist sur la portion périphérique de la plaquette est dissout et enlevé.
(JA) レジスト液の塗布からウェハ周縁部上のレジスト膜の除去までの一連のレジスト塗布処理をより短時間で行う。  レジスト塗布装置に,レーザ光を照射するレーザ照射部を設ける。レジスト塗布処理時には,回転されたウェハの中心部にレジスト液供給ノズルからレジスト液が吐出され,ウェハ上にレジスト膜が形成される。その後,レーザ照射部がウェハの外周部上に移動し,外周部上のレジスト膜にレーザ光が照射され,当該外周部上のレジスト膜が乾燥される。外周部上のレジスト膜が乾燥すると,引き続きレーザ光の照射が継続され,溶剤供給ノズルがウェハの周縁部上まで移動し,ウェハの周縁部上のレジスト膜に溶剤が供給される。この溶剤の供給によって,ウェハの周縁部上のレジスト膜が溶解し除去される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)